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          壓力傳感器及信號調(diào)理芯片的技術(shù)市場及工程實(shí)踐

          作者:王瑩 時間:2016-10-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:在“2016工業(yè)壓力傳感器高峰會議”上,部分企業(yè)及機(jī)構(gòu)介紹了工業(yè)壓力傳感器的技術(shù)市場、設(shè)計、制造、工藝及產(chǎn)品動向。

          作者/ 王瑩 《電子產(chǎn)品世界》編輯 (北京 100038)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311917.htm

          摘要:在“2016高峰會議”上,部分企業(yè)及機(jī)構(gòu)介紹了的技術(shù)市場、、制造、及產(chǎn)品動向。

          MEMS的行業(yè)狀況

            重慶德爾森傳感器技術(shù)有限公司運(yùn)營總裁牟恒博士介紹了MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))壓力傳感器的歷史和現(xiàn)狀,技術(shù)和制作,及在行業(yè)的應(yīng)用狀況。

            1 歷史和現(xiàn)狀

            壓力傳感器有傳統(tǒng)的壓力式傳感器;另一大類是MEMS傳感器。

            傳統(tǒng)的機(jī)械量式的傳感器可以是金屬或陶瓷,也有藍(lán)寶石和其他各種材質(zhì),并在這類材質(zhì)上布電路、做電容、做電阻……,以帶來電信號的變化。

            MEMS傳感器是隨著IC(集成電路)技術(shù)的發(fā)展而興起的。它的原理與機(jī)械量式相似,只是從材料和加工上借鑒了很多集成電路的技術(shù)和制造工藝,把集成電路的光刻、光罩、沉淀等工藝做在了傳感器上,還可以把一些運(yùn)算和ADC集成在一起。

            歷史上,MEMS技術(shù)起步較早,最早是美國霍尼韋爾公司比較領(lǐng)先。最早史密斯先生(C.S. Smith)于1945年發(fā)現(xiàn)了硅與鍺的壓阻效應(yīng),這就可以和傳統(tǒng)的機(jī)械式壓力傳感器有相似的特性。隨后,霍尼韋爾最早做了微壓傳感器,起先用在電子方面,涉及到軍工的壓力傳感器。擴(kuò)散微技術(shù)可以很方便地把電阻、接線片等在硅的晶圓片上進(jìn)行加工。后來為了提高靈敏度,開始在硅的背面加工成凹形,這時就有了硅杯結(jié)構(gòu)。

            MEMS傳感器在上世紀(jì)七八十年代主要還停留在實(shí)驗(yàn)室階段。80年代后期到90年代,隨著半導(dǎo)體加工工藝越來越成熟,鍍膜技術(shù)、光刻技術(shù)還有異形加工等可以對硅片在各個方面進(jìn)行加工,使MEMS傳感器可以進(jìn)行商業(yè)化的生產(chǎn),量產(chǎn)化的產(chǎn)品出現(xiàn)。從90年代開始,納米技術(shù)提升了MEMS商用化的可能性,因?yàn)橹暗墓鑲鞲衅鞒叽缱龅眠€是比較大的,和陶瓷相比沒有太多優(yōu)勢。隨著納米技術(shù)的出現(xiàn),可以在微米級的薄膜厚度上操作。有這樣的加工工藝之后,就可以從4英寸開始,到6英寸、8英寸,直接加工成各種各樣的MEMS硅材質(zhì)、復(fù)合硅、壓力硅。在MEMS產(chǎn)品中,壓力相對是比較難做的一類。

            我國對MEMS技術(shù)也很重視,從1989年開始立項(xiàng),研究MEMS產(chǎn)業(yè)化。特別是十五規(guī)劃將MEMS計劃也列入863重大專項(xiàng),國家每年有十幾億元投入到MEMS中。到目前為止,國內(nèi)的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)較多,但是目前可能還是依托于以前的軍工院所,例如49所、13所,包括沈陽工藝研究所等,同時各大高校,諸如北京大學(xué)、清華大學(xué)、重慶大學(xué)等有自己的MEMS研究實(shí)驗(yàn)室。我國也在建納米城,建MEMS研發(fā)平臺。因此,我國目前在微機(jī)械部分有一定的競爭力?,F(xiàn)在一共是1600多家,接近1700多家MEMS廠家,壓力類估計有七八十家。因此,我國已經(jīng)具備一定的MEMS的微機(jī)加工能力。

