TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)
TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會),公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市,還有中國大陸等新興市場需求高漲,TSMC上季度營收同比增長了22.5%,創(chuàng)造了新的記錄。有這個底氣之后,TSMC在新工藝上還會一路狂奔,今年底要運行10nm工藝,而7nm節(jié)點更是要做全球第一,明年Q2季度就會風(fēng)險試產(chǎn),2018年則會正式量產(chǎn)——要知道,Intel的7nm工藝至少要到2020年了。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311467.htmTSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣,環(huán)比增長17%,同比增長了22.5%,創(chuàng)下了單季新紀(jì)錄。推動TSMC業(yè)績增長的主要是iPhone 7上市,TSMC獨家代工了A10處理器,再加上中國大陸等新興市場上,4G智能手機需求比之前要旺,移動處理器供不應(yīng)求,TSMC想不賺錢都難了。
從這一點上來看,即便高通在14nm節(jié)點上選擇了三星而非TSMC代工,看起來TSMC業(yè)績也沒怎么受影響。
TSMC業(yè)績大亮,他們在下一代工藝上的底氣也更足了。目前的高端工藝是16nm,今年底則會推出10nm工藝,不出意外的話蘋果明年的A11處理器也會選擇TSMC 10nm工藝,就算不是獨家代工,至少TSMC也有保證了。
下下代則是7nm工藝,此前我們就報道過TSMC在7nm節(jié)點的野心,因為在這代工藝上,TSMC有可能真正超越以往無法企及的對手Intel,后者的7nm工藝至少要到2020年,但TSMC就要快得多,聯(lián)席CEO劉德音在法人會上表示TSMC預(yù)計在明年Q2季度風(fēng)險試產(chǎn)7nm,2018年正式量產(chǎn)。
至于外界擔(dān)心7nm工藝成本會越來越高,是不是客戶也越來越少,劉德音表示他相信隨著時間推移,7nm客戶會持續(xù)增長,預(yù)計7nm節(jié)點至少會有20多家客戶。
再下一代工藝就是5nm了,主要針對高性能計算、移動產(chǎn)品等領(lǐng)域,TSMC透露消息稱正在加速推進5nm工藝,預(yù)計2019年問世。
根據(jù)此前的消息,TSMC還提到過更遙遠的3nm工藝,表示已經(jīng)有300-400多人的團隊在進行技術(shù)研發(fā)了,但沒有透露3nm工藝的時間表。
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