張忠謀帶領(lǐng)臺(tái)積電第2次轉(zhuǎn)舵

　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)增長(zhǎng)階段。此前支撐臺(tái)積電增長(zhǎng)的智慧手機(jī)需求不可避免地放緩。在此背景下，臺(tái)積電將在2019年前將拉動(dòng)業(yè)績(jī)的火車頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(shí)(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導(dǎo)體以維持增長(zhǎng)。臺(tái)積電能否甩開韓國(guó)三星電子和美國(guó)英特爾等強(qiáng)勁對(duì)手，如愿實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領(lǐng)袖型)經(jīng)營(yíng)者、董事長(zhǎng)張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。

　　臺(tái)積電代工生產(chǎn)的是相當(dāng)于智慧手機(jī)等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預(yù)測(cè)估算的2016財(cái)年(截至2016年12月)合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為3700億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)20%，有望創(chuàng)出新高。臺(tái)積電獲得了面向iPhone 7的處理器的獨(dú)家訂單等，已經(jīng)完全恢復(fù)強(qiáng)勁勢(shì)頭。臺(tái)積電今后將正式挑戰(zhàn)開拓智慧手機(jī)以外的新領(lǐng)域。

　　10月13日的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電CEO劉德音稱，到2019年下一代高性能晶片“HPC”(High Performance Computing)將成為超過智慧手機(jī)的增長(zhǎng)引擎，表示要將其作為增長(zhǎng)領(lǐng)域予以強(qiáng)化。HPC是用于VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和數(shù)據(jù)中心等的高性能晶片。

　　虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智慧(AI)、數(shù)據(jù)中心，它們的共同點(diǎn)是都需要處理龐大的信息。臺(tái)積電正在接受美國(guó)大型圖像處理半導(dǎo)體企業(yè)英偉達(dá)委托，制造用于圖像處理的半導(dǎo)體。為了實(shí)現(xiàn)虛擬現(xiàn)實(shí)，需要處理周圍360度的圖像，能處理復(fù)雜數(shù)據(jù)的高性能半導(dǎo)體不可或缺。兩家公司自1998年展開合作以來，不斷推進(jìn)技術(shù)開發(fā)，已經(jīng)開始做出成果。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的心臟，數(shù)據(jù)中心也需要使用HPC。在亞洲，數(shù)據(jù)中心的需求以每年20%的速度增長(zhǎng)。臺(tái)積電高管表示，雖然HPC絕對(duì)數(shù)量很小，但正在加速增長(zhǎng)。到2019年，HPC對(duì)業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)度有望超過面向智慧手機(jī)的半導(dǎo)體。

　　張忠謀于1987年創(chuàng)立臺(tái)積電。如果將2003年之前以個(gè)人電腦用半導(dǎo)體為主力業(yè)務(wù)的時(shí)期作為公司成長(zhǎng)的第1階段，2004年之后，重點(diǎn)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動(dòng)電話和智慧手機(jī)用半導(dǎo)體，進(jìn)入了以智慧手機(jī)普及為增長(zhǎng)原動(dòng)力的第2階段。今后著力發(fā)展全新領(lǐng)域，可以說是成長(zhǎng)的第3階段。

　　等待臺(tái)積電的是與對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。三星電子10月17日宣布，在全球首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)10奈米級(jí)晶片。電路線寬的細(xì)微化左右著半導(dǎo)體性能提升和成本降低。三星強(qiáng)調(diào)，這方面比預(yù)定于2016年底啟動(dòng)量產(chǎn)的臺(tái)積電先行一步。對(duì)此，張忠謀在10月22日的記者會(huì)上毫不示弱地表示，臺(tái)積電在10奈米技術(shù)上領(lǐng)先三星。

　　臺(tái)積電在競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)，是從開發(fā)階段開始就與客戶齊心協(xié)力開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。張忠謀強(qiáng)調(diào)，專業(yè)從事代工生產(chǎn)的臺(tái)積電不必?fù)?dān)憂與自身產(chǎn)品形成競(jìng)爭(zhēng)，能夠優(yōu)先支援客戶開發(fā)產(chǎn)品，比既生產(chǎn)又對(duì)外銷售半導(dǎo)體的三星和英特爾有優(yōu)勢(shì)。英特爾為了擴(kuò)大代工生產(chǎn)規(guī)模，在2016年8月與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM控股開展合作，但預(yù)計(jì)積累相關(guān)經(jīng)驗(yàn)需要一定時(shí)間。

　　此外在將晶片嵌入基板的組裝方面，臺(tái)積電也技高一籌。在面向iPhone 7的產(chǎn)品中，將晶片與其他零部件一同嵌入基板，采用了智慧手機(jī)小型化和控制發(fā)熱相關(guān)的特殊技術(shù)。這被視為是蘋果采用臺(tái)積電產(chǎn)晶片的決定性因素之一。

　　在新領(lǐng)域的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)方面，能否持續(xù)實(shí)施鉅額投資也很關(guān)鍵。臺(tái)積電2016年的設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將超過95億美元，首席財(cái)務(wù)官何麗梅表示，2017年將進(jìn)一步增加投資，并將資金投入尖端領(lǐng)域。投資與回報(bào)的良性循環(huán)能夠持續(xù)到何時(shí)成為課題。

　　對(duì)于85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言，向成長(zhǎng)的第3階段過渡可以說是他最后的挑戰(zhàn)?？ɡ锼宫斀?jīng)營(yíng)者的手腕將再次經(jīng)受考驗(yàn)。