            國內(nèi)IC代工廠的快速成長對MEMS行業(yè)也有很大的助推,諸如臺積電(TSMC)和中芯國際(SMIC)等廠家。因?yàn)镸EMS技術(shù)和IC技術(shù)是融合的,現(xiàn)在有一些IC廠家也在做轉(zhuǎn)型,從IC向MEMS轉(zhuǎn)型。

            但是也出現(xiàn)了一些問題,我們的理論研究水平和國際相比相差不大,即產(chǎn)業(yè)布局、MEMS理論和硅杯結(jié)構(gòu)的能力還是不錯的,但是我們還有三個方面落后:1)工藝、制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。例如我們畫一張圖紙可以,但是要按圖把它加工出來有一定的難度。2)測試技術(shù),例如晶圓測試和美國、日本、德國有差距。3)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn),需要更多的會議/展會,更多地和用戶共同開發(fā)產(chǎn)品。德國的經(jīng)驗(yàn)是:德國有四大院所系統(tǒng),模式是和企業(yè)合作,而且向企業(yè)收費(fèi),即更加市場化。四大院所研發(fā)的產(chǎn)品、做的工藝都是為企業(yè)服務(wù)的,因?yàn)槠髽I(yè)不可能建這么大的平臺。

            2 我國的MEMS技術(shù)工藝和制造特點(diǎn)

            國外的MEMS已經(jīng)形成了規(guī)模和實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。我國目前還是比較分散的,相對地沒有幾家在芯片級做得比較可靠。究其原因就是在技術(shù)工藝和制造上。

            關(guān)于技術(shù)工藝和制造,本文介紹兩點(diǎn):傳統(tǒng)的MEMS工藝、SOI(絕緣層上硅)的簡單工藝。實(shí)際上就是把IC工藝和微系統(tǒng)加工工藝的結(jié)合,其中用到了很多在IC方面的工藝手段,例如光刻。如果是SOI要進(jìn)行高溫氧化,還有一層層往上生長、注入。有一點(diǎn)區(qū)別是,原來IC工藝大部分是屬于二維加工,但是MEMS的加工大多數(shù)屬于三維加工,所以MEMS的工藝難度和復(fù)雜度大大提高。

            關(guān)于MEMS的特點(diǎn),行業(yè)內(nèi)有一條法則:一類產(chǎn)品,一個生產(chǎn)流程,一種組裝方式。不像IC,IC還有摩爾定律可循,IC能把一個復(fù)雜的設(shè)計做成標(biāo)準(zhǔn)的工藝化,所以IC上批量很快,甚至有人稱賣IC和賣白菜差不多,因?yàn)镮C已經(jīng)工藝化和模塊化了。但是MEMS還是各自為政的狀態(tài),壓力、加速度、位移等每種結(jié)構(gòu)都不一樣,有獨(dú)特的封裝模式。

            我國MEMS在三方面落后于國外先進(jìn)水平,尚需提高。

            第一,設(shè)計。難在不是設(shè)計本身,而是驗(yàn)證設(shè)計。例如壓力有一對相對的矛盾,傳感器的靈敏度和過壓是一對不可調(diào)和的矛盾,例如我做成15mm或者是18mm的,它的靈敏度高,但是過壓又差了,這些過程如何在設(shè)計時就可以判斷、分析出來?因?yàn)镸EMS流片的成本較高,如果我們設(shè)計得不到位,會提升前期研發(fā)成本。這就需要很多的模擬儀器設(shè)備,這類模擬設(shè)備在全球比較少,生產(chǎn)廠家也往往是定制化的。因此希望政府或聯(lián)盟有這樣的測試和分析的設(shè)備平臺。例如在德國的科研院所或高校有為數(shù)不多的幾臺,是公開供企業(yè)或個人使用的,只要你愿意承擔(dān)費(fèi)用,而且里面的技術(shù)人員會告訴你如何測試,會驗(yàn)證你的設(shè)計思路。

