IT制造業(yè)的“芯”病 為何國產(chǎn)手機(jī)不用國產(chǎn)芯片？

　　一直以來，芯片都是中國IT制造業(yè)最大的心病，早在2014年的時(shí)候，就有傳言說國家要投資1000億美元給芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)。但今年爆出的高通與眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商專利授權(quán)矛盾無情的揭露了一個(gè)事實(shí)：到目前為止中國還是沒有解決芯片的問題。

　　為什么我們可以造出全世界最發(fā)達(dá)的高鐵網(wǎng)絡(luò)，也不缺投資資金，但就是做不出像樣的芯片來?

　　起步太晚

　　英特爾成立于1968年，1971年推出了全球第一個(gè)微處理器，至今已有48年的產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新歷史;AMD成立于1969年，一直為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器;高通成立于1985年，為無線通訊業(yè)設(shè)定了諸多的行業(yè)通信標(biāo)準(zhǔn)，至今有31年的歷史。經(jīng)過這么多年的發(fā)展，他們不但積累了大量的專利技術(shù)，產(chǎn)品也早已在市場(chǎng)上形成了穩(wěn)定的上下游供應(yīng)鏈，后來者要進(jìn)入就很困難了。

　　眾所周知，中國上世紀(jì)70年代末才開始改革開放，半導(dǎo)體行業(yè)起步就比別人晚了一大截，后來想自己做的時(shí)候，別人已經(jīng)更新迭代了N代技術(shù)，而我們還要從零起步。在沒有大規(guī)模技術(shù)輸入的情況下，僅僅依靠自己的技術(shù)積累做芯片實(shí)在是太難了。

　　支持不夠

　　改革開放初期，我們的制造業(yè)大多數(shù)是三來一補(bǔ)那樣的代工組裝生產(chǎn)，并不涉及核心技術(shù)的研發(fā)。經(jīng)過多年的原始積累之后，我們終于有資金和實(shí)力可以做一些更高端的產(chǎn)業(yè)了，但是投資的重點(diǎn)卻已經(jīng)不在制造業(yè)上了。

　　現(xiàn)在發(fā)展更火熱的行業(yè)是房地產(chǎn)、高鐵、金融，由于成本問題，低端制造業(yè)大多已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了東南亞。像芯片這樣的上游產(chǎn)業(yè)如果要發(fā)展起來，必須要有技術(shù)積累和較大的資金支持，中小企業(yè)顯然無法承受。但芯片半導(dǎo)體這種變化節(jié)奏很快的行業(yè)，國企決策動(dòng)作慢的管理模式又很難適應(yīng)。

　　投資巨大

　　市場(chǎng)投資偏好首先考慮的是賺錢，賺快錢，基礎(chǔ)積累，沒有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、研發(fā)周期太長(zhǎng)的芯片并非首要的選擇。

　　此外，芯片行業(yè)也不需要像手機(jī)廠商那樣有太多的廠商去做，幾個(gè)最有影響力的巨頭就能把大部分市場(chǎng)給占領(lǐng)了。所以，這也導(dǎo)致國內(nèi)芯片廠商數(shù)量并不多。更多的還是參與半導(dǎo)體制造業(yè)中最低端的部分，是個(gè)人就能做，利潤(rùn)微薄，只能掙點(diǎn)苦力錢。

　　技術(shù)進(jìn)口難

　　美國是芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國家，英特爾、AMD、高通都起源于美國。如果想要在短時(shí)間內(nèi)在芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)快速突破，最好的方法是引進(jìn)現(xiàn)有成熟技術(shù)，但并非每個(gè)國家都能夠得到這種技術(shù)。

　　具體來看，美國的盟國既可以購買高科技半導(dǎo)體產(chǎn)品，也可以購買高科技半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。中國等半敵對(duì)國家可以買所有半導(dǎo)體產(chǎn)品，但是不能購買最先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，一般只允許落后兩代的技術(shù)出口過來。而伊朗、朝鮮這樣的國家不但不能進(jìn)口技術(shù)，連半導(dǎo)體產(chǎn)品都買不到。

　　由于上述幾個(gè)原因的限制，在可以預(yù)見的未來里中國手機(jī)廠商幾乎無法避免要依賴于高通這樣的芯片廠商。有能力自己做芯片的國產(chǎn)手機(jī)品牌目前只有華為，小米據(jù)說也有想法做自主芯片，但感覺不太實(shí)際。