移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力

　　“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機(jī)。”他總結(jié)說，當(dāng)前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力量。

　　黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級到7納米，并實現(xiàn)Cat12。主要芯片企業(yè)的核心參數(shù)差距縮小，資源智能調(diào)度、功耗均衡等全方位優(yōu)化成為加分項。視頻、游戲類應(yīng)用對GPU的能力需求開始釋放，2017年MTK和海思都將有密集升級。

　　“芯片的通信能力也在不斷加強(qiáng)，全網(wǎng)通成為主流。”黃偉認(rèn)為，我國移動芯片技術(shù)逐漸與國際主流同步，國產(chǎn)化率逐年提升，但是市場份額依舊較少。海思在移動芯片設(shè)計方面基本與高通同步，設(shè)計工藝上開始采用與高通同代的16/14納米，已取得ARMv8架構(gòu)授權(quán)并展開對基礎(chǔ)架構(gòu)的自研;展訊和聯(lián)芯的多模多頻LTE芯片于今年上半年開始規(guī)模商用，后續(xù)升級將集中在64位平臺和20納米或更高設(shè)計工藝方面。目前國內(nèi)2G和3G芯片市場格局較為穩(wěn)定，國產(chǎn)化率為20%左右;4G市場近期內(nèi)仍存較大變化，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)4G芯片正快速規(guī)模出貨。

　　在本屆展會上，中興、華為、大唐、愛立信等通信設(shè)備制造企業(yè)都對其5G產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行了大規(guī)模的展示。他分析說，高速率低功耗和高頻段的射頻前端設(shè)計是5G的技術(shù)難點所在。5G對芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)更大，尤其是在SoC功耗控制以及射頻前端積累方面。高通和MTK的第一版5G SoC將在2018年后推出，2019年以單模機(jī)的形式實現(xiàn)商用部署，高通、MTK和臺灣工業(yè)技術(shù)研究院等企業(yè)與機(jī)構(gòu)也在進(jìn)行毫米波射頻技術(shù)的研發(fā)。他補(bǔ)充說，5G正式商用之前，LTE多模多頻、多核64位、更高工藝制程等仍是長期演進(jìn)方向，但路徑選擇和競爭加劇也讓市場充滿不確定性。

　　本屆展會上有不少工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭的應(yīng)用。黃偉表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景在不斷豐富，預(yù)計2020年能形成千億元級別的產(chǎn)業(yè)，這對芯片的計算、存儲、傳感、連接能力提出了更高的要求。

　　黃偉判斷，物聯(lián)網(wǎng)芯片加速向32位、低功耗和高集成度“MCU+”方向演進(jìn)。據(jù)介紹，物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括MCU(微控制單元)、RFIC、Sensor三類，目前，MCU出貨量快速增長，32位MCU市場占比超過一半，加速成為市場主流，高集成、低功耗、微型化、多功能成為MCU未來演進(jìn)趨勢。

　　黃偉認(rèn)為，MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))將引領(lǐng)傳感器技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革。 MEMS技術(shù)特點與傳感器創(chuàng)新發(fā)展方向高度契合，已成為移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力之一。歐美大廠引領(lǐng)移動傳感器向集成化、智能化演進(jìn)。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸和10軸組合傳感器，其中運(yùn)動類傳感器應(yīng)用最為廣泛，約占整體市場的65%。指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以分立方式提供。此外，整合軟件算法提升傳感器智能化水平成為明顯趨勢。傳感器集成度提升促進(jìn)平均售價急速下滑，眾多傳感器廠商紛紛通過合作并購加快融合發(fā)展、提升產(chǎn)品附加值。黃偉表示，移動MEMS傳感器市場競爭激烈，我國技術(shù)基礎(chǔ)相對薄弱。我國移動傳感器市場規(guī)模、產(chǎn)品品類和技術(shù)工藝存在較大提升空間。