深度解讀：未來會有足夠的硅晶圓嗎？

　　300mm晶圓市場會從Logic和Memory產(chǎn)品的增長中收益，200mm晶圓依舊保持很強勁的活力。但在未來，300mm晶圓面臨更多的挑戰(zhàn)。因為200mm硅晶圓客戶遠比300mm晶圓多，所以200mm晶圓的產(chǎn)能過剩的情況不再出現(xiàn)。

　　實際上，由于汽車電子、消費電子和IoT市場的個多樣化芯片需求激增的推動，甚至造成了200mm晶圓的短缺。

　　就我們所知，在汽車電子和IoT芯片市場，芯片需要不同的制程和工藝。而這些市場的應用需求也覆蓋了從28nm到130nm，甚至達到180nm。未來在 55nm/40nm的需求會持續(xù)增長。

　　去預測未來300mm和200mm需求量的一個方法就是去看設(shè)備市場的走勢。如果需求增長，芯片制造商會去購買更多的設(shè)備。這樣也同樣給200mm的相關(guān)設(shè)備帶來缺貨現(xiàn)象。

　　Lam Research.的相關(guān)人士表示，這并不是說300mm晶圓的需求下降，只是從他們的角度看，現(xiàn)在能提供的300mm晶圓相關(guān)設(shè)備比200mm設(shè)備多。

　　隨著IoT的落地和more than Moore延伸到Fab，200mm晶圓的相關(guān)設(shè)備在未來會持續(xù)增加。而隨著200mm晶圓的走熱，F(xiàn)ab也要購買足夠的設(shè)備以保證其產(chǎn)能。

　　Applied Materials的相關(guān)人士也透露，市場會停留在200mm晶圓一段時間，morethan Moore技術(shù)的基礎(chǔ)也會存在于龐大和增長的市場。

　　更多的并購會發(fā)生?

　　盡管現(xiàn)在情況看起來好了很多，但硅晶圓產(chǎn)業(yè)在可見的未來還會面臨很多困難。因此行業(yè)可能會發(fā)生更多的并購以保持其競爭力。SunEdison Semiconductor在今年年初宣布將會采取一些可替代的選擇來改變其虧損狀況就是其中的一個代表。

　　SunEdison Semiconductor尋求交易，我們也不會感到驚訝，讓我們驚訝的是，買家竟然是環(huán)球晶圓，行業(yè)內(nèi)的一個無名之士。

　　盡管如此，行業(yè)分析師也是看好這單交易。這在未來會締造一個12億美元營收的公司。豐富的產(chǎn)品線會滿足半導體市場的廣泛需求。

　　如果這單交易完成了，也會有一個明顯的影響，那就是美國本土不再有硅晶圓供應商了。

　　但這個真的重要嗎?因為就目前看來，沒人關(guān)心美國的硅晶圓制造能力。實際上，全球只由不到10%的晶圓是在美國生產(chǎn)的。這些業(yè)務(wù)大部分都是在亞洲完成。

　　另外，這單交易還會有其他的象征性意義，畢竟成立于1959年的SunEdisonSemiconductor是硅晶圓這個領(lǐng)域的先鋒，他曾經(jīng)是孟山都公司的一個部門，那時候還叫做MEMC。在1989年，一個德國公司收購了MEMC，并發(fā)起了一連串的并購，最后MEMC再度作為一個美國公司亮相，并在2009年收購了太陽能供應商SunEdison，并在2013年改名SunEdison。

　　兩年前，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，聚焦在太陽能。并將其硅晶圓業(yè)務(wù)的公司改為SunEdisonSemiconductor。而SunEdison最后卻破產(chǎn)了。

　　而環(huán)球晶圓曾經(jīng)是Sino-AmericanSilicon的一個部門。在2011年，Sino-AmericanSilicon分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，成立了現(xiàn)在環(huán)球晶圓。

　　與此同時，Sino-AmericanSilicon收購了一個從Toshiba手上買下了硅晶圓供應商 CovalentMaterials，在2016年，Sino-AmericanSilicon將其并入環(huán)球晶圓。

　　技術(shù)類型

　　硅晶圓行業(yè)的動蕩表明，硅晶圓供應商必須緊跟Fab廠在技術(shù)方面的進步，滿足需求。從現(xiàn)狀看來，有幾種不同類型的硅晶圓，其中更包括了anneal,epitaxial, polished 和 SOI.