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          這么多想做芯片的為啥只有它成了?

          作者: 時(shí)間:2016-10-16 來(lái)源:創(chuàng)事記 收藏
          編者按:在過(guò)去的幾年中,隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化,蘋(píng)果、三星LG等國(guó)外廠商開(kāi)始定制自己的處理器,國(guó)內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC,而時(shí)至今日,華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起,而小米和中興卻只聞腳步聲,不見(jiàn)故人來(lái)。這是為什么呢?

            日前,2016年麒麟秋季溝通會(huì)的邀請(qǐng)函曝光,10月19日全新的麒麟(預(yù)計(jì)會(huì)命名為麒麟960)就將正式登場(chǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311359.htm

            在邀請(qǐng)函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級(jí);而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案暗示處理器速度更快;閃電圖案表示更快的充電速度;而耳朵圖案則或許與HiFi音質(zhì)升級(jí)有關(guān)。



            其實(shí),早在前幾個(gè)月就有人曝光過(guò)麒麟960的規(guī)格,更快的A73核心,更高級(jí)別的LTE Cat.12基帶都算是亮點(diǎn)。

            一、從笑柄到成功非一朝一夕之功

            現(xiàn)在,人們對(duì)自家的有了不錯(cuò)的認(rèn)可度。性能方面,麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820,但是實(shí)際使用的反應(yīng)速度不差。在蘋(píng)果喜歡的Geekbench4測(cè)試中,華為麒麟還能壓驍龍一頭。

            在功耗測(cè)試中麒麟表現(xiàn)也不錯(cuò)。在國(guó)外知名網(wǎng)站Gsmarena的測(cè)試中,只有4000mAH電池容量的情況下,華為Mate8的持續(xù)上網(wǎng)時(shí)間排名不錯(cuò)(排名第一是是6020mah的金立M5)。

            信號(hào)方面,華為更是傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)。

            綜合看,華為麒麟表現(xiàn)不錯(cuò)。而就在兩年前,華為麒麟還是業(yè)界的笑柄,被諷刺為萬(wàn)年K3V2,華為是如何逆襲的?這要從頭說(shuō)起。

            華為做處理器非常早,華為K3是iPhone出現(xiàn)前針對(duì)WM手機(jī)的解決方案。國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商根本沒(méi)有芯片意識(shí)的時(shí)候,華為已經(jīng)制造處理器。華為終端真正的轉(zhuǎn)型是大約在2011年前后,華為一方面把海思在其他領(lǐng)域的研發(fā)成果移植到手機(jī),研發(fā)K3V2,一邊設(shè)計(jì)高端產(chǎn)品,研發(fā)P1和D1,最終在巴塞羅那首發(fā)了四核智能手機(jī)D1。

            這個(gè)時(shí)期,華為的K3V2雖然搶了四核的先,但是工藝落后,圖形核心另類,沒(méi)有完成基帶芯片與應(yīng)用處理器的整合,實(shí)際體驗(yàn)是比較糟糕的。還無(wú)法與當(dāng)時(shí)三星、高通的產(chǎn)品相提并論。

            這個(gè)時(shí)期,海思的研發(fā)進(jìn)度也比較慢,對(duì)方更新了一代產(chǎn)品,海思還是K3V2,華為也被諷刺為萬(wàn)年K3V2。

            而華為這個(gè)時(shí)候做了一個(gè)艱難的決定,在產(chǎn)品線上不用高通或者三星的處理器,堅(jiān)持用自己的K3V2,這個(gè)決定打擊了華為產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,但是給海思以最大的支持。(其實(shí)支持的有點(diǎn)過(guò),當(dāng)時(shí)頂級(jí)型號(hào)用高通也可以理解)

            海思在被嘲諷了兩年之后,之后拿出來(lái)整合基帶與應(yīng)用處理器的麒麟910,華為的堅(jiān)持初見(jiàn)成效。

            海思真正追上主流是麒麟920,當(dāng)時(shí)MTK、高通、海思旗艦產(chǎn)品性能基本打平。海思的升級(jí)版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

            這個(gè)時(shí)候,麒麟系列已經(jīng)對(duì)手機(jī)SOC有了比較深刻的理解,對(duì)于SOC的CPU,GPU,ISP,音頻,基帶的取舍有了認(rèn)識(shí),而且?guī)缀踉诿恳粋€(gè)部分都作了深度優(yōu)化,ISP技術(shù)積累不夠就去找數(shù)碼相機(jī)廠商Altek。

            麒麟930是一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品,而到了麒麟950,華為已經(jīng)認(rèn)識(shí)到在公版核心下,競(jìng)爭(zhēng)取決于工藝資源的爭(zhēng)奪,華為提前與臺(tái)積電合作,早早拿到了16nm的資源,保證了麒麟950的高性能,低功耗和早上市。華為Mate8又取得了成功。

            即將發(fā)布的麒麟960還是ARM公版,但是從宣傳看,華為應(yīng)該在ISP、安全性、電源管理、音頻方面更進(jìn)了一步。而且可能又會(huì)搶在MTK之前量產(chǎn),在市場(chǎng)上繼續(xù)占據(jù)先機(jī)。