            第二,加工和代工。德爾森一年前剛剛回到中國,選擇了江蘇,因?yàn)榻K是芯片制造和MEMS較大的代工基地。然而當(dāng)前的問題是國內(nèi)盡管目前單體設(shè)備挺好,但是還沒有連成線、批量生產(chǎn),即沒有在生產(chǎn)狀態(tài),也就是加工的經(jīng)驗(yàn)和工藝方面并不成熟??梢?,我國的代工廠主要集中在IC代工,成熟的MEMS,特別是MEMS壓力傳感器的代工廠在國內(nèi)還缺乏。

            第三,封裝。雖然這屬于后工藝,但是在IC行業(yè)的封裝已經(jīng)很成熟了,一個IC封裝的成本可能就幾分錢,因?yàn)镮C的封裝對信號的影響不大。但是如果是傳感器,盡管它是水平后道工藝,但是其封裝會對傳感器起到?jīng)Q定性的影響。例如壓力傳感器的封裝是封裝在什么金屬及什么樣的溫度,這對于它的特性有影響。所以我國的一次封裝技術(shù)還是處于初級階段,一些工廠的封裝還處于半自動狀態(tài),大部分是靠人的經(jīng)驗(yàn)做,這樣會影響傳感器的一致性。

            3 MEMS壓力傳感器的三個趨勢

            第一,集成。會把更多的器件集成在傳感器上,讓傳感器更加智能化。但是這個過程會有一個矛盾,德爾森也做過這樣的嘗試,把一個溫度二極管做在了傳感器里,后來不用這個溫度二極管了,因?yàn)橛昧艘院髸毫y量產(chǎn)生影響或波動,做工業(yè)級也許沒有問題,但是如果做PA(過程自動化),特別是做差壓的時候會有影響。所以“集成”應(yīng)該是兩個方向,在一些特定的行業(yè),例如汽車、船舶或工業(yè)設(shè)備上集成度越高越好,這樣體積越小、成本越低。但是對于過程控制、流程控制等PA級應(yīng)用,測壓力的應(yīng)該是獨(dú)立測壓力的,希望在封裝的時候做到集成化。例如德爾森做的硅杯封裝,會把集成電路直接封裝在里面,它已經(jīng)做到數(shù)字化輸出,在小小的泛15mm、泛18mm、泛19mm的硅組模塊里做到數(shù)字化輸出。同時,芯片對壓力信號的特性不影響。

            第二,靈敏度。預(yù)計未來三五年壓力MEMS傳感器會進(jìn)入紅海市場。但是國內(nèi)的企業(yè)和博世、霍尼韋爾這樣的公司競爭還有一定的差距和難度。當(dāng)然,本土企業(yè)也有自己的優(yōu)勢,所以本土企業(yè)可以往一些特定行業(yè)發(fā)展,諸如微壓力、微差壓等方面的芯片傳感器,因?yàn)樗母郊又递^高,這就需要改變它的結(jié)構(gòu),例如增大橋阻值,同時還要做到微量程的過壓性能,例如船舶、汽車等行業(yè)。船舶級別驗(yàn)證必須要求過壓。

            第三,面向高溫型或者是寬溫區(qū)的MEMS傳感器。讓MEMS技術(shù)和SOI工藝結(jié)合,把MEMS的天生缺陷補(bǔ)足。因?yàn)橐话愕倪m用溫度是150℃,現(xiàn)在SOI的瓶頸是到600℃,600℃以上單晶硅材質(zhì)本身就變化很大。另外還有封裝工藝的問題,也是一個課題。

