SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析
加入技術(shù)交流群
指紋傳感器
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201609/297155.htmiPhone7上保留了Home鍵，全新的“按壓”體驗也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過直觀的對比，我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形，圓形模組的直徑為10.55mm，模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片，與前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus相比差別不大。
Module Overview and X-Ray Photo
Sensor Package X-Ray Photo
Sensor Die Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
慣性傳感器 (6-Axis)
相比前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供應商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設計與前一代產(chǎn)品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別，下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo
Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)
Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)
電子羅盤
ALPS的地磁產(chǎn)品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產(chǎn)品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些許變化外，其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。
Package Photo
Electronic Compass ASIC Die Photo
Electronic Compass ASIC Die Mark
lectronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)
Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)
環(huán)境光傳感器
評論