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          全球車(chē)用CMOS傳感器需求將大爆發(fā) 封裝廠卡位關(guān)鍵年

          作者: 時(shí)間:2016-11-27 來(lái)源:Digitimes 收藏

            全球半導(dǎo)體業(yè)者正積極尋找智能型手機(jī)以外的潛力發(fā)展領(lǐng)域,隨著國(guó)際大廠紛加速投入先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)()應(yīng)用開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體封裝業(yè)者估計(jì)2018年市場(chǎng)商機(jī)將明顯發(fā)酵,2017年可望成為眾廠卡位市場(chǎng)的關(guān)鍵年,率先切入車(chē)用CMOS感測(cè)元件的封裝廠商,營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201611/340769.htm

            全球半導(dǎo)體大廠紛看好汽車(chē)電子市場(chǎng)商機(jī),不僅臺(tái)積電已將車(chē)用電子納入四大發(fā)展平臺(tái)之一,包括半導(dǎo)體元件、IC設(shè)計(jì)、后段封測(cè)、IC通路等業(yè)者亦看好汽車(chē)電子、智能駕駛等發(fā)展趨勢(shì),尤其是應(yīng)用相當(dāng)被業(yè)界看好,估計(jì)2018年市場(chǎng)可望起飛。

            主要包括自適性車(chē)距控制巡航系統(tǒng)(ACC)、高感光夜視輔助系統(tǒng)(NVS)、停車(chē)輔助系統(tǒng)(PAS)、前方碰撞警示系統(tǒng)(FCWS)、盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng)(BSD)及車(chē)道偏移警示系統(tǒng)(LDWS),透過(guò)車(chē)用雷達(dá)、等搜集資訊,再借電子控制單元將資訊分析處理并輸出訊號(hào),讓車(chē)輛進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作。

            目前ADAS應(yīng)用仍以中高階車(chē)款為主,歐系大廠為市場(chǎng)主力,其大量采用車(chē)用攝影機(jī)影像系統(tǒng),并結(jié)合包括LDWS采用的CMOS影像、NVS搭載的紅外線裝置、ACC采用的雷達(dá)技術(shù)、PAS使用的超聲波技術(shù)等。

            全球車(chē)用CMOS感測(cè)元件市場(chǎng)龍頭為日廠Sony,但三星電子(Samsung Electronics)已砸下80億美元收購(gòu)美系廠商Harman International,全力布局車(chē)用CMOS感測(cè)元件,業(yè)者認(rèn)為2017年將是眾家業(yè)者積極卡位的關(guān)鍵年,尤其國(guó)際大廠Google、蘋(píng)果(Apple)等紛投入無(wú)人車(chē)相關(guān)研發(fā),全球智能車(chē)風(fēng)潮可望在2020年掀起波瀾。

            現(xiàn)階段CMOS影像主要應(yīng)用在移動(dòng)裝置,智能型手機(jī)內(nèi)建CMOS傳感器比重已達(dá)70%,隨著手機(jī)市場(chǎng)愈趨成熟,業(yè)界紛跨足汽車(chē)領(lǐng)域,業(yè)者估計(jì)未來(lái)手機(jī)用CMOS影像傳感器市場(chǎng)平均年復(fù)合成長(zhǎng)率恐僅約1%,但應(yīng)用在汽車(chē)、安控、醫(yī)療、游戲、工業(yè)等領(lǐng)域比重將持續(xù)上升。其中,汽車(chē)、安控市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率將分別超過(guò)5成及3成。

            調(diào)查機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan預(yù)估,2018年全球ADAS銷(xiāo)售量將上看3.55億組,產(chǎn)值挑戰(zhàn)350億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率上看2成。

            臺(tái)系車(chē)用CMOS傳感器封裝廠勝麗擁有逾200項(xiàng)相關(guān)IP,握有安森美半導(dǎo)體等客戶(hù)訂單,并與Sony、Panasonic等廠商關(guān)系良好,目前勝麗車(chē)用CMOS、安控芯片封裝營(yíng)收比重近8成,未來(lái)將持續(xù)降低存儲(chǔ)器封裝營(yíng)收比重,提升車(chē)用CMOS、安控芯片封裝比重。



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