            4 MEMS傳感器的應(yīng)用

            MEMS的應(yīng)用和差壓傳感器是比較廣泛的。

            第一,傳統(tǒng)的PA和FA(工廠自動化)。我們補(bǔ)充傳統(tǒng)電容、補(bǔ)充陶瓷,因?yàn)镸EMS的差壓有很好的一致性和穩(wěn)定性,特別是單晶硅材。橫河儀表宣傳7年不需要校阻,是因?yàn)閱尉Ч璞旧砭陀羞@個特性。除了傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用之外,另外幾塊應(yīng)用也是國內(nèi)比較關(guān)注的,一是船舶及海上作業(yè)平臺,這方面擴(kuò)散硅的傳感器有一定的缺陷,包括原來的金屬式和陶瓷式在這些應(yīng)用上有缺陷,所以MEMS在船舶、海上作業(yè)上可以有更多的智能化,信號更好處理,而且可靠性更強(qiáng),因?yàn)檫@些地方的調(diào)試和維修成本相當(dāng)高。

            第二,汽車與機(jī)修設(shè)備。汽車的機(jī)械部分已經(jīng)發(fā)展得比較成熟,下一個十年主要競爭是在電子部分。汽車的MEMS傳感器從加速度、陀螺、位移、胎壓、油管的進(jìn)/出量等都已經(jīng)采用MEMS傳感器,現(xiàn)在博世、英飛凌和森薩塔等公司壟斷了這塊市場。

            第三,物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療衛(wèi)生、環(huán)境技術(shù)和能源管理等,也可利用MEMS傳感器高集成度的特性,和互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合。例如德爾森最近獲得了農(nóng)業(yè)方面的訂單,需要對農(nóng)業(yè)信號進(jìn)行集中采集,特點(diǎn)是傳感器越小越好。

            5 德爾森單晶硅

            MEMS壓力傳感器

            第一,如果做高端傳感器,建議采用高純度的單晶硅材質(zhì),材質(zhì)的純度越高,穩(wěn)定性包括溫度影響都越小,而且建議不要采用硅玻璃方式,硅玻璃的成本比較低,但是玻璃的溫度特性和形變特性與硅有一定的差距,所以建議采用全硅的硅杯。有多種的建核方式,用硅杯建核力度不夠,或者是微玻璃硅,被稱為三明治式硅。單晶硅整體性能會與復(fù)合硅和擴(kuò)散硅不同。

            第二,德爾森采用的是雙梁懸浮式MEMS結(jié)構(gòu),特點(diǎn)是降低了溫度的影響,提高了阻值。德爾森的產(chǎn)品阻值是10kΩ,可謂業(yè)內(nèi)最高。阻值高了以后靈敏度增加,噪聲降低,但是阻值也不能太高。德爾森試圖做30kPa,但是發(fā)熱量有一點(diǎn)大。

            同時德爾森產(chǎn)品從外形結(jié)構(gòu)上一共有6款芯片,現(xiàn)在都已批量生產(chǎn)。標(biāo)準(zhǔn)量程從最小的1kPa開始,做到了最小,這不是把芯片磨薄做小量程,這里的1kPa做壓縮的時候壓縮比也保證了,使精度不會損失太多,并且可以提高穩(wěn)定性和一致性。

            另外兩個特點(diǎn)。德爾森的渦壓特性做到最好,特別是在小量程,包括中量程,像1kPa是背向過壓,因?yàn)檎蜻^壓會更好,間隔點(diǎn)是薄弱點(diǎn),背向過壓達(dá)到了1500倍,可以到1.5MPa,4kPa可以到2.5MPa,40kPa可以到4MPa,這樣對于微量程的應(yīng)用,無需中芯的保護(hù)機(jī)構(gòu)。因?yàn)闄C(jī)械的中芯保護(hù)結(jié)構(gòu)會影響傳感器特性,所以芯片本身的特性好。第一本著德國風(fēng)格要皮實(shí),第二結(jié)構(gòu)簡單,可降低工藝成本和制造成本。長期穩(wěn)定性可以看到溫度變化下的回差,40kPa可以做到十萬分之七和十萬分之二的精度。所以除了工業(yè)應(yīng)用外,現(xiàn)在也在往實(shí)驗(yàn)室儀器級的等級去做。德爾森也有離散型測試,而且是整個批量測試的結(jié)果來保證產(chǎn)品的一致性。

