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功率模塊
功率模塊 文章 進(jìn)入功率模塊技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體X邁凱倫：超級(jí)跑車(chē)化身電驅(qū)的狂野巨獸
- 超級(jí)跑車(chē)不僅僅是一輛車(chē)。它擁有頂級(jí)的動(dòng)力、速度和操控性能，以及獨(dú)具一格的設(shè)計(jì)、現(xiàn)代功能與豪華品質(zhì)，能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的駕駛體驗(yàn)。過(guò)去幾十年來(lái)，一直都是由內(nèi)燃機(jī)為超級(jí)跑車(chē)提供充沛動(dòng)力，并搭配精心調(diào)校的底盤(pán)，從而打造出獨(dú)一無(wú)二的駕乘感受。而在電氣化時(shí)代，像邁凱倫應(yīng)用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級(jí)跑車(chē)。打造電氣化超級(jí)跑車(chē)挑戰(zhàn)重重速度、扭矩、敏捷性以及響應(yīng)能力會(huì)在很大程度上影響超級(jí)跑車(chē)的使用體驗(yàn)，這無(wú)疑增加了相關(guān)企業(yè)打造電氣化超級(jí)跑車(chē)的難度和復(fù)雜性。
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安森美發(fā)布升級(jí)版功率模塊，助力太陽(yáng)能發(fā)電和儲(chǔ)能的發(fā)展
- 安森美近日推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽(yáng)能組串式逆變器或儲(chǔ)能系統(tǒng) (ESS)的功率。與前幾代產(chǎn)品相比，這些模塊在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽(yáng)能逆變器的總系統(tǒng)功率從 300 kW提高到 350 kW。這意味著，使用最新一代模塊的裝機(jī)容量為一千兆瓦的大型太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)，每小時(shí)可實(shí)現(xiàn)近兩兆瓦的節(jié)能效果，相當(dāng)于每年為超過(guò) 700 戶(hù)家庭供電。此外，要達(dá)到與上一代產(chǎn)品相同的功率，所需的模塊數(shù)量更少，可將功率器件的元器件成本降低 25%
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基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
- 引言：隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車(chē)載功率模塊封裝技術(shù)帶來(lái)了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，成為了下一代車(chē)載功率芯片的理想選擇。同時(shí)，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環(huán)境對(duì)碳化硅模塊內(nèi)部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開(kāi)發(fā)與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進(jìn)。傳統(tǒng)互連材料的局限傳統(tǒng)的高溫錫基焊料和銀燒結(jié)技術(shù)已在功率模塊行業(yè)中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風(fēng)險(xiǎn)，在
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芯塔電子功率模塊大批量出貨
- 近日，芯塔電子核心型號(hào)功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標(biāo)桿客戶(hù)。據(jù)官微介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬(wàn)套功率模塊，預(yù)估年產(chǎn)值3億元。目前，芯塔電子已開(kāi)發(fā)了多種封裝及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品。其碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動(dòng)汽車(chē)(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，
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設(shè)計(jì)三相PFC請(qǐng)務(wù)必優(yōu)先考慮這幾點(diǎn)
- 三相功率因數(shù)校正(PFC)系統(tǒng)（或也稱(chēng)為有源整流或有源前端系統(tǒng)）正引起極大的關(guān)注，近年來(lái)需求急劇增加。之前我們介紹了三相功率因數(shù)校正系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)。本文為系列文章的第二部分，將主要介紹設(shè)計(jì)三相PFC時(shí)的注意事項(xiàng)。在設(shè)計(jì)三相PFC時(shí)應(yīng)該考慮哪些關(guān)鍵方面？對(duì)于三相PFC，有多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，具體可根據(jù)應(yīng)用要求而定。不同的應(yīng)用在功率流方向、尺寸、效率、環(huán)境條件和成本限制等參數(shù)方面會(huì)有所不同。在實(shí)施三相PFC系統(tǒng)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮幾個(gè)注意事項(xiàng)。以下是一些尤其需要注意的事項(xiàng)：■ 單極還是雙極（兩電平或三電平）■ 調(diào)制方案■
- 關(guān)鍵字： PFC 轉(zhuǎn)換器 功率模塊 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
解決補(bǔ)能焦慮，安森美SiC方案助力800V車(chē)型加速發(fā)布
- 800V車(chē)型刷屏，高壓SiC車(chē)載應(yīng)用加速普及。實(shí)際上，近期有越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外車(chē)企開(kāi)始加速800V電壓架構(gòu)車(chē)型的量產(chǎn)，多款20-25萬(wàn)元價(jià)格段的標(biāo)配SiC車(chē)型上市。2024年，隨著車(chē)企卷價(jià)格卷性能戰(zhàn)略推進(jìn)，將進(jìn)一步拉動(dòng)SiC滲透。SiC迎來(lái)800V高壓平臺(tái)風(fēng)口◆ 800V架構(gòu)成為電動(dòng)汽車(chē)主流電動(dòng)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，安森美（onsemi）電源方案事業(yè)部汽車(chē)主驅(qū)方案部門(mén)產(chǎn)品總監(jiān)Jonathan Liao指出預(yù)計(jì)到2030年將有1.5億輛新能源汽車(chē)駛上道路。但從消費(fèi)者角度看購(gòu)買(mǎi)電動(dòng)車(chē)的兩大顧慮是續(xù)航里程和充電便利性
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適用于三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)的智能功率模塊設(shè)計(jì)實(shí)用指南
- 本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設(shè)計(jì)提供實(shí)用指南，該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)，包含三相變頻段、柵極驅(qū)動(dòng)器等。設(shè)計(jì)構(gòu)思SPM 31 v2 旨在提供封裝緊湊、功耗更低且可靠性更高的模塊。為此，它采用了新型柵極驅(qū)動(dòng)高壓集成電路 (HVIC)、基于先進(jìn)硅技術(shù)的新型絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)，以及基于壓鑄模封裝的改進(jìn)型直接鍵合銅 (DBC) 襯底。與現(xiàn)有的分立方案相比，SPM 31 v2 的電路板尺寸更小，可靠性更高。其目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)，例如商用空調(diào)
- 關(guān)鍵字： 功率模塊 指南 IPM 三相電機(jī)
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
