半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并瘋 誰名列收購清單？

　　其它

　　經(jīng)常傳說可能成為收購目標(biāo)的其它公司還有Skyworks、Macom和Qorvo。 Feldhan表示，“這些都是類比元件公司，其行動應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)該很有吸引力，如RF和電源管理。”

　　他補充道，“這些公司都擁有自己的晶圓廠，不過他們也部份使用代工廠。買家可以將這些工廠看作是資產(chǎn)，但在當(dāng)今的市場中，也可能會被視為一項資本負(fù)擔(dān)?！?/p>

　　除了這三家外，Lineback認(rèn)為還可以再增加“可作為長期目標(biāo)的IDT、感測器供應(yīng)商InvenSense、類比混合訊號/RF IC供應(yīng)商MaxLinear以及電源管理晶片制造商Power Integrations (PI)等?！?/p>

　　這些公司“在服務(wù)于嵌入式電子產(chǎn)品的多種利基市場中都有各自的強項，”Lineback表示，“藉由IoT的新型無線連接——以及資料中心系統(tǒng)——他們就能提供一部份的IoT和云端運算服務(wù)，包括汽車和能量管理系統(tǒng)。”

　　結(jié)語

　　PwC諮詢師Mehrotra和Fisher表示，在這些成熟的領(lǐng)域中，汽車和工業(yè)/醫(yī)療則是例外。“由于可望為半導(dǎo)體公司在這些成長中的領(lǐng)域取得更高占有率，因而將有助于促成大量的交易，從而使其燃起在競爭市場中領(lǐng)先的希望。”

　　成本是一個關(guān)鍵問題?！澳柖?Moore’s law)的進(jìn)展速度減緩，不斷提高開發(fā)成本和制造復(fù)雜度，”Mehrotra和Fisher解釋，“在公司必須控制產(chǎn)品成本的巨大壓力下，增加研發(fā)(R&D)投資是更加冒險的主張。從一般和行政支出(G&A)的觀點來看，倒是存在著巨大的交易合并綜效，可以用于資助日益高漲的研發(fā)(R&D)費用。”

　　“這將導(dǎo)致多家半導(dǎo)體公司尋求合并以取得規(guī)模優(yōu)勢，并保持盈利。”

　　推動并購行動的另一項重要因素是中國。Lineback表示，“為了減少對于外國進(jìn)口IC的依賴性，中國也致力于推動并購。清華紫光(Tsinghua Unigroup)和中國投資者聯(lián)盟一直在美國、歐洲和其它地區(qū)試水溫，但法規(guī)審查的威脅已經(jīng)阻礙了一些潛在的重大收購。”

　　另外一個因素是‘低租借成本’，Liao指出，“如果美國聯(lián)邦委員會或歐洲央行將利率提升到歷史正常水平的3%，收購活動將會顯著地減少。”