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          臺積電10nm年底量產(chǎn),客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科

          作者: 時間:2016-09-12 來源:工商時報 收藏

            10奈米將在年底進入量產(chǎn)階段,據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,包括、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等4大客戶,預計今年底前可望完成晶片設(shè)計定案(tape-out), 并且已開始預訂明年10奈米產(chǎn)能。對來說,明年第1季10奈米就可貢獻營收,在10奈米產(chǎn)能逐季快速拉升下,營收成長動能強勁,營運表現(xiàn)將明 顯優(yōu)于今年。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/296853.htm

            另外,臺積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設(shè)計定案,2018年第1季進入量產(chǎn),目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶,已確定跨過10奈米制程世代,直接與臺積電在7奈米進行合作。

            臺積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10奈米產(chǎn)能建置,近期試產(chǎn)情況比預期好,第一個10奈米晶片已達滿意良率,會有3個10奈米晶片已經(jīng)完成設(shè)計定案,而今年底會有更多晶 片完成設(shè)計定案,明年第1季可望開始貢獻營收。而臺積電持續(xù)擴建第6期及第7期,未來除了支援10奈米生產(chǎn),也會在2018年將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成7奈米進入 量產(chǎn)。

            據(jù)了解,臺積電10奈米客戶中,大陸華為集團旗下的半導體動作最為積極,的手機晶片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺積電10奈 米制程量產(chǎn),最快今年底就會進入量產(chǎn)。手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科也加快10奈米微縮計畫,明年推出的Helio X30將采用臺積電10奈米進行量產(chǎn),最快明年第1季可開始擴大投片。

            高通新一代10奈米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工,但高通跨足ARM架構(gòu)伺服器高效能運算(HPC)晶片市場的首款10奈米處理器,卻沒有交給三星生產(chǎn),而是轉(zhuǎn)向委由臺積電代工,同樣可望在年底前完成設(shè)計定案并導入量產(chǎn)。

            再者,蘋果今年采用臺積電16奈米制程生產(chǎn)A10 Fusion應(yīng)用處理器,已經(jīng)在臺積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產(chǎn),下一世代的A11應(yīng)用處理器幾乎已確定由臺積電繼續(xù)拿下獨家代工訂單,而A11預計10月底可完成設(shè)計定案,明年第2季開始委由臺積電以 10奈米制程代工投片,而且會繼續(xù)采用臺積電第二代整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術(shù)。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 海思

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