          好產(chǎn)品不僅是制造出來的,更是測試與管理出來的

            北京康斯特儀表科技公司總工程師趙士春介紹了其傳感器應(yīng)用和智能制造的經(jīng)驗(yàn)。

            康斯特做智能制造和互聯(lián)互通的標(biāo)準(zhǔn)化有十多年了,認(rèn)為互聯(lián)互通的標(biāo)準(zhǔn)化是智能制造的基礎(chǔ),大研發(fā)是智能制造的基本保證,信息化和自動化是智能制造最明顯的特點(diǎn)。

            康斯特儀表在很早以前就意識到通訊標(biāo)準(zhǔn)和智能化儀器儀表對未來生產(chǎn)制造的影響非常大,所以在2003年制定了第一個產(chǎn)品的通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),后來修訂過一次。有了這個標(biāo)準(zhǔn)以后,可以做到所有生產(chǎn)的產(chǎn)品可在一個生產(chǎn)制造平臺進(jìn)行智能化制造。

            第二,大研發(fā)是智能制造的一個基本保證。這些年康斯特從幾個人到現(xiàn)在的70多人,智能制造的人才更多,對產(chǎn)品要求更高。并不是所有的產(chǎn)品隨便設(shè)計就可以達(dá)到智能制造的標(biāo)準(zhǔn),這個產(chǎn)品應(yīng)該具備以下特征,才能夠?qū)崿F(xiàn)智能制造。

            1)高度的設(shè)計可靠性,因?yàn)楫a(chǎn)品的可靠性更多來自于設(shè)計。

            2)適合智能制造的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

            3)成熟的制造工藝流程。

            說白了,是要在生產(chǎn)過程中保持不變,如果經(jīng)常改的產(chǎn)品肯定不適合智能制造。

            第三,產(chǎn)品的設(shè)計智能制造的要求是要有合理的部件劃分,因?yàn)檫@些部件的劃分要體現(xiàn)出智能制造的要求。

            1)盡量標(biāo)準(zhǔn)化的物理接口和電氣接口。

            2)標(biāo)準(zhǔn)化的內(nèi)部通訊協(xié)議(如果有的話)。

            3)符合物料信息化管理的需求。

            4)可以通過工裝,進(jìn)行自動化測試及質(zhì)量評定。

            有了智能制造以后,所有的組件部件在生產(chǎn)過程中都要保證其可靠性,也就是每一個部件都要做到可以測試和可以控制,而且需要在設(shè)計結(jié)構(gòu)的時候,就要把這些考慮進(jìn)來,這樣對結(jié)構(gòu)工程師和系統(tǒng)工程師的要求非常高,工作量非常大。結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求增加了工作量和難易度,這意味著你需要更多的工程師和水平更高的工程師。

            對于智能制造關(guān)鍵的部件,康斯特要自己去設(shè)計專用的測試工裝。

            關(guān)于成熟的制造工藝流程,一個是PCBA通用的生產(chǎn)工藝,做的一般滿足不了康斯特的工藝要求。第二是壓力傳感器的處理工藝,也就是應(yīng)用方法,如果想把壓力傳感器用好,一定要知道壓力傳感器的所有特性,因?yàn)榭邓固厥亲?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/校準(zhǔn)">校準(zhǔn)產(chǎn)品的,每一支壓力傳感器入廠后都要對它所有特性進(jìn)行測試,后面的工序是根據(jù)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行針對性工作,這個工作量很大。

            第四,信息化與自動化是智能制造的明顯特點(diǎn)。除了采用自動化設(shè)備,康斯特現(xiàn)在還有ERP(企業(yè)資源計劃)系統(tǒng),即把很多信息流通過計算機(jī)裝起來。未來目標(biāo)是用戶下訂單,通過ERP系統(tǒng)能走到產(chǎn)品線。這就等于智能制造。

          到國際舞臺去競爭

            西安中星測控有限公司技術(shù)總監(jiān)郭和平分享了該公司多年來在壓力傳感器國際化上的經(jīng)驗(yàn)。

            1 為什么要進(jìn)入國際市場?

