SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚

　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。

　　預(yù)測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015 年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄，2017 年及2018 年預(yù)計也將持續(xù)攀上新高。

　　SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但最近幾個月開始走強，預(yù)期該正向動能可望延續(xù)，因此今年、2017 與2018 年，都將較前一年呈現(xiàn)溫和成長局面?！?/p>

　　表一、2016 年全球矽晶圓預(yù)估出貨量

　　電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓(百萬平方英吋，MSI)

　　資料來源：SEMI，2016 年10 月

　　* 以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽能相關(guān)應(yīng)用

　　矽晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對于電腦、通訊產(chǎn)品、消費性電子產(chǎn)品等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1 吋到12 吋)，半導(dǎo)體元件或「晶片」多半以此為制造基底材料。