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硅晶圓
硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體硅晶圓，預(yù)警聲響
- 業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體廠商投片量（如生產(chǎn)存儲(chǔ)器時(shí)，使用的硅晶圓數(shù)量）確實(shí)呈現(xiàn)增加。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報(bào)告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場(chǎng)，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營(yíng)收來(lái)看，各大廠商最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對(duì)未來(lái)市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對(duì)。 （一）硅晶圓頭部廠商“有話說(shuō)”目前，全球硅晶圓市場(chǎng)的主要廠商包括日本的信越（
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2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%
- 據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到3035百萬(wàn)平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬(wàn)平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越
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HBM、先進(jìn)封裝利好硅晶圓發(fā)展
- 隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動(dòng)先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來(lái)的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時(shí)結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報(bào)道，AI浪潮之下全球HBM嚴(yán)重供不應(yīng)求，原廠今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴(kuò)產(chǎn)HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片晶圓
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫(kù)存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏
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硅晶圓廠環(huán)球晶：2024年市場(chǎng)有望逐步復(fù)蘇
- 2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財(cái)報(bào)，全年合并營(yíng)收達(dá)706.5億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)0.5%；營(yíng)業(yè)毛利264.4億元新臺(tái)幣，同比下降12.9%；營(yíng)業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤(rùn)200.6億元新臺(tái)幣，同比下降19.7%。環(huán)球晶表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟(jì)與消費(fèi)電子產(chǎn)品需求放緩，庫(kù)存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長(zhǎng)期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營(yíng)收得以實(shí)現(xiàn)逆風(fēng)增長(zhǎng)。展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場(chǎng)庫(kù)存逐漸去化，AI功能逐步導(dǎo)入個(gè)人電腦、平板電
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SEMI報(bào)告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷售額下降
- 美國(guó)加州時(shí)間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報(bào)告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。這一下降的原因是終端需求放緩和庫(kù)存調(diào)整·Memory 和logic 需求的疲軟導(dǎo)致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導(dǎo)致8英寸晶
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風(fēng)雨欲來(lái)！12英寸硅晶圓供需變動(dòng)？
- 全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過(guò)于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？1反轉(zhuǎn)突來(lái)目前來(lái)說(shuō)，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品，包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDL
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晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費(fèi)性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)。業(yè)界人士分析，車用電子認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，過(guò)往都是穩(wěn)定而長(zhǎng)期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢(shì)必調(diào)整對(duì)晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長(zhǎng)約客戶要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無(wú)疑對(duì)相
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半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價(jià)，為近三年來(lái)首次
- IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價(jià)近期開始領(lǐng)跌，這是近三年來(lái)首次出現(xiàn)降價(jià)，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫(kù)存“多到滿出來(lái)”，仍需要時(shí)間消化。硅晶圓為臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)?，F(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)，業(yè)界有些是三個(gè)月、大部分是六個(gè)月更新一次。硅晶圓
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芯片利潤(rùn)下滑，三星和 SK 海力士計(jì)劃采購(gòu)更少的硅晶圓
- IT之家?1 月 11 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商三星和 SK 海力士正計(jì)劃采購(gòu)用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計(jì)劃。消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個(gè)時(shí)候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個(gè)問(wèn)題。硅晶圓是從結(jié)晶硅中切割出來(lái)的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來(lái)的。這些晶圓有五家主要供應(yīng)商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺(tái)灣地區(qū)的 GlobalWafers，德國(guó)的 Siltronic 和韓國(guó)的 SK Siltron。在疫情最嚴(yán)重的兩年里，這些晶圓
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徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉(zhuǎn)
- 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10日指出，隨著消費(fèi)性電子等相關(guān)應(yīng)用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會(huì)稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長(zhǎng)約沒(méi)有違約。至于美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認(rèn)為對(duì)環(huán)球晶影響非常小。環(huán)球晶公告10月合并營(yíng)收月增3.8％達(dá)62.94億元，較去年同期成長(zhǎng)26.8％，創(chuàng)下單月營(yíng)收歷史新高，累計(jì)前十個(gè)月合并營(yíng)收581.93億元，與去年同期相較成長(zhǎng)15.6％，第四季營(yíng)運(yùn)維持強(qiáng)勁，客戶仍依長(zhǎng)喬納貨。徐秀蘭表示，確實(shí)已經(jīng)開始看到很多客戶調(diào)整資本支出，但預(yù)期環(huán)球晶第四季營(yíng)運(yùn)還是
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
- 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(zhǎng)0.7％
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多方因素影響不大 環(huán)球晶：未見砍單
- 硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)時(shí)指出，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應(yīng)求，終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng)持股需提列金融資產(chǎn)跌價(jià)業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現(xiàn)。全球總體經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)及全球通膨影響，加上中國(guó)因新冠肺炎疫情封城，對(duì)消費(fèi)性電子銷售造成負(fù)面沖擊，市場(chǎng)因此預(yù)期半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒(méi)有影響到半導(dǎo)體，終端客戶未見砍單，半導(dǎo)體能見度仍然看到2022年底，硅晶圓供應(yīng)短缺情況
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SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)
- 根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(zhǎng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強(qiáng)勁需求。總營(yíng)收則
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對(duì)格芯12英寸晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)商，雙方長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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硅晶圓介紹
硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細(xì) ]
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