            中國雖然現(xiàn)在在全球GDP里占10%左右,但也要看到全球90%的市場。所以中星測控在2005年時決定進(jìn)入全球市場。

            進(jìn)入國際市場對國內(nèi)企業(yè)在十年前是一件非常艱難的事,當(dāng)2005年中星測控第一次參加德國的紐倫堡傳感器展時,那時中國只有中星測控一家去參展,參展時,有人認(rèn)為中星測控是瘋子,中國的產(chǎn)品怎能拿到國際上賣!確實(shí)這個人說的是對的。為什么?中星測控去了以后才看到產(chǎn)品的差距,從性能、外形到相關(guān)的資料以及競價和國際上格格不入。通過這次參展,中星測控收集了一些客戶信息。國外對中星測控的評價是做工粗糙、性能不穩(wěn)定、價格尚可、服務(wù)一流,產(chǎn)品的基數(shù)和質(zhì)量元素匱乏??傊?,無法滿足國際市場的要求。

            經(jīng)過十年努力,到2016年為止,中星測控的傳感器在國際上的銷售額遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于國內(nèi)的銷售額。而且和國外公司合作,給他們做OEM(原始設(shè)備制造商),比如空調(diào)制冷行業(yè),中星測控與美國、挪威和丹麥的公司合作,給他們做OEM。通過合作提高了產(chǎn)品的全方位性能。和艾默生合作提高了中星測控設(shè)計能力、生產(chǎn)能力和質(zhì)量控制能力。在壓縮機(jī)等行業(yè),五六年前幾乎被國外市場壟斷,在2009年,中星測控進(jìn)入這個行業(yè)時,清一色是丹麥某公司的產(chǎn)品,國內(nèi)幾乎沒有一家,到現(xiàn)在為止,國產(chǎn)壓縮機(jī)是主流,國外是少量,這也是國內(nèi)的一些企業(yè)這么多年努力的成果。

            2 進(jìn)入哪些國際市場?

            有些市場在短時間內(nèi)可能沒有機(jī)會。例如,森薩塔做的汽車行業(yè),國內(nèi)企業(yè)在十年之內(nèi)可能很難競爭,除非有大投入或者請一些高水平的設(shè)計人員,才有可能在局部競爭。因?yàn)樯_塔擁有品牌、質(zhì)量、價格方面的優(yōu)勢。

            2009年中星測控想做汽車傳感器時,曾繞了很大一個彎:找了一家汽車發(fā)動機(jī)廠的總工,還是總工的上級給介紹的。去了多次,每次總工都熱情交流,去得次數(shù)多了,最后總工不好意思地勸中星測控不要再來了。因?yàn)橐徊堪l(fā)動機(jī)賣4萬多元,一個傳感器120元,他擔(dān)不起這個風(fēng)險。雖說傳感器在這里面的價格不高,但是一旦出了問題可能就是要命的事??偣な紫葘χ行菧y控的品牌不信任,因?yàn)樵谄囆袠I(yè)還有一個非常重要的指標(biāo)是安全性。你在什么地方做,在什么地方用過,你能不能提供一些證據(jù)?但是中星測控拿不出來,就沒法進(jìn)入。這是國外品牌的優(yōu)勢。