- 【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專(zhuān)有磁性結(jié)構(gòu)，通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿(mǎn)足AI GPU（圖形處理器單元）平臺(tái)高功率需求的
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臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項(xiàng)目
- 2月1日消息，近日，浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬(wàn)片功率模塊、45萬(wàn)片PCBA板和20萬(wàn)臺(tái)電機(jī)控制器”建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃批前公告。據(jù)披露，該項(xiàng)目建設(shè)單位為臻驅(qū)科技的全資子公司——臻驅(qū)半導(dǎo)體（嘉興）有限公司，臻驅(qū)半導(dǎo)體擬投約資6.45億元在平湖市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新明路南側(cè)建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等，項(xiàng)目建筑面積達(dá)45800m2。公開(kāi)資料顯示，臻驅(qū)科技成立于2017年，是一家提供國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車(chē)驅(qū)動(dòng)解決方案的公司，總部位于上海浦東，在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖及德國(guó)亞琛（Aachen）等地布局了多家子
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總投資10億 正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬(wàn)顆功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落地
- 正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。10月23日消息，近日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目正式落地蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車(chē)規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)
- ●? ?意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化目標(biāo)●? ?博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊
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聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)
- 隨著新能源汽車(chē)消費(fèi)熱潮到來(lái)，車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升。車(chē)規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學(xué)遷移）、漏電流引起的損壞機(jī)制發(fā)生的更加頻繁，而更高壓也會(huì)引起新的難題，如AMP（陽(yáng)極遷移現(xiàn)象）。6月6日，ZESTRON 總部的Helmut Schweigart博士在受邀參加的IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動(dòng)汽車(chē)電子硬件可靠性》研討會(huì)上提出，業(yè)內(nèi)在60V以?xún)?nèi)電壓范圍內(nèi)有豐富的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)支持，到了400V，1200V應(yīng)用，從業(yè)者正在冒險(xiǎn)進(jìn)入未知領(lǐng)域（如圖所示）。圖|電子元件上
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投身車(chē)電領(lǐng)域的入門(mén)課：IGBT和SiC功率模塊
- 2020 年初，疫情期間的封鎖政策并未對(duì)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)造成太大影響。2021 年，由于疫情期間人們對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的需求上升，再加上全球各國(guó)政府紛紛采取激勵(lì)措施，電動(dòng)汽車(chē)充電站的需求量開(kāi)始增加。在過(guò)去的三年里，電動(dòng)車(chē)領(lǐng)導(dǎo)品牌的銷(xiāo)量紛紛呈現(xiàn)巨幅成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 低成本、低排放汽車(chē)的不斷發(fā)展，將推動(dòng)整個(gè)亞太地區(qū)的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張。同時(shí)，不斷加碼的政府激勵(lì)措施和持續(xù)擴(kuò)張的高性能車(chē)市場(chǎng)也推動(dòng)著北美和歐洲地區(qū)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。因此，根據(jù)MarketsandMarkets 市調(diào)數(shù)據(jù)估計(jì)，全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將從 2
- 關(guān)鍵字： 車(chē)用 電能轉(zhuǎn)換 車(chē)電領(lǐng)域 IGBT SiC 功率模塊
賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT功率模塊
- 賽米控丹佛斯（總部位于德國(guó)紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開(kāi)發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力響應(yīng)全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)用戶(hù)的需求。ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 （左） 賽米控丹佛斯 CEO Claus A.
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10分鐘狂充80%電量！東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車(chē)
- 近日消息，從東風(fēng)汽車(chē)官方獲悉，東風(fēng)碳化硅功率模塊項(xiàng)目課題已經(jīng)順利完成，將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車(chē)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門(mén)檻非常高，除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測(cè)試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求，作為IGBT模塊的升級(jí)產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體，碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動(dòng)新能源汽車(chē)電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車(chē)輛續(xù)航里程，降低整車(chē)成本。同時(shí)，總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)
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功率模塊介紹
功率模塊是功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊.
擴(kuò)展: 智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM）是以IGBT為內(nèi)核的先進(jìn)混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路，以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動(dòng)電路緊靠IGBT，驅(qū)動(dòng)延時(shí)小，所以IPM開(kāi)關(guān)速度快，損耗小。IPM內(nèi)部集成了能連續(xù)檢測(cè)IGB [ 查看詳細(xì) ]
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