Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺(tái)以應(yīng)對(duì)剛性-柔性與高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程工具，以解決當(dāng)今高級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為有效管理高級(jí) PCB 系統(tǒng)對(duì)密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級(jí)技術(shù)可以設(shè)計(jì)并驗(yàn)證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實(shí)現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣?dòng)化布局。

　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級(jí)電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對(duì)高性能、高級(jí)封裝、剛性-柔性發(fā)展，以及更高速度與密度的設(shè)計(jì)中獲得手段，部署更先進(jìn)的技術(shù)與技巧，” Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 AJ Incorvaia 說道，“為實(shí)現(xiàn)最新 Xpedition Enterprise 流程，我們與客戶合作，響應(yīng)他們戰(zhàn)略計(jì)劃中的需求，以實(shí)現(xiàn)管理與日俱增的復(fù)雜度、加強(qiáng)組織合作、提高最終產(chǎn)品質(zhì)量以及促進(jìn)企業(yè) IP 管理的目標(biāo)。

　　控制高級(jí)剛性-柔性設(shè)計(jì)復(fù)雜度

　　剛性和剛性-柔性 PCB 如今應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，從小型消費(fèi)類電子設(shè)備，到高度注重可靠性與安全性的航空、國防以及汽車電子設(shè)備。此項(xiàng) Xpedition 剛性-柔性技術(shù)可簡化從開始創(chuàng)建疊層到生產(chǎn)制造的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

　　工程師可以設(shè)計(jì)完全支持 3D 環(huán)境(不僅是 3D 視圖，還包括 3D 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證)的復(fù)雜剛性與柔性 PCB，實(shí)現(xiàn)可確保最佳可靠性以及產(chǎn)品質(zhì)量的“以構(gòu)造確保正確”(correct-by-construction) 的方法。3D 驗(yàn)證確保彎折位置正確以及電路板元件不影響折疊，以上可在設(shè)計(jì)初始階段進(jìn)行審查從而避免代價(jià)高昂的重新設(shè)計(jì)。用戶可將 3D 實(shí)體模型導(dǎo)出至 MCAD 以便高效地協(xié)同設(shè)計(jì)雙向 PCB 外殼。

　　整合 Mentor 領(lǐng)先的 HyperLynx® 高速分析技術(shù)能夠?qū)?fù)雜剛性-柔性疊層結(jié)構(gòu)中的信號(hào)和電源完整性進(jìn)行優(yōu)化。Xpedition 流程為制造準(zhǔn)備提供全部有關(guān)柔性和剛性的信息，此類信息以常用的 ODB++ 數(shù)據(jù)格式呈現(xiàn)。該方法將電路板的最終設(shè)計(jì)意圖準(zhǔn)確傳達(dá)給制造廠，消除數(shù)據(jù)不確定性。全新 Xpedition 流程是專門為柔性以及剛性-柔性設(shè)計(jì)而開發(fā)的最佳解決方案，涵蓋從構(gòu)思到制造輸出的所有階段。

　　“全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區(qū)域，這使我們能夠在設(shè)計(jì)環(huán)境中定義剛性柔性特性，并導(dǎo)出折疊式 3D 步驟模型，從而有效集成機(jī)械設(shè)計(jì)，”荷蘭國家亞原子物理研究所 NIKHEF PCB 設(shè)計(jì)工程師 Charles Ietswaard 說道，“Xpedition 的自動(dòng)化剛性-柔性功能幫助我們輕松控制當(dāng)今高級(jí) PCB 系統(tǒng)中不斷增加的復(fù)雜度，提高生產(chǎn)率以及總體產(chǎn)品的可靠性。”

　　高效剛性-柔性開發(fā)的主要特點(diǎn)與功能包括：

　　?運(yùn)用每個(gè)區(qū)域的獨(dú)特外形定義剛性-柔性疊層，使設(shè)計(jì)變更比分區(qū)疊層更簡單。標(biāo)準(zhǔn)柔性材料(例如層壓薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆蓋層、加固件以及膠粘劑等)可以應(yīng)用于疊層。

　　?完全支持柔性彎折以控制 PCB 彎折位置與方式，包括柔性層部件布局、柔性布線、平面形狀填充、淚滴焊盤以及走線焊盤。定義彎折后則可以對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行 3D 顯示與驗(yàn)證以確保不發(fā)生沖突。

　　?功能強(qiáng)大的用戶界面可直觀簡單地選擇控件，以確保妥當(dāng)管理設(shè)計(jì)。

　　?電氣規(guī)則檢查 (ERC) 采用可定制本地規(guī)則檢查器與一套全面的設(shè)計(jì)后檢驗(yàn)，確保一次性通過驗(yàn)證。

　　?受柔性影響的信號(hào)與電源完整性分析能確保穿越不同疊層區(qū)域時(shí)能精確建?；ヂ?lián)結(jié)構(gòu)。

　　?使用可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 驗(yàn)證與新產(chǎn)品導(dǎo)入 (NPI) 工具可以確保 PCB 從設(shè)計(jì)到制造過程的管理平滑又高效。

　　圖：Mentor Graphics最新Xpedition Enterprise自動(dòng)化布局流程幫助PCB工程師在集成3D環(huán)境中更容易對(duì)剛性-柔性產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，以應(yīng)對(duì)現(xiàn)今PCB系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。

　　高速設(shè)計(jì)自動(dòng)化布局

　　全新發(fā)布的 Xpedition 還具有高級(jí)布局自動(dòng)化特性，可應(yīng)對(duì)高速設(shè)計(jì)中與日俱增的復(fù)雜性，以及體現(xiàn)高端計(jì)算芯片組的新指導(dǎo)準(zhǔn)則。以下主要功能有助于優(yōu)化性能的設(shè)計(jì)：

　　?Tabbed布線是一種特別的布線，用于最大限度降低串?dāng)_與阻抗不連續(xù)的影響，可以在高速走線上建立與修改。

　　?設(shè)計(jì)師可在定義網(wǎng)絡(luò)干線路徑(包括走線屏蔽)的草圖上創(chuàng)建和修改布線策略。

　　?增強(qiáng)的調(diào)節(jié)功能可在交互編輯中獲得更佳反饋和控制，從而實(shí)現(xiàn)高速約束。

　　?可以在制造布局與輸出中定義需要背鉆的網(wǎng)絡(luò)。

　　?工程師可將極性疊層和層映射直接導(dǎo)入約束管理器以簡化設(shè)計(jì)啟動(dòng)流程。

　　?全新用戶界面可在設(shè)計(jì)中審查所有設(shè)計(jì)規(guī)則是否得到遵守，以更快識(shí)別和解決電氣與制造設(shè)計(jì)違規(guī)情況。