            當(dāng)然國外品牌也有劣勢。因?yàn)橐话銍夤竞艽?,不可能給小客戶做單,而且要審核你的資質(zhì),我國一些企業(yè)剛剛起步,也用不了多少量,大公司可能不會給你專門研發(fā)或配套一個產(chǎn)品。這剛好給中星測控這些剛進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)一個機(jī)會。

            再就是國外大企業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍的戰(zhàn)線比較長,研發(fā)的成本較高。國外公司質(zhì)量控制很嚴(yán)格,換任何一個零部件都要申請,得到批準(zhǔn)才可以。大公司更換產(chǎn)品時,也要看對其利益有沒有影響,如果對其長遠(yuǎn)利益可能有影響,就不換了。

            另外,工業(yè)市場的需求千差萬別,接口有幾十種,甚至是上百種,外形各式各樣,大公司也不可能全部覆蓋到,中星測控就找這些市場機(jī)會。

            3 保證質(zhì)量

            要進(jìn)入國際市場靠什么來贏得客戶的信任?和所有產(chǎn)品一樣,只有質(zhì)量。當(dāng)然有一些對市場理解膚淺的人認(rèn)為是關(guān)系,這是一個扭曲的理解。例如,國外很多公司本身就不在中國,哪來的關(guān)系?是靠品牌和質(zhì)量來進(jìn)入。質(zhì)量差,顧客就會抱怨,就會失去顧客。你的質(zhì)量好,滿足顧客的要求,顧客就會再一次購買。如果你的質(zhì)量很好,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了顧客的預(yù)期,就會提高顧客的忠誠度,如果客戶有需求的話下一次肯定考慮你。

            那么怎樣把質(zhì)量做好?這就需要一步步地分析產(chǎn)品。質(zhì)量對于一個企業(yè)來說有兩個層面:管理層面和技術(shù)層面。從用戶角度來看就是這個產(chǎn)品好不好。

            第一,管理層面,包括價格、供貨時間、發(fā)貨方式、包裝方式、付款方式等。例如中星測控有一次給中東客戶發(fā)貨,被退回來了,原因是包裝的外形要有圓形元素,例如桶狀。因?yàn)橐恍┲袞|國家喜歡圓形,例如他們的房子、門都有圓形元素,相反不喜歡有棱角的。當(dāng)然顧客所有的不滿意歸根到底就是不符合質(zhì)量要求。

            第二,技術(shù)層面。有一些是顯性的,例如基本的參數(shù)。還有很多是隱性的。做的時候必須要熟悉,所以要知道客戶在什么行業(yè)、什么環(huán)境下應(yīng)用。例如用在汽車上,你拿船舶的標(biāo)準(zhǔn)給他用,他也可能用,但是太大。再例如你的功能可能有很多的冗余,諸如汽車上裝一個有防雷功能的產(chǎn)品,但是汽車不需要防雷。汽車上的線總長也不會超過5米,但是你給了一條30米的防雷線,也沒必要。即在設(shè)計的過程中要了解每個客戶的現(xiàn)場環(huán)境,選擇最佳方案給他們,一是滿足客戶的要求,再一個對生產(chǎn)企業(yè)來說成本也是最低的。

            質(zhì)量貫穿產(chǎn)品的每一個環(huán)節(jié),在任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會導(dǎo)致最終產(chǎn)品質(zhì)量的不合適。

            做傳感器的人都清楚,傳感器不太大,做出來容易,但要做好的確很難。因?yàn)閴毫鞲衅魇菣C(jī)電一體化的元件,里面涉及的內(nèi)容很多,諸如力學(xué)、材料、電路、環(huán)境適應(yīng)性等,對于一般人或?qū)W校老師,他們可能只注重基本參數(shù),但是對于做傳感器或設(shè)計傳感器的人來說可能更重要的是要考慮可靠性、維修性、保障性、環(huán)境適應(yīng)性和測試性。傳感器的基本參數(shù)可能在中星測控的傳感器設(shè)計里面占的工作量,不到5%,其他的比重是測試安全性、環(huán)境試驗(yàn)性等方面。

          本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第10期第7頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。


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