“高效率、高功率半導體激光芯片”自主研制取得重要進

　　高功率半導體激光芯片是整個激光加工產(chǎn)業(yè)鏈的基石與源頭，是實現(xiàn)激光系統(tǒng)體積小型化、重量輕質(zhì)化和功率穩(wěn)定輸出的前提和保證，可廣泛應用于先進制造、醫(yī)療美容、航空航天、安全防護等領(lǐng)域。歐美等發(fā)達國家在高功率、高效率半導體激光芯片研究方面處于領(lǐng)先水平，目前國內(nèi)實用化的高功率半導體激光器，單管大于5W、單巴條大于40W幾乎全部依靠進口，嚴重制約了我國激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　西安光機所千人計劃特聘專家楊國文研究員承擔的西安光機所十二五“一三五”自主部署項目“高效率、高功率半導體激光芯片研究”經(jīng)過一年的技術(shù)攻關(guān)，取得重要進展。在國內(nèi)率先突破了高效率、高功率芯片設計，低應力、低缺陷材料與器件制備工藝，高損傷閾值激光腔面處理，F(xiàn)MA失效機理分析等關(guān)鍵技術(shù);完成了四款高端半導體激光芯片的自主研制任務。其中，百瓦級半導體激光芯片的電光轉(zhuǎn)換效率達到國際最好水平，超過國際同類器件的性能指標。項目研制高效率、高功率半導體激光芯片20余只，發(fā)表SCI論文2篇，申請專利9項。該項目近期通過結(jié)題驗收。

　　“高效率、高功率半導體激光芯片研究”成果打破了我國高端半導體激光芯片長期依賴進口的局面，為“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家重大應用需求提供核心支撐。

　　自主研制的高功率、高效率半導體激光巴條芯片