            所以,華為麒麟系列的成功并非一朝一夕之功,而是在失敗中交學(xué)費(fèi),在產(chǎn)品的實(shí)際反饋中不斷更新認(rèn)識(shí),認(rèn)清規(guī)律,不斷優(yōu)化的結(jié)果。

            麒麟960未來(lái)跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830,但是在各種綜合體驗(yàn)上,麒麟960不會(huì)遜色。

            二、為何小米與中興難以跟隨

            我們回顧一下華為手機(jī)和麒麟芯片的成長(zhǎng)。華為起步時(shí),麒麟芯片僅僅是華為手機(jī)部分型號(hào)的選擇,而在麒麟成熟時(shí),恰恰是華為手機(jī)上量,成為全國(guó)銷量第一,世界銷量第三的時(shí)候。

            做芯片首先要有規(guī)模,規(guī)模大成本低,訂制芯片相比外購(gòu)才有利可圖。否則自制芯片太貴,得不償失。

            小米準(zhǔn)備要自制芯片的時(shí)候,小米已經(jīng)達(dá)到巔峰。小米投資了大唐旗下聯(lián)芯的馬甲公司,準(zhǔn)備自制芯片。

            聯(lián)芯本來(lái)就是最低端的解決方案,性能比較差不說(shuō),客戶范圍也比較窄,一線品牌鮮有采用。小米要在聯(lián)芯的基礎(chǔ)上自己研發(fā)芯片,就要保證自己有足夠的量用自己的芯片。

            而恰恰這個(gè)時(shí)候整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)向。2015年后市場(chǎng)進(jìn)入換機(jī)市場(chǎng),機(jī)器越換越高,小米手機(jī)開(kāi)始走下坡路。如果小米做超低價(jià)的產(chǎn)品,未必就能賣得好。

            而沒(méi)有量,就無(wú)法平攤高昂的研發(fā)制造成本。自制的芯片性能弱價(jià)格高,還不如直接買MTK和高通的成品。小米的芯片基本胎死腹中。

            中興介入的時(shí)機(jī)更晚,中興在智能手機(jī)發(fā)展的前期風(fēng)光了一陣,隨后就落后了。中興的產(chǎn)品進(jìn)步太慢,用了幾年才達(dá)到業(yè)界一流水平,而此時(shí)智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入綜合實(shí)力的比拼。中興線上無(wú)法與小米,魅族,樂(lè)視相比,線下渠道遠(yuǎn)不如OPPO,vivo,金立和華為。

            中興的量無(wú)法與華為、小米相比,這種情況下,自己研發(fā)芯片自然是勞民傷財(cái),芯片即使能做出來(lái),成本也會(huì)高的可怕,不如直接采購(gòu)?fù)赓?gòu)的成品。

            自制芯片技術(shù)艱難,成本高昂,又沒(méi)有足量的量來(lái)獲取收益,所以小米和中興的芯片只聞腳步聲,不見(jiàn)故人來(lái)。

            三、未來(lái)還需更進(jìn)一步

            目前,華為麒麟芯片雖然不錯(cuò),但是距離蘋(píng)果的A10依然差距巨大。

            華為目前的水平還是用公版核心,華為產(chǎn)品的性能取決于ARM公版的水平,GPU核心取決于上游供應(yīng)商的產(chǎn)品。

            而華為的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,高通、三星、蘋(píng)果都有自己研發(fā)CPU核心,高通還有自己的GPU核心。華為麒麟芯片要達(dá)到頂級(jí),還需要更進(jìn)一步。

            其實(shí),業(yè)界并不是沒(méi)有高性能核心的研發(fā),nVIDIA很早就自己研發(fā)ARM指令集的發(fā)核心架構(gòu),中國(guó)的“火星”處理器也是在ARM指令集的基礎(chǔ)上自研核心。

            GPU方面,nVIDIA一直很有實(shí)力,只是它現(xiàn)在放棄了智能手機(jī)市場(chǎng)去做了車載市場(chǎng)而已。

            工藝方面,臺(tái)積電距離英特爾還有一點(diǎn)差距。

            華為的夢(mèng)想是超越蘋(píng)果,三星,高通。

            而要做到這一步,華為需要在多個(gè)領(lǐng)域補(bǔ)課。

            核心架構(gòu)方面,華為需要自己研發(fā)或者與其他廠商合作,研發(fā)出超越公版的高效核心;GPU方面,華為可以與nVIDIA合作出最強(qiáng)的移動(dòng)GPU;工藝方面,華為可以爭(zhēng)取業(yè)界最強(qiáng)的英特爾工藝資源。

            華為手機(jī)的夢(mèng)想是追趕蘋(píng)果、三星,而華為手機(jī)的夢(mèng)要實(shí)現(xiàn),首先需要華為麒麟追上蘋(píng)果、三星。麒麟960雖有進(jìn)步,但是距離蘋(píng)果依然差距巨大,華為未來(lái)還需更進(jìn)一步。



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