光通信硬科技投資：聚焦數(shù)據(jù)中心、硅光、5G應(yīng)用

　　張華博士：我覺得投資一個是投市場，一個是投技術(shù)。

　　投市場：可以分為①老市場里面的硬骨頭(比如外延片是非常需要的);②老市場里面的新機會(驅(qū)動力來自于升級換代，比如無線通信的光模塊，現(xiàn)在4G的光模塊已經(jīng)在大量使用，以后隨著4.5G和5G的應(yīng)用，光模塊需要對應(yīng)的升級換代，這個的需求量將來肯定是非常大的);③全新的市場、跨界應(yīng)用(比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車聯(lián)網(wǎng)帶來的機遇等)。

　　投技術(shù)：比如現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心光模塊、光纖到戶光模塊，你如果有技術(shù)能使成本大幅下降，那么肯定不會缺少投資人。

　　米磊博士：現(xiàn)如今大家有一個共識就是客戶方向要往上游走，比如核心的芯片以及新的核心模塊方面，但是面臨一個問題，投這種核心的硬科技技術(shù)，投入資金量特別大，可能需要上億甚至幾個億，并且回報周期又特別長，投資風(fēng)險也比較大，那在這種情況下，投資人怎么選擇呢?另外對現(xiàn)在眾多的正在成長中的光通信的企業(yè)來說，做這件事也需要花費巨大的精力，承受很大的壓力。大家可以分享一下如何解決這些問題。

　　優(yōu)迅黃首席：可以考慮加注軟科技，用軟件彌補硬件的缺陷;困難對小微企業(yè)來說是永遠存在的，希望資本市場能起紐帶作用，大家把自己合并起來，做大做強;上下游之間進行互補性的整合收購。

　　鐘瑾博士：關(guān)于硬科技投資問題，基于市場創(chuàng)新的硬科技從來不缺少投資者。

　　關(guān)于基礎(chǔ)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略性投資：對于已成熟的技術(shù)體系，建議依托國內(nèi)的骨干企業(yè)，走出去，把這些好的公司集合起來;另外就是并購整合，把大家的力量加強，在一個強有力的組織跟領(lǐng)導(dǎo)之下，進行關(guān)鍵性領(lǐng)域的群體突破和創(chuàng)新。

　　提問環(huán)節(jié)

　　問題一：海信的張華博士，您說海信在關(guān)注硅光，那么您怎么看未來硅光真正落地的時間點，在各個領(lǐng)域是怎樣的先后順序?

　　張華博士：目前硅光做的最集中的就是數(shù)據(jù)中心，但他的成本與傳統(tǒng)技術(shù)相比究竟能不能有優(yōu)勢，現(xiàn)在還不好說。硅光應(yīng)該做一點傳統(tǒng)技術(shù)做不了的，比如說芯片與芯片之間的光互連、甚至是以后盒與盒之間的光互連。但是這個時間點現(xiàn)在還遠遠未到。我覺得硅光子5——10年之內(nèi)能到就是很好的生機了。

　　問題二：選擇企業(yè)的標(biāo)準?希望獲得的收益是多少?

　　周亮博士：首先第一個問題，標(biāo)準就是我之前說過的投資的對象需要具備三個條件：(1)有過硬的技術(shù);(2)產(chǎn)品有一個成熟的市場;(3)有一個穩(wěn)定可靠的團隊。從投資人角度來說大都偏向于市場一些。

　　第二個問題，我們當(dāng)然覺得企業(yè)能上市是最好了。最起碼要保證跑贏銀行的基本回報。但這個投資回報也不能逼企業(yè)太緊。

　　問題三：光通訊行業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)是有源芯片，現(xiàn)在大家比較看好25G可調(diào)諧芯片，那投資人敢不敢去投?

　　米磊博士：投資人要嫁接早期企業(yè)與上市公司的對接，這個很重要。我以我們的案例舉例，我們建一個平臺，利用政府的資金和力量，解決企業(yè)所用設(shè)備的問題，這樣可以降低企業(yè)早期的創(chuàng)業(yè)成本。這是可以降低風(fēng)險的。所以也是從另一個方向進行了投資。

　　提問：各位對于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的項目有什么看法?

　　米磊博士：移動互聯(lián)網(wǎng)的下一波就是物聯(lián)網(wǎng)。整個世界的發(fā)展都是從硬科技到基于硬科技服務(wù)的軟科技公司。然而現(xiàn)在移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)到瓶頸，開始下滑了，所以下一波物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施又開始建設(shè)了，這對光通信基礎(chǔ)設(shè)施帶動也是非常大的。整個物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)好之后，才會有上面基于基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用服務(wù)出現(xiàn)。

　　鐘瑾博士：大家普遍認可的未來的發(fā)展方向是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)。我認為物聯(lián)網(wǎng)連接不同的物的時候，對通信信道的要求，對業(yè)務(wù)的要求，是非常不一樣的，也許很多低速網(wǎng)絡(luò)將來也有存在的空間。物聯(lián)網(wǎng)將來會有更多個性化的應(yīng)用，這些應(yīng)用也將會帶來很多新的機會。

　　米磊博士總結(jié)：大家都指出了從芯片、外延片、硅光以及一些新的市場機會，比如光通信在一些消費電子，包括汽車電子、無人智能化、傳感等領(lǐng)域都又很多機會。很多下游企業(yè)進行并購整合，上游企業(yè)必須做核心芯片技術(shù)。新一波的技術(shù)曲線已經(jīng)出來了，那就是集成光路的時代。在這個時代要敢于拋棄存量，追求新的增量，要走向真正的技術(shù)創(chuàng)新。光通信行業(yè)硬科技時代已來!大家團結(jié)起來，抱團取暖，整合產(chǎn)學(xué)研資源，才能與國外企業(yè)進行競爭!