北京亦莊：打造千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　9月27日，“2016北京微電子國際研討會(huì)暨中國新能源汽車電子高峰論壇”召開，北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，發(fā)展千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)，同時(shí)進(jìn)一 步構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，中國新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會(huì)議上正式成立。

　　據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會(huì)是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點(diǎn)針對(duì)新形勢(shì)下人 工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應(yīng)用需求，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運(yùn)作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合、新能 源汽車電子關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新等話題，邀請(qǐng)國內(nèi)外重要嘉賓對(duì)我國及北京市集成電路與新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略建言獻(xiàn)策。

　　打造千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，北京亦莊正籌劃建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，園區(qū)將以發(fā)展千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)為總體目標(biāo)，以MEMS領(lǐng)域?yàn)榍腥朦c(diǎn)，建設(shè) MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，主要包括MEMS設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、MEMS中試平臺(tái)、MEMS測(cè)試服務(wù)平臺(tái)、MEMS競(jìng)品分析與產(chǎn)品大數(shù)據(jù)庫平臺(tái)，形成一批規(guī)模 化產(chǎn)品制造專用工藝，設(shè)立智能傳感器風(fēng)險(xiǎn)投資基金，投資集聚和升級(jí)轉(zhuǎn)型一批傳感器設(shè)計(jì)、應(yīng)用和支撐企業(yè)，將亦莊打造成一個(gè)規(guī)模強(qiáng)大、體系健全的智能傳感器 生態(tài)系統(tǒng)，成為全球智能傳感器發(fā)展中心。

　　多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

　　記者了解，作為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基 地，北京亦莊已形成集制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占到北京全市的1/2，率先在國內(nèi)建成首條12英 寸集成電路生產(chǎn)線，目前該生產(chǎn)線已成為國內(nèi)唯一一條實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　此外，開發(fā)區(qū)內(nèi)的企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、 先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果：中芯國際承接美國高通公司28納米工藝4G基帶芯片生產(chǎn)代工，使我國集成電路制造水平與國 際先進(jìn)水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開發(fā)了以刻蝕設(shè)備(ETCH)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、物理氣相沉積設(shè)備(PVD)三大類半導(dǎo) 體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流芯片企業(yè)生產(chǎn)線。威訊半導(dǎo)體占據(jù)了全球移動(dòng)通信射頻和基帶芯片產(chǎn)品 封裝近50%份額……這些成果為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　同時(shí)，開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，組織資金開展海外項(xiàng)目并購，實(shí)現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購?fù)度?4億元，涉及并購資產(chǎn)價(jià) 值達(dá)540億元，成功并購一些海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。記者了解，預(yù)計(jì)到2020年北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將 達(dá)到1000億元，將對(duì)對(duì)移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。