前三季度全球IC行業(yè)并購總額達1200億美元，中國僅占10%！

　　11月24日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2016中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在成都召開，首次以“打造安全可靠中國芯生態(tài)圈”為主題。集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。自2006年開始，CSIP在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下實施“中國芯”工程，已成功舉辦十屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2016年前三季度的銷售額達到2979.9億元人民幣，在全球集成電路放緩的條件下，保持了17.3%的增速。其中芯片設計業(yè)和制造業(yè)的成長速度最快，在芯片設計業(yè)領域銷售額為1174.7億元人民幣，同比增長24.8%，制造業(yè)銷售額為707.4億元人民幣，同比增長16.8%，封裝制造業(yè)銷售額為1097.8億元人民幣，同比增長10.5%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片設計業(yè)整體表現(xiàn)出色，得益于中國本土市場的發(fā)展需求。

　　清華大學教授、核高基重大專項技術(shù)總師、高端芯片聯(lián)盟秘書長魏少軍指出，2016年前三季度中國集成電路的進口額達1615億美金，同比下降了0.7%。預計全年集成電路進口額會超過2000億美元，特別是在核心關(guān)鍵的芯片上，雖然有所突破，但是力度仍不大，體現(xiàn)出中國市場的自我供應與需求相比差距較大。

　　經(jīng)國家主席習近平提議，中國高端芯片聯(lián)盟于7月31日正式成立，希望中國企業(yè)在重大芯片上有所作為，以開放的心態(tài)把國內(nèi)外的優(yōu)勢力量聚集起來，打造助力我國發(fā)展的高端芯片，縮小與國際企業(yè)的差距。我們需要以冷靜的科學態(tài)度對待現(xiàn)狀，即便核心技術(shù)的提升仍然較慢，但是我們要用市場的發(fā)展態(tài)度看待。

　　隨著十三五規(guī)劃綱要、中國制造2025、大基金等一系列國家戰(zhàn)略政策的推進，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展吸引到各國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。近期，美國奧巴馬政府成立半導體研究小組，韓國成立半導體希望基金，通過不同渠道與中國對話，以應對中國集成電路發(fā)展的政策。

　　有美國同仁詢問魏少軍教授意見，他回應道，這應該感謝中國集成電路的發(fā)展速度。全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速放緩，不能單純的靠市場、企業(yè)去推進，更應該從國家的投入來支持。目前各國政府支持逐漸加大，對行業(yè)的發(fā)展非常有益。

　　首先，相較于美國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度，中國集成電路的投資實在太少，相比來說只能算零頭。其次，十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，發(fā)展速度不會很快，短時間內(nèi)未必能超過美國，美國應該有信心努力往前走。最后，這是一個開放的市場，中國的市場也是世界的市場，大家攜手共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？傮w來說，“熱鬧”一詞形象的表現(xiàn)了行業(yè)現(xiàn)狀，我們要冷靜看待當前集成電路的發(fā)展。截至目前，推進綱要的第一階段已順利完成，第二階段剛剛開始，發(fā)展態(tài)勢很好。

　　對于國際上關(guān)于中國企業(yè)依靠政府補貼、而非依賴企業(yè)自身發(fā)展的聲音，魏少軍表示，利用市場機制推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府的作用是不可忽略的。其實美國、歐盟、日韓在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中積極發(fā)揮政府的作用，只是我們有時候在發(fā)揮政府作用時把話說的太多、太滿。舉例來看，有些時候政府的投入不足10%，但卻把話說的仿佛100%是政府主導。雖然政府的作用不可或缺，但是產(chǎn)業(yè)在做的事情更多。我們需要用市場的語言、市場的方式告訴全球伙伴，以免被外界誤解、產(chǎn)生誤會。

　　當然，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，離不開國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的促進作用。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武表示，大基金成立兩年多時間，投資已過半達700億元人民幣，實際出資在430億元人民幣左右，覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料等整個產(chǎn)業(yè)鏈。

　　我們知道，去年全球半導體行業(yè)的并購規(guī)模和趨勢非常明顯，并購金額在1300億美金左右。截止目前，今年該行業(yè)的并購交易總額已達1200億美元，前三季度與去年同步。這其中全球半導體行業(yè)的巨頭貢獻最多，軟銀并購ARM，高通與NXP攜手，西門子收購Mentor等，中國在這方面雖然也有貢獻，占比僅在10%左右，規(guī)模比較小。

　　丁文武強調(diào)，大基金主要來自私募股權(quán)投資基金，不是政府補貼和撥款。大基金的首期募資規(guī)模是1300億人民幣，而不是1300億美金。其實，大基金的規(guī)模還非常小，五年1300億元人民幣的規(guī)模，只不過相當于英特爾一年的投資加研發(fā)投入，這是我們不能忽視的。

　　國家十三五規(guī)劃、集成電路發(fā)展綱要、中國制造2025政策的實施，全國各地項目今年陸續(xù)啟動開工，無論是12英寸、8英寸等生產(chǎn)線的擴產(chǎn)，還是化合物半導體生產(chǎn)線的規(guī)模量產(chǎn)，IC設計企業(yè)數(shù)量的快速增長，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的速度非?？臁Ｔ诟惺艿絼?chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱情的同時，我們希望集中度越高越好，就像在封裝測試領域，長電科技已經(jīng)進入全球第三，裝備材料領域也在不斷向前推進。希望我國晶圓制造企業(yè)在十三五期間達到14/16納米的量產(chǎn)水平，追趕10納米，真正實現(xiàn)“上規(guī)模，上水平”。