史上最全的傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及前景分析報(bào)告

　　二、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

　　物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的關(guān)鍵在于RFID、傳感器、嵌入式軟件及傳輸數(shù)據(jù)計(jì)算等領(lǐng)域，但國(guó)內(nèi)企業(yè)都沒(méi)有在某個(gè)領(lǐng)域處于壟斷地位。

　　三、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

　　大企業(yè)不愿意做，小企業(yè)做不了，由于每個(gè)領(lǐng)域都需要量身定做的傳感器，雖然有市場(chǎng)需求，但市場(chǎng)規(guī)模并不大，導(dǎo)致傳感器廠家的技術(shù)投入成本太高;

　　相反，傳感器產(chǎn)品技術(shù)是建立在新型敏感材料、納米技術(shù)、生物技術(shù)、仿生技術(shù)、新型儲(chǔ)能技術(shù)和極低能耗技術(shù)上，小企業(yè)卻根本不具備這種技術(shù)能力。

　　四、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

　　傳感器技術(shù)的研究需要比較長(zhǎng)時(shí)間的投入，一款傳感器的研發(fā)，要6年-8年才能成熟，一般中國(guó)企業(yè)都承受不了這么長(zhǎng)的周期。中國(guó)企業(yè)更難以承受失敗，而傳感器的研究失敗的風(fēng)險(xiǎn)很高。

　　發(fā)展問(wèn)題

　　一是核心技術(shù)缺乏，創(chuàng)新能力弱

　　傳感器在高精度、高敏感度分析、成分分析和特殊應(yīng)用的高端方面差距巨大，中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100%從國(guó)外進(jìn)口，90%芯片依賴國(guó)外，國(guó)內(nèi)缺乏對(duì)新原理、新器件和新材料傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　二是關(guān)鍵技術(shù)尚未突破

　　設(shè)計(jì)技術(shù)、封裝技術(shù)、裝備技術(shù)等方面都存在較大差距。國(guó)內(nèi)尚無(wú)一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器設(shè)計(jì)軟件，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性比國(guó)外同類產(chǎn)品低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，傳感器封裝尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一接口。傳感器工藝裝備研發(fā)與生產(chǎn)被國(guó)外壟斷。

　　三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理

　　品種、規(guī)格、系列不全，技術(shù)指標(biāo)不高。

　　國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品往往形不成系列，產(chǎn)品在測(cè)量精度、溫度特性、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、可靠性等指標(biāo)與國(guó)外也有相當(dāng)大的差距。

　　四是企業(yè)能力弱

　　我國(guó)傳感器企業(yè)95%以上屬小型企業(yè)，規(guī)模小、研發(fā)能力弱、規(guī)模效益差。從目前市場(chǎng)份額和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)來(lái)看，外資企業(yè)仍占據(jù)較大的優(yōu)勢(shì)。

　投資建議

　　一、優(yōu)化傳感器市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境

　　積極構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)及傳感器發(fā)展生態(tài)環(huán)境，依托互聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)服務(wù)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，積極融合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，引導(dǎo)消費(fèi)者參與，拉近產(chǎn)品與市場(chǎng)的距離。

　　二、政府加大相關(guān)保障設(shè)施建設(shè)

　　以智慧城市建設(shè)推動(dòng)公共基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)系統(tǒng)應(yīng)用落地，有效地聚集資金、人力以及社會(huì)各類資源發(fā)揮產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng);

　　以重點(diǎn)領(lǐng)域?yàn)橥黄瓶冢闇?zhǔn)市場(chǎng)需求廣、領(lǐng)域帶動(dòng)效果明顯的慣性傳感器、環(huán)境傳感器等產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)投入，鼓勵(lì)企業(yè)并購(gòu)重組，加快進(jìn)軍高端傳感器市場(chǎng);

　　加快建立并落實(shí)信息安全保障體制，加強(qiáng)信息保護(hù)技術(shù)研發(fā)，建立安全風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)評(píng)估體系。

　　三、進(jìn)一步完善傳感器商業(yè)模式

　　推廣成熟應(yīng)用模式，建立商業(yè)模式創(chuàng)新體系，營(yíng)造商業(yè)模式交流環(huán)境，拓展物聯(lián)網(wǎng)增值服務(wù)，培育新興商業(yè)模式。

　　四、開(kāi)發(fā)和研究新型傳感器

　　MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸，使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

　　五、提高傳感器技術(shù)水平

　　1、發(fā)展高性能、低成本、低功耗傳感器技術(shù)

　　傳感器將向著高性能、低成本、低功耗技術(shù)水平方向發(fā)展。關(guān)鍵技術(shù)包括新材料新功能傳感器、單芯片集成傳感器和微處理系統(tǒng)的MEMS芯片、支持微處理器信息處理和存儲(chǔ)的智能化傳感器、適應(yīng)各類特殊環(huán)境的高精度傳感器等技術(shù)。

　　2、不斷優(yōu)化各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵傳感網(wǎng)技術(shù)

　　傳感網(wǎng)技術(shù)關(guān)鍵是要突破傳感器節(jié)點(diǎn)SoC芯片技術(shù)、組網(wǎng)通信和協(xié)同處理技術(shù)、低功耗低成本嵌入式微處理器和微操作系統(tǒng)技術(shù)、傳感網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)、傳感器網(wǎng)絡(luò)中間件技術(shù)、傳感網(wǎng)與移動(dòng)通信網(wǎng)融合技術(shù)等，開(kāi)發(fā)能適應(yīng)極端環(huán)境的傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)備等。

　總結(jié)

　　我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2015年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到7500億元，同時(shí)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約1200億元。

　　傳感器行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)傳感器、生物傳感器、納米傳感器等更尖端的傳感器已進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，進(jìn)入我們的生活。

　　當(dāng)前技術(shù)水平下的傳感器系統(tǒng)正向著微小型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。

　　今后，隨著CAD技術(shù)、MEMS技術(shù)、信息理論及數(shù)據(jù)分析算法的繼續(xù)向前發(fā)展，未來(lái)的傳感器系統(tǒng)必將變得更加微型化、綜合化、多功能化、智能化和系統(tǒng)化。