使機(jī)器尺寸減小40%的功率模塊，你值得擁有！

　　全球先進(jìn)電子元件分銷(xiāo)商世強(qiáng)與國(guó)際橋堆制造領(lǐng)軍企業(yè)Shindengen簽訂分銷(xiāo)協(xié)議，正式全線(xiàn)代理新 電元的橋堆、二極管、電源模塊、IGBT及MOS等產(chǎn)品。而新電元工業(yè)株式會(huì)社一直以來(lái)都將由多個(gè)功率半導(dǎo)體器件構(gòu)成的功率模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)作為重點(diǎn)。通過(guò) 功率電路零部件的集成化，為電子設(shè)備的小型化和制造過(guò)程的生產(chǎn)效率改善作出貢獻(xiàn)。

　　其中最具代表性的功率模塊為 Shindengen的800V的功率模塊MG020200和MG020201，產(chǎn)品示意圖和內(nèi)部電路圖如圖1、圖2所示，其結(jié)構(gòu)均是由一個(gè)三相 Converter(二極管組合)和一個(gè)Brake(IGBT和二極管組合)組成。三相Converter二極管的非重復(fù)峰值浪涌電壓VRSM均是800V，最大反向電壓是VRM均為600V，其中MG020200平均正向整流電流IO為20A，而MG020201則為30A;而B(niǎo)rake 中的IGBT和二極管的最大電壓為600V。

　　圖1：Shindengen功率模塊的產(chǎn)品實(shí)物圖

　　圖2：Shindengen功率模塊的內(nèi)部電路圖

　　該系列功率模塊通過(guò)將變頻器部分的三相橋二極管與再生制動(dòng)部分的lGBT和二極管封裝在一起，與分別使用半導(dǎo)體器件進(jìn)行組裝相比，可以實(shí)現(xiàn)安裝面積減少40%，電阻減少44%。另外還可以活用本封裝模塊，通過(guò)單相橋和再生制動(dòng)部的組合產(chǎn)品進(jìn)行PFC用的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　特點(diǎn)：

　　• 小DIP封裝

　　• 獨(dú)立包裝

　　• 高電壓

　　• 高散熱

　　• 易于安裝

　　• 使機(jī)器尺寸變小

　　• 有助改善生產(chǎn)

　　應(yīng)用：

　　• 逆變器

　　• 伺服控制器