- 臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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半導體 TSMC 市場
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
- 近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業務負責人Kyung
Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內超越臺積電Kyung
Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產3nm半導體，這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在
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TSMC 晶圓代工 三星
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 面向 PCIe 5
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- 根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續
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- 據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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- 根據最新的股市表現，NVIDIA極有可能在幾天內實現市值上超越英特爾，成為半導體圈第二高市值的公司。這個可能性今天就極有可能成為現實。
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- 在未來三個月內市值老大爭奪中，TSMC會長時間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數的關鍵節點是8月中旬那個最后審判日……
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- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域
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- 美國商務部針對半導體設備商的“無限追溯”機制將于6月底正式生效，鑒于美國半導體設備幾乎遍布全球每個先進的晶圓廠，未來中國半導體應用將面臨著極為嚴峻的挑戰，這讓我們再次反思我們在半導體領域究竟還差多遠？
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- 據DIGITIMES報道,業內消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強其AI和服務器相關芯片的開發,同時擴大與臺積電和創意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時,隨著中國大陸解除對新冠肺炎的封鎖,阿里巴巴和其他云服務提供商正加大對企業服務器和固態硬盤的需求。
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平頭哥 TSMC
- 加快先進功率氮化鎵解決方案的開發和上市；充分利用意法半導體的汽車市場專業知識和臺積電的世界領先的制造技術；改進寬帶隙產品的能效，使功率轉換應用獲得更高能效。
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- 近日，從網絡端獲悉，有關日本政府宣布限制三種日產半導體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關業內人士認為，此舉動與日方對韓國“強征勞工”案有關......
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日本斷供 紫光 BOE tsmc
- 曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠?！ lobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發后，AMD轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是臺積電7nm?！ ?nm之后，臺積電更是還有7n
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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