格羅方德近年發(fā)展歷程梳理 從AMD分拆以后走過哪些路

　　那么在兩家不同企業(yè)技術整合方面，目前Global Foundries14納米FinFET制程技術的主要來源為三星電子(SamsungElectronics)。

　　其實Globalfoundries當時原計劃自己推出14nm-XM工藝，但宣布之后就沒了下文，最終自己的工藝腹死胎中，他們直接選擇了三星的14nm FinFET工藝，借助后者豐富的經(jīng)驗和成熟的工藝突圍。未來IBM與Global Foundries在FinFET技術的發(fā)展方向應該會朝向于支援與整合三星電子的技術。

　　但按照2014年年底分析師的報道，Global Foundries的晶圓廠當時14nm尚未準備完畢，且進度恐怕會拖延一至兩季。部分設備業(yè)者猜測，財務或良率等問題，可能是拖延進度的主因。

　　而在2015年中，GlobalFoundries已經(jīng)開始使用14nm FinFET(14LPE)工藝為它們的客戶量產(chǎn)芯片。Global Foundries表示它們的14nm半導體產(chǎn)能可以比肩三星(Samsung Foundry)。GlobalFoundries的發(fā)言人Jason Gorss表示，他們的14nm爬坡量產(chǎn)已經(jīng)步入正軌，產(chǎn)能可以等同于盟友三星。Global Foundries沒有透露他們每個月能使用14nm LPE工藝生產(chǎn)出多少塊晶圓，但該公司表示，用于14nmFinFET工藝商業(yè)生產(chǎn)的部分重要設備已經(jīng)安裝好。

　　也就是在2015年，Global Foundries超越聯(lián)電，爬上了晶圓代工廠二哥的位置。

　　但對于Global Foundries來說，這是不夠的，因為據(jù)媒體披露，自從2008年從AMD分拆出來之后，它一直表現(xiàn)不佳，2014年虧損更是高達15億美元，2013年也虧了9億美金。因此GlobalFoundries要多種方式求變。

強攻FD-SOI，實現(xiàn)彎道超車?

　　與三星聯(lián)手搞定14nm FinFET并獲得AMDCPU/GPU全面采納，又與AMD簽訂五年晶圓供應合約共同開發(fā)7nm工藝，習慣性炸雷的GlobalFoundries最近有點春風得意的感覺，接下來又要進軍12nm工藝了，但走的是道路有些特殊：FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。

　　大家都知道，目前半導體工藝已經(jīng)全面從2D晶體管轉向3D晶體管，Intel、臺積電、三星以及GF自己都在做。

　　另一方面，AMD雖然工藝上一直落后，但有個獨門秘籍那就是SOI(絕緣層上硅)，當年與藍色巨人IBM合作搞的，可以將工藝提高半代水平，其優(yōu)秀表現(xiàn)也是有目共睹的。

　　不過，AMD進入32nm之后就拋棄了SOI，不過獨立后的GF一直保留著SOI技術，還收購了IBM的相關技術，后者最新的Power8就是采用22nmSOI工藝制造的。

　　GF此前已經(jīng)全球第一家實現(xiàn)22nm FD-SOI(22FDX)，號稱性能功耗指標堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當，適用于物聯(lián)網(wǎng)、移動芯片、RF射頻、網(wǎng)絡芯片等，已經(jīng)拿下50多家客戶，2017年第一季度量產(chǎn)。

　　現(xiàn)在，GF又宣布了全新的12nmFD-SOI(12FDX)工藝，計劃2019年投入量產(chǎn)。

　　GF表示，12FDX工藝的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15%，功耗降低50%，掩膜成本比10nmFinFET減少40%!

　　它還將提供業(yè)界最寬泛的動態(tài)電壓，通過軟件控制晶體管大大提升設計彈性，在高負載時可提供最高性能，靜態(tài)時則具備更高能效。

　　該工藝也是針對低功耗平臺的，包括移動計算、5G互連、人工智能、自動駕駛等等，中國中科院上海微電子研究所、NXP半導體、VeriSilicon半導體、CEATech、Soitec等都參與了合作。

　　GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDX工藝的研發(fā)，預計2019年上半年完成首批流片，并在當年投入量產(chǎn)。

　　簡單來說，GF現(xiàn)在是兩條腿走路：低功耗方面主打22/12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET;高性能方面直接進軍7nmFinFET。

　搶中國集成電路紅利，與重慶合建晶圓廠

　　在今年五月份，重慶市與全球著名集成電路企業(yè)Global Foundries簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶共同組建合資公司，生產(chǎn)300毫米芯片。

　　按照計劃，這個項目包括運用在Global Foundries新加坡工廠的成熟工藝技術，將一個現(xiàn)有半導體工廠升級為12英寸晶圓制造廠。這個合資企業(yè)將直接采購現(xiàn)代化先進設備節(jié)省產(chǎn)品上市時間，預計將于2017年投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，重慶市政府將提供土地與現(xiàn)有廠房，Global Foundries將負責技術的升級，現(xiàn)有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 寸晶圓廠，根據(jù)消息，該現(xiàn)有廠房為臺灣DRAM 廠茂德出售的舊廠房，Global Foundries指稱，屆時將采新加坡廠的生產(chǎn)驗證技術。官方預計，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產(chǎn)，但GlobalFoundries未透露新廠采用的技術節(jié)點、初期產(chǎn)能等資訊。

　　雖然GF在中國市場的進步比較緩慢，但最起碼也走出了重要的一步。

　　展望

　　作為AMD的緊密合作伙伴，當年AMD能夠和Intel一爭高下，其晶圓廠的貢獻功不可沒。最近GlobalFoundries似乎一直不盡順暢，但肉眼所看，這幾年無論在資金和技術方面，Global Foundries都在一直加大投入，F(xiàn)D-SOI方面也是進展喜人，早前更是宣布跳過10nm，直接進攻7nm。在中國的投資和合作更是堅定了Global Foundries重新崛起的決心是舉目可見的。至于未來表現(xiàn)如何，就留待時間驗證了。