意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車(chē)電控單元小型化

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設(shè)計(jì)自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。

　　LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之一。

　　這兩款芯片的環(huán)境工作溫度范圍極寬，確保汽車(chē)系統(tǒng)在最?lèi)毫庸r下具有良好的穩(wěn)健性和適應(yīng)性。這些應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)艙電子系統(tǒng)，例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、變速箱內(nèi)模塊、LED車(chē)燈控制器，以及必須絕對(duì)可靠的安全關(guān)鍵系統(tǒng)，例如ABS控制器。

　　意法半導(dǎo)體與主要汽車(chē)配件一級(jí)供應(yīng)商多年合作，新產(chǎn)品體現(xiàn)了意法半導(dǎo)體多年積累的技術(shù)底蘊(yùn)。新產(chǎn)品逐個(gè)測(cè)試，工作溫度最高可達(dá)150°C，符合生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)測(cè)試要求。作為高質(zhì)量的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件，在常用指標(biāo)方面，例如輸入偏置電流、輸入失調(diào)電壓、電流消耗和電源電壓范圍，LM2903和LM2904的性能堪稱(chēng)業(yè)界標(biāo)桿。

　　LM2904WHYST和LM2903WHYST已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。