中國投千億美元發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè) 這不是花錢就能解決的問題

　　8月27日消息，中國目前大力推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目標(biāo)是在將來成為全球電腦芯片制造業(yè)的領(lǐng)軍者。這一宏偉計(jì)劃似乎遇到了難以逾越的障礙。

　　在2014年，中國就宣布將投資1000億美元以發(fā)展芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)，以期在未來占據(jù)行業(yè)頭把交椅。大筆資金已經(jīng)投入了新制造工廠的修建之中。但貝恩管理咨詢公司(Bain & Company )的最新分析顯示，中國僅僅依靠這1000億美元的投資是無法保證自己在芯片行業(yè)取得領(lǐng)先的。

　　中國國有芯片制造企業(yè)XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)正大舉興建用于加工NAND閃存和DRAM芯片的工廠，預(yù)計(jì)第一個(gè)工廠將于2017年完工并投入使用。今年早些時(shí)候中國使用自主制造的芯片建成了當(dāng)前世界上最快的超算：“神威”超級(jí)計(jì)算機(jī)。這一成就出乎西方芯片制造商的意料。

　　但發(fā)展芯片業(yè)不是一蹴而就的。中國目前承擔(dān)著全球半導(dǎo)體行業(yè)15%的制造量，貝恩公司預(yù)計(jì)中國到2020就會(huì)制造全球55%的存儲(chǔ)器、邏輯和模擬芯片。而中國聲明的目標(biāo)更是在2025年把這個(gè)比例提升到70%。

　　貝恩公司認(rèn)為，如果僅僅依靠有機(jī)增長，中國制造全球70%半導(dǎo)體的目標(biāo)幾乎是“不可能完成的任務(wù)”。他們認(rèn)為，中國達(dá)成這一目標(biāo)的唯一辦法就是通過與其他芯片制造企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系或直接收購其他公司。這樣可以幫助中國快速獲得技術(shù)和人才，避免從零開始。

　　如果不采取合作以及收購這樣的外向型方法，貝恩公司認(rèn)為中國是無法達(dá)成自己的目標(biāo)的。他們評(píng)論道：“全球公司和消費(fèi)者都會(huì)根據(jù)芯片的質(zhì)量、技術(shù)、價(jià)值以及品牌等等因素來決定購買哪一家產(chǎn)品。要想在全球市場中取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步，中國半導(dǎo)體制造商必須在技術(shù)方面趕上他們的外國競爭對(duì)手。”