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          SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析

          作者:SITRI 時(shí)間:2016-09-19 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/297155.htm

           

            MEMS Die Mark

            

           

            MEMS麥克風(fēng)

            iPhone7 Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有一顆來自STMicroelectronics,2顆來自樓氏,還有1顆來自歌爾聲學(xué)。

            麥克風(fēng)1(位于手機(jī)頂部-正面)

            麥克風(fēng)1來自STMicroelectronics,封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

            

           

            Package Photo

            

           

            Package Cap Removed Photo

            

           

            Package X-Ray Photo

            

           

            

           

            ASIC Die Photo

            

           

            ASIC Die Mark

            

           

            MEMS Die Photo

            

           

            MEMS Die Mark

            

           

            MEMS Die SEM Sample

            

           

            

           

            麥克風(fēng)2(位于后置攝像頭旁)

            麥克風(fēng)2來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

            

           

            Package Photo

            

           

            Package Cap Removed Photo

            

           

            Package X-Ray Photo

            

           

            

           

            MEMS Die Photo

            

           

            MEMS Die Mark

            

           

            麥克風(fēng)3(位于手機(jī)底部)

            麥克風(fēng)3也來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風(fēng)2相同,ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看,在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。

            

           

            Package Photo

            

           

            Package Cap Removed Photo

            

           

            Package X-Ray Photo

            

           

            

           

            麥克風(fēng)3的MEMS Die Photo同麥克風(fēng)2相同,這里就不加圖片描述。

            麥克風(fēng)4(位于手機(jī)底部)

            麥克風(fēng)4來自歌爾聲學(xué),封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

            

           

            Package Photo

            

           

            Package Cap Removed Photo

            

           

            Package X-Ray Photo

            

           

            

           

            MEMS Die Photo

            

           

            綜上所述,iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器,而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新,特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件,后續(xù)我們會(huì)對(duì)iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機(jī)設(shè)計(jì)等做進(jìn)一步的詳細(xì)解析,敬請(qǐng)關(guān)注!


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