未來半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入五大轉(zhuǎn)折 新興驅(qū)動(dòng)力具獨(dú)特優(yōu)勢

　　中國臺(tái)灣應(yīng)用材料總裁余定陸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因技術(shù)推進(jìn)，進(jìn)入五大轉(zhuǎn)折，且隨增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、人工智能、自動(dòng)車和互聯(lián)網(wǎng)等四大新應(yīng)用快速發(fā)展，讓半導(dǎo)體和設(shè)備暨材料前景持續(xù)看俏。

　　半導(dǎo)體制程 進(jìn)入五大轉(zhuǎn)折

　　他強(qiáng)調(diào)，這五大轉(zhuǎn)折都讓制程技術(shù)不斷微縮，使半導(dǎo)體從過去以微影為主的制程技術(shù)，轉(zhuǎn)向以材料為驅(qū)動(dòng)的微縮制程技術(shù)，這讓以材料和尖端設(shè)備為主由的應(yīng)材，帶來令人無人興奮的成長機(jī)會(huì)。

　　他舉邏輯晶圓代工在制程微縮為例，應(yīng)材在全球市占率由2012的19.7%，今年推升到23.7%，未來將隨推著進(jìn)到更先進(jìn)世代而持續(xù)增加。

　　至于3D NAND Flash，由于制程須要更多堆疊層，制程須使用很多關(guān)鍵技術(shù)包括化學(xué)氣相沉積、蝕核和化學(xué)機(jī)械研磨和磊晶等制程，這些都是應(yīng)材領(lǐng)先全球核心設(shè)備。

　　在制圖成型部分，因支出金額預(yù)估從2012年到2019年增加2.3倍，讓應(yīng)材在全球市占率由2012年的3%，今年推升到16%，預(yù)估到2019年，占比更達(dá)30%。

　　Pokemon GO發(fā)燒 AR應(yīng)用前景俏

　　他強(qiáng)調(diào)，目前Pokemon GO全球瘋行，只是AR應(yīng)用的開端，預(yù)估未來AR，將應(yīng)用更大容量的存儲(chǔ)器和更高解析度的面板，加上自動(dòng)車應(yīng)用半導(dǎo)體的金額也大幅躍升，都將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體持續(xù)成長。

　　他舉自動(dòng)車為例，未來每新增100百萬輛自動(dòng)車，將帶動(dòng)邏輯晶圓每月增加2,500萬片，增加DRAM需求每月近1,200萬片，增加NAND Flash每月超過2,000萬片，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長潛力可觀。

　　至于大陸積極扶植半導(dǎo)體成長，包含大陸本土企業(yè)和國外企業(yè)在存儲(chǔ)器和邏輯元件全新晶圓廠，就有13座進(jìn)行投資，估計(jì)未來5年將帶動(dòng)高達(dá)300億美元半導(dǎo)體設(shè)備采購，對(duì)推升半導(dǎo)體設(shè)備，將扮演很大成長動(dòng)能。

　　新興驅(qū)動(dòng)力 展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢

　　“創(chuàng)新領(lǐng)先策略，結(jié)合了我們?cè)诓牧瞎こ碳夹g(shù)能力的廣度與深度，讓公司得以擁有獨(dú)特的優(yōu)勢，持續(xù)超越市場表現(xiàn)?！庇喽憦?qiáng)調(diào)，應(yīng)材公司專注技術(shù)轉(zhuǎn)折所需的創(chuàng)新，而且在材料工程方面尤其專精，材料技術(shù)創(chuàng)新是應(yīng)材公司能在全球市場獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的主因。他也認(rèn)為，未來包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)與自駕車等新興驅(qū)動(dòng)力，正是材料工程技術(shù)大展身手的好機(jī)會(huì)。