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          北京亦莊:打造千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

          作者: 時(shí)間:2016-10-01 來(lái)源:人民網(wǎng) 收藏

            9月27日,“2016北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇”召開(kāi),北京亦莊打造智能產(chǎn)業(yè)園,發(fā)展千億級(jí)智能產(chǎn)業(yè),同時(shí)進(jìn)一 步構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系,多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時(shí),中國(guó)新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會(huì)議上正式成立。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/310698.htm

            據(jù)悉,集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國(guó)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國(guó)制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國(guó)際研討會(huì)是第三次在亦莊舉辦,本次高峰論壇重點(diǎn)針對(duì)新形勢(shì)下人 工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應(yīng)用需求,圍繞中國(guó)集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運(yùn)作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營(yíng)造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合、新能 源汽車電子關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新等話題,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外重要嘉賓對(duì)我國(guó)及北京市集成電路與新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略建言獻(xiàn)策。

            打造千億級(jí)智能產(chǎn)業(yè)園

            北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,北京亦莊正籌劃建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園,園區(qū)將以發(fā)展千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)為總體目標(biāo),以MEMS領(lǐng)域?yàn)榍腥朦c(diǎn),建設(shè) MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái),主要包括MEMS設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、MEMS中試平臺(tái)、MEMS測(cè)試服務(wù)平臺(tái)、MEMS競(jìng)品分析與產(chǎn)品大數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái),形成一批規(guī)模 化產(chǎn)品制造專用工藝,設(shè)立智能傳感器風(fēng)險(xiǎn)投資基金,投資集聚和升級(jí)轉(zhuǎn)型一批傳感器設(shè)計(jì)、應(yīng)用和支撐企業(yè),將亦莊打造成一個(gè)規(guī)模強(qiáng)大、體系健全的智能傳感器 生態(tài)系統(tǒng),成為全球智能傳感器發(fā)展中心。

            多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

            記者了解,作為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基 地,北京亦莊已形成集制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占到北京全市的1/2,率先在國(guó)內(nèi)建成首條12英 寸集成電路生產(chǎn)線,目前該生產(chǎn)線已成為國(guó)內(nèi)唯一一條實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

            此外,開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)的企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、 先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國(guó)家最高水平的成果:中芯國(guó)際承接美國(guó)高通公司28納米工藝4G基帶生產(chǎn)代工,使我國(guó)集成電路制造水平與國(guó) 際先進(jìn)水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開(kāi)發(fā)了以刻蝕設(shè)備(ETCH)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、物理氣相沉積設(shè)備(PVD)三大類半導(dǎo) 體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品,成功替代國(guó)外廠商同類產(chǎn)品,部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流企業(yè)生產(chǎn)線。威訊半導(dǎo)體占據(jù)了全球移動(dòng)通信射頻和基帶產(chǎn)品 封裝近50%份額……這些成果為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),也確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

            同時(shí),開(kāi)發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局,組織資金開(kāi)展海外項(xiàng)目并購(gòu),實(shí)現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購(gòu)?fù)度?4億元,涉及并購(gòu)資產(chǎn)價(jià) 值達(dá)540億元,成功并購(gòu)一些海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。記者了解,預(yù)計(jì)到2020年北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將 達(dá)到1000億元,將對(duì)對(duì)移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。



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