Intel進軍手機芯片代工市場 前路是否寬廣？

　　晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀表示，英特爾(Intel)跨足晶圓代工領域，是把腳伸到池里試水溫，他說，相信英特爾會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

　　臺積電今天舉辦運動會，針對媒體問及臺積電面臨的競爭，張忠謀表示，臺積電是全世界第一家晶圓代工廠，現(xiàn)在已經(jīng)過30 年，有很多家投入專業(yè)晶圓代工。

　　張忠謀指出，英特爾并不是專業(yè)晶圓代工，只是把腳伸到池里試水溫，他說，相信英特爾會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。

　　至于三星，張忠謀表示，三星在半導體領域是以存儲為主，晶圓代工對三星重要性低。

　　張忠謀指出，臺積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺積電是職業(yè)，也攸關生活，有決心來防御。

　　張忠謀并再次引用斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，斯大林格勒對蘇聯(lián)是攸關生死，對德國則不是生死問題，在有差別的條件下，德國30 萬大軍完全被殲滅;晶圓代工是臺積電的斯大林格勒。

　　Intel涉足晶圓代工所為何事?

　　全球最大的半導體公司英特爾(Intel)，近幾年來，在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻行動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出行動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在行動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進新的市場。

　　8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10芯片制程，為客戶代工ARM架構的行動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及中國的展訊，將會是英特爾在智能手機芯片的首批客戶，LG將使用英特爾的10芯片制程，展訊則會使用英特爾的14芯片制程。

　　在此之前英特爾已進入晶圓代工市場，不過僅有少數(shù)幾個客戶，這次大舉進軍智能手機芯片代工市場，顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補一路衰退個人電腦芯片市場的缺口。即使無法成為智能手機芯片的主力供應商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機芯片的晶圓代工市場爭得一片天。

　　晶圓代工市場規(guī)模在2016年約為540億美元，對半導體的年營業(yè)額高達約500美元的英特爾而言，仍是值得進入的市場。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補個人電腦芯片失去的營業(yè)額，也可提高晶圓廠的產能利用率，并且讓英特爾的營業(yè)額推升到600億美元的境界。

　　然而晶圓代工的運作與英特爾以往的生產方式有很大的差別，英特爾是否能滿足客戶的要求，仍待時間考驗。面對英特爾這一個超級對手，臺積電可能會面臨到前所未有的考驗。

　　同時，由于手機的系統(tǒng)芯片會使用最先進的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶群。蘋果、海思(華為旗下的IC設計公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

　　對英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務的供應商，不僅客戶很難適應，英特爾自身也面臨角色錯亂，調適困難的窘境。

　　為什么張忠謀會說水很冰?

　　無疑的，身為當今用電子產品里技術門檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優(yōu)勢無非就是制程技術領先，在其余代工廠都必需要2015年才能夠實行FinFET量產的狀況下，于2012年就成功有商用產品上市的英特爾，無疑的領先眾家廠商一個世代以上!

　　圖：四大晶圓代工廠FinFET量產時程皆遠落后Intel

　　一場以技術力為導向的戰(zhàn)爭，重點就不會是低價的“cost down”市場，而會以先進制程為主。面對先進制程開發(fā)光罩動輒上億的研發(fā)費用，也只有幾家IC設計大廠才有玩得起的本錢。換句話說，英特爾如果要玩，主要的策略必然會像三星一般，以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。

　　想使用英特爾高階制程，來使自家產品表現(xiàn)提升的廠商，也絕對不會是少數(shù)。

　　但是，為什么大廠不會輕易把臺積電的代工單子轉給英特爾?這就要回歸張忠謀老是掛在嘴邊的，“不與客戶競爭”這句話。

　　過往臺積電能夠遠超聯(lián)電成為晶圓代工霸主，除了自身研發(fā)實力，產能控管堅強以外，另外一個重要的原因就是，“代工最大的風險在于，設計圖交給出去后被『偷學』的風險?！?/p>

　　從目前看來，英特爾一年50億美元的研發(fā)金額，并不是聯(lián)電等級的對手，也不會因為代工這塊做不好而在技術上落后。

　　但是，自有品牌的英特爾，在多個領域與相關大廠直接競爭，才是這些龍頭們不放心，怕被“偷學”的原因。

　　舉例而言，幾個有能力下單高階制程的大廠，如高通，仍然會看到英特爾不放棄進軍行動市場的野心，輝達、AMD顯卡市場正面與Intel競爭，平板相關核心亦同。

　　于是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋果，以及高單價，市場又相互完全區(qū)隔的FPGA大廠，就成為了英特爾第一波挖墻腳的對象。

　　后續(xù)如果成功，英特爾如果要玩真的，能夠拿出什么牛肉解除這些大廠的疑慮，才是關乎后續(xù)臺積進退應對的大事。

　　換句話可以說，短期內主力貢獻臺積營收的國際大廠支柱并不會跑票，持續(xù)獲利也并不是什么太大的問題。

　　但是投資講的往往是“未來的發(fā)展?jié)摿Α?，從前，臺積電在晶圓市場可以說是技術力與客戶競爭關系的雙料冠軍，不考慮價格的話，幾乎可以說是各方面最好選擇。

　　現(xiàn)在，把市場上的選擇攤開來說，TSMC的技術力第一的招牌相對不保，再來，臺積電已經(jīng)囊括接近晶圓代工50%市占的現(xiàn)在，能夠開發(fā)的新客源可以說是少之又少。

　　面對新的競爭者強勢來襲與老客戶的跑票，除了利用每年8%左右的半導體市場成長來保持營收軌道，如何繼續(xù)再創(chuàng)高峰，我想才是投資人需要思考的問題。

　　所以說英特爾如果想要大舉進犯代工領域，客戶的信任是最大的問題;然而臺積電面對列強的競爭，如何繼續(xù)保持高成長的軌道，投資人也應放大眼睛檢視。