半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商科林、科磊終止合并

　　半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)供應(yīng)商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國(guó)股市5日盤(pán)后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出，在仔細(xì)評(píng)估反壟斷機(jī)構(gòu)的意見(jiàn)之后，雙方認(rèn)為繼續(xù)推動(dòng)合并并不符合股東的最大利益。

　　科磊5日在正常盤(pán)上漲1.29%、收71.21美元;盤(pán)后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購(gòu)價(jià)。科磊6日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來(lái)新低。

　　科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對(duì)于合并破局感到失望。他表示，未來(lái)將找出對(duì)客戶(hù)有利的計(jì)劃與科磊進(jìn)行合作。

　　科林研發(fā)、科磊是在2015年10月21日宣布合并?？屏盅邪l(fā)計(jì)劃以106億美元(現(xiàn)金加股票;科林研發(fā)股價(jià)以2015年10月20日為基準(zhǔn))收購(gòu)科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味著這樁交易在公布350天后宣告破局。

　　此前半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)大廠(chǎng)應(yīng)用材料2013年9月宣布東京威力科創(chuàng)合并成立新公司、580天后宣告破局。