堅(jiān)守核“芯”市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　聯(lián)發(fā)科2000年自聯(lián)華電子獨(dú)立出來(lái)之后，于光碟機(jī)控制晶片市場(chǎng)靠著低價(jià)搶占市場(chǎng)，逼退眾多對(duì)手，伴隨著光碟機(jī)市場(chǎng)的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機(jī)與電視晶片市場(chǎng)，并且都打下了不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)。

　　其中手機(jī)晶片產(chǎn)品，以中國(guó)崛起的山寨手機(jī)潮流為助力，以簡(jiǎn)單易導(dǎo)入的統(tǒng)包方案(Turn-Key)為武器打開市場(chǎng)，2G、3G時(shí)代成為中國(guó)智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)出貨龍頭。不過(guò)，中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開始重視國(guó)際市場(chǎng)，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。

　　手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)變快速 聯(lián)發(fā)科應(yīng)變漸失措

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)晶片市場(chǎng)方面嚴(yán)重倚賴中國(guó)，接近8成出貨都集中在中國(guó)客戶身上。聯(lián)發(fā)科過(guò)去雖有嘗試耕耘其他國(guó)際客戶，但是在整體市場(chǎng)景氣急轉(zhuǎn)直下，以及其他國(guó)際客戶在市場(chǎng)上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶群的努力功敗垂成。

　　然而聯(lián)發(fā)科遭遇困境，主要原因還是產(chǎn)品線過(guò)度集中于中低階品項(xiàng)，需要以量取勝，高階產(chǎn)品則是因?yàn)槁?lián)發(fā)科過(guò)去的山寨形象以及規(guī)格開得過(guò)于保守，說(shuō)服不了客戶采用，以至于拉高產(chǎn)品平均單價(jià)創(chuàng)造更好獲利的想法也一直落空。

　　對(duì)于以山寨起家的聯(lián)發(fā)科而言，品牌是最大的問(wèn)題。國(guó)際品牌客戶多半還是偏好采用如高通之類的知名大廠，畢竟消費(fèi)者的認(rèn)同還是很大的關(guān)鍵。消費(fèi)者已經(jīng)把低價(jià)、低效能、低品質(zhì)和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉(zhuǎn)這個(gè)印象非常不容易。

　　2015年開始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)不錯(cuò)。由于高通方案相對(duì)昂貴，且展訊尚無(wú)4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，而因?yàn)楦咄ǜ唠A方案設(shè)計(jì)失誤，中高階方案亦逐漸有客戶愿意采用，終端產(chǎn)品的平均單價(jià)也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創(chuàng)新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價(jià)形象一時(shí)半刻還無(wú)法扭轉(zhuǎn)，但總還是個(gè)起頭。

　　然而其部分客戶，如小米、華為，都開始針對(duì)各階產(chǎn)品設(shè)計(jì)自有晶片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然拜其他競(jìng)爭(zhēng)方案廠商紛紛退出市場(chǎng)，以及4G手機(jī)市場(chǎng)卡位較早，且仍持續(xù)快速成長(zhǎng)所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長(zhǎng)動(dòng)能，但是在產(chǎn)品布局方面，卻逐漸走向被動(dòng)。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場(chǎng)的布局并不出色，由于量產(chǎn)時(shí)程一再推遲，且產(chǎn)品在制程和規(guī)格的設(shè)計(jì)方面亦未能趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅失去原本應(yīng)該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗(yàn)未能達(dá)到預(yù)期。雖仍有部分客戶采用其晶片在高階手機(jī)產(chǎn)品上，但出貨量有限。中階方案亦與高階方案有類似狀況，除了基頻規(guī)格較弱，性能價(jià)格比優(yōu)勢(shì)也逐漸轉(zhuǎn)弱。

　　前有高通后有展訊 海思則是背后芒刺

　　面對(duì)未來(lái)的行動(dòng)通訊市場(chǎng)，重新振作之后的高通無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對(duì)手。高通在2016年的產(chǎn)品布局已經(jīng)擺脫2015年的窘?jīng)r，重新站上軌道，且在中國(guó)市場(chǎng)透過(guò)專利緊迫盯人，配合頂級(jí)方案與更多強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的中階產(chǎn)品布局，以及可確保有意進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)的客戶合理的專利保護(hù)傘等優(yōu)秀條件，面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國(guó)手機(jī)大廠，堅(jiān)持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

　　除了高通外，展訊是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專利傘，也無(wú)法提供高性能產(chǎn)品，但展訊很扎實(shí)地在低階市場(chǎng)從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過(guò)自行供應(yīng)，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場(chǎng)地位，展訊可說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說(shuō)是擺脫不了的惡夢(mèng)。

　　目前展訊方案的成熟度雖還無(wú)法與聯(lián)發(fā)科的同等級(jí)產(chǎn)品相提并論，但展訊藉由同等性能更低報(bào)價(jià)的簡(jiǎn)單策略，讓聯(lián)發(fā)科疲于應(yīng)對(duì)，由于隨時(shí)都害怕客戶會(huì)被搶走，在產(chǎn)品報(bào)價(jià)方面只能亦步亦趨，不敢拉開距離。

　　而展訊目前在通訊平板電腦市場(chǎng)的布局，也嚴(yán)重威脅到聯(lián)發(fā)科。過(guò)去幾年通訊平板市場(chǎng)幾乎被聯(lián)發(fā)科獨(dú)占，但2016年以來(lái)，高通、展訊的進(jìn)逼已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科在相關(guān)市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)開始有漏洞，舉例來(lái)說(shuō)，不少代工廠因?yàn)槭袌?chǎng)或者是成本考量，已經(jīng)轉(zhuǎn)向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持以價(jià)制量，區(qū)分客戶等級(jí)的策略，也等同自行逼退不少客戶。

　　最后是海思，雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結(jié)合華為在通訊專利的堅(jiān)強(qiáng)布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設(shè)計(jì)不僅快速累積技術(shù)資本，也同步打造其產(chǎn)品的正面形象，這與從山寨一路走來(lái)，且不愿在專利投入資金，缺乏專利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強(qiáng)烈的對(duì)比。

　　雖然海思未來(lái)供應(yīng)晶片給其他第三方手機(jī)廠商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶之一，若將來(lái)全面轉(zhuǎn)用海思方案，那對(duì)聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。