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          動輒幾百、上千元 芯片實際成本到底是多少?

          作者: 時間:2016-10-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成,應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。而集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃,像Intel這樣的巨頭,巔峰時期的利潤可以高達60%。那么,相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU,它的實際成本到底是多少呢?

            晶片的成本

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311736.htm

            由于在將晶圓加工、切割成晶片的時候,并不是能保證100%利用率的,因而存在一個成品率的問題,所以晶片的成本用公式表示就是:

            晶片的成本=晶圓的成本/(每片晶圓的晶片數(shù)*晶片成品率)

            由于晶圓是圓形的,而晶片是矩形的,必然導(dǎo)致一些邊角料會被浪費掉,所以每個晶圓能夠切割出的晶片數(shù)就不能簡單的用晶圓的面積除以晶片的面積,而是要采用以下公式:

            每個晶圓的晶片數(shù)=(晶圓的面積/晶片的面積)-(晶圓的周長/(2*晶片面積)的開方數(shù))

            晶片的成品率和工藝復(fù)雜度、單位面積的缺陷數(shù)息息相關(guān),晶片的成品率用公司表達為:

            晶片的成品率=(1+B*晶片成本/A)的(-A次方)

            A是工藝復(fù)雜度,比如某采用40nm低功耗工藝的自主CPU-X的復(fù)雜度為2~3之間;

            B是單位面積的缺陷數(shù),采用40nm制程的自主CPU-X的單位面積的缺陷數(shù)值為0.4~0.6之間。

            假設(shè)自主CPU-X的長約為15.8mm,寬約為12.8mm,(長寬比為37:30,控制一個四核的長寬比在這個比例可不容易)面積約為200平方毫米(為方便計算把零頭去掉了)。一個12寸的晶圓有7萬平方毫米左右,于是一個晶圓可以放299個自主CPU-X,晶片成品率的公式中,將a=3,b=0.5帶入進行計算,晶片成品率為49%,也就是說一個12寸晶圓可以搞出146個好,而一片十二寸晶圓的價格為4000美元,分?jǐn)偟矫恳黄?,成本?8美元。

            硬件成本計算

            封裝和測試的成本這個沒有具體的公式,只是測試的價格大致和針腳數(shù)的二次方成正比,封裝的成本大致和針腳乘功耗的三次方成正比。如果CPU-X采用40nm低功耗工藝的自主芯片,其測試成本約為2美元,封裝成本約為6美元。


          動輒幾百、上千元 芯片實際成本到底是多少?



          動輒幾百、上千元 芯片實際成本到底是多少?


            因40nm低功耗工藝掩膜成本為200萬美元,如果該自主CPU-X的銷量達到10萬片,則掩膜成本為20美元,將測試成本=2美元,封裝成本=6美元,晶片成本=28美元代入公式,則芯片硬件成本=(20+2+6)/0.49+28=85美元

            自主CPU-X的硬件成本為85美元。

            如果自主CPU-Y采用28nm SOI工藝,芯片面積估算為140平方毫米,則可以切割出495個CPU,由于28nm和40nm工藝一樣,都屬于非常成熟的技術(shù),切割成本的影響微乎其微,因此晶圓價格可以依舊以4000萬美元計算,晶片成品率同樣以49%的來計算,一個12寸晶圓可以切割出242片晶片,每一片晶片的成本為16美元。

            如果自主CPU-X產(chǎn)量為10萬,則掩膜成本為40美元,按照封裝測試約占芯片總成本的20%、晶片成品率為49%來計算,芯片的硬件成本為122美元。

            如果該自主芯片產(chǎn)量為100萬,則掩膜成本為4美元,按照封裝測試約占芯片總成本的20%來,最終良品率為49%計算,芯片的硬件成本為30美元。

            如果該自主芯片產(chǎn)量為1000萬,則掩膜成本為0.4美元,照封裝測試約占芯片總成本的20%來,最終良品率為49%計算,芯片的硬件成本21美元。

            顯而易見,在相同的產(chǎn)量下,使用更先進的制程工藝會使芯片硬件成本有所增加,但只要產(chǎn)量足夠大,原本高昂的成本就可以被巨大的數(shù)量平攤,芯片的成本就可以大幅降低。

            芯片的定價

            硬件成本比較好明確,但設(shè)計成本就比較復(fù)雜了。這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設(shè)備費用、場地費用等等。另外,還有一大塊是IP費用——如果是自主CPU到還好(某自主微結(jié)構(gòu)可以做的不含第三方IP),如果是ARM陣營IC設(shè)計公司,需要大量外購IP,這些IP價格昂貴,因此不太好將國內(nèi)外各家IC設(shè)計公司在設(shè)計上的成本具體統(tǒng)一量化。

            按國際通用的低盈利芯片設(shè)計公司的定價策略8:20定價法,也就是硬件成本為8的情況下,定價為20,自主CPU-X在產(chǎn)量為10萬片的情況下售價為212美元。別覺得這個定價高,其實已經(jīng)很低了,Intel一般定價策略為8:35,AMD歷史上曾達到過8:50.

            在產(chǎn)量為10萬片的情況下,自主CPU-Y也采用8:20定價法,其售價為305美元;

            在產(chǎn)量為100萬的情況下,自主CPU-Y也采用8:20定價法,其售價為75美元;

            在產(chǎn)量為1000萬的情況下,自主CPU-Y也采用8:20定價法,其售價為52.5美元。

            由此可見,要降低CPU的成本/售價,產(chǎn)量至關(guān)重要,而這也是Intel、蘋果能采用相對而昂貴的制程工藝,又能攫取超額利潤的關(guān)鍵。


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