畫PCB時的布線技巧和要領(lǐng)分析

　　布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。

　　下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)：

　　首先，先對做個基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然后就不繼續(xù)穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。具體情況如下圖所示。

　　在自動布線之前，預(yù)先用交互式對要求比較高的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線不應(yīng)相鄰平行，避免產(chǎn)生反射干擾。在必要時，可加地線進行隔離，且兩相鄰層的布線要互相垂直，因為平行比較容易產(chǎn)生寄生耦合。自動布線的布通率依賴于良好的布局，可預(yù)先設(shè)定布線規(guī)則，如走線彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔數(shù)目、步進數(shù)目等。一般是先進行探索式布線，快速的連通短線，再通過迷宮式布線，把要布的連線進行全局布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線并試著重新再布線，從而改進總體的布線效果。

　　對于布局而言，一個原則是數(shù)字和模擬盡可能的分開，令一個原則是低速的不要和高速的接近。最基本的原則就是把數(shù)字接地和模擬接地分開，數(shù)字接地由于都是開關(guān)器件，電流在開關(guān)的一瞬間都很大，不動的時候又很小，所以數(shù)字接地不可以和模擬接地混在一起。一個推薦的布局可以像下圖所示。

　　1、電源與地線之間布線注意事項

　　(1)要在電源、地線之間加上去耦電容。一定要電源經(jīng)過了去耦電容之后再連接到芯片的管腳，下圖中列舉了幾種錯誤的連接法和一個正確的連接法，大家對著參照下，是不是有犯這樣的錯誤呢?去耦電容一般來說有兩個作用，一個是提供芯片瞬間的大電流，二是去除電源噪聲，一方面是讓電源的噪聲盡量少的影響芯片，另一方面是芯片產(chǎn)生的噪聲不要影響到電源。

　　(2)盡量加寬電源及地線，最好是地線比電源線寬，其關(guān)系為：地線>電源線>信號線。

　　(3)可以使用大面積的銅層作地線，在印制板上把沒被使用的地方都與地相連，作地線使用，或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

　　2、數(shù)字電路與模擬電路混合時的處理

　　現(xiàn)在，許多的PCB不再是單一功能的電路了，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成，因此在布線時就需要考慮到它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。

　　由于數(shù)字電路頻率高，模擬電路敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線要盡可能的遠離敏感的模擬電路器件，但是對于整個PCB來說，PCB的地線對外界的結(jié)點只能有一個，所以必須要在PCB內(nèi)部處理號數(shù)字電路及模擬電路共地的問題，而在電路板內(nèi)部，數(shù)字電路的地和模擬電路的地實際上是分開的，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字電路的地與模擬電路地有一點短接，請注意，只有一個連接點，也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。