移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅動力

　　“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機進入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機。”他總結說，當前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅動力量。

　　黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內。目前移動芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級到7納米，并實現(xiàn)Cat12。主要芯片企業(yè)的核心參數(shù)差距縮小，資源智能調度、功耗均衡等全方位優(yōu)化成為加分項。視頻、游戲類應用對GPU的能力需求開始釋放，2017年MTK和海思都將有密集升級。

　　“芯片的通信能力也在不斷加強，全網(wǎng)通成為主流。”黃偉認為，我國移動芯片技術逐漸與國際主流同步，國產(chǎn)化率逐年提升，但是市場份額依舊較少。海思在移動芯片設計方面基本與高通同步，設計工藝上開始采用與高通同代的16/14納米，已取得ARMv8架構授權并展開對基礎架構的自研;展訊和聯(lián)芯的多模多頻LTE芯片于今年上半年開始規(guī)模商用，后續(xù)升級將集中在64位平臺和20納米或更高設計工藝方面。目前國內2G和3G芯片市場格局較為穩(wěn)定，國產(chǎn)化率為20%左右;4G市場近期內仍存較大變化，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)4G芯片正快速規(guī)模出貨。

　　在本屆展會上，中興、華為、大唐、愛立信等通信設備制造企業(yè)都對其5G產(chǎn)品和解決方案進行了大規(guī)模的展示。他分析說，高速率低功耗和高頻段的射頻前端設計是5G的技術難點所在。5G對芯片設計的挑戰(zhàn)更大，尤其是在SoC功耗控制以及射頻前端積累方面。高通和MTK的第一版5G SoC將在2018年后推出，2019年以單模機的形式實現(xiàn)商用部署，高通、MTK和臺灣工業(yè)技術研究院等企業(yè)與機構也在進行毫米波射頻技術的研發(fā)。他補充說，5G正式商用之前，LTE多模多頻、多核64位、更高工藝制程等仍是長期演進方向，但路徑選擇和競爭加劇也讓市場充滿不確定性。

　　本屆展會上有不少工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭的應用。黃偉表示，物聯(lián)網(wǎng)應用場景在不斷豐富，預計2020年能形成千億元級別的產(chǎn)業(yè)，這對芯片的計算、存儲、傳感、連接能力提出了更高的要求。

　　黃偉判斷，物聯(lián)網(wǎng)芯片加速向32位、低功耗和高集成度“MCU+”方向演進。據(jù)介紹，物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括MCU(微控制單元)、RFIC、Sensor三類，目前，MCU出貨量快速增長，32位MCU市場占比超過一半，加速成為市場主流，高集成、低功耗、微型化、多功能成為MCU未來演進趨勢。

　　黃偉認為，MEMS(微機電系統(tǒng))將引領傳感器技術產(chǎn)業(yè)變革。 MEMS技術特點與傳感器創(chuàng)新發(fā)展方向高度契合，已成為移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)時代技術產(chǎn)業(yè)變革的重要驅動力之一。歐美大廠引領移動傳感器向集成化、智能化演進。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸和10軸組合傳感器，其中運動類傳感器應用最為廣泛，約占整體市場的65%。指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應用規(guī)模較小，廠商集中且多以分立方式提供。此外，整合軟件算法提升傳感器智能化水平成為明顯趨勢。傳感器集成度提升促進平均售價急速下滑，眾多傳感器廠商紛紛通過合作并購加快融合發(fā)展、提升產(chǎn)品附加值。黃偉表示，移動MEMS傳感器市場競爭激烈，我國技術基礎相對薄弱。我國移動傳感器市場規(guī)模、產(chǎn)品品類和技術工藝存在較大提升空間。