SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/297155.htm
MEMS Die Mark
MEMS麥克風(fēng)
iPhone7 Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有一顆來自STMicroelectronics,2顆來自樓氏,還有1顆來自歌爾聲學(xué)。
麥克風(fēng)1(位于手機(jī)頂部-正面)
麥克風(fēng)1來自STMicroelectronics,封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
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ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麥克風(fēng)2(位于后置攝像頭旁)
麥克風(fēng)2來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
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MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
麥克風(fēng)3(位于手機(jī)底部)
麥克風(fēng)3也來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風(fēng)2相同,ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看,在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
麥克風(fēng)3的MEMS Die Photo同麥克風(fēng)2相同,這里就不加圖片描述。
麥克風(fēng)4(位于手機(jī)底部)
麥克風(fēng)4來自歌爾聲學(xué),封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
綜上所述,iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器,而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新,特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件,后續(xù)我們會(huì)對(duì)iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機(jī)設(shè)計(jì)等做進(jìn)一步的詳細(xì)解析,敬請(qǐng)關(guān)注!
評(píng)論