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          賽靈思Zynq系列迎來收獲期,未來五年CAGR達到40%

          作者: 時間:2016-12-12 來源:集微網(wǎng) 收藏

            繼英特爾以167億美元收購Altera之后,同為FPGA行業(yè)的另一巨頭(Xilinx)的產(chǎn)品倍受關注。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201612/341422.htm

            提到FPGA,可能你與筆者的感觸相同,雖然非常適合于原型設計,但對于批量的DSP系統(tǒng)應用來說,成本太高,功耗較大。對此,工業(yè)醫(yī)療和汽車高級經(jīng)理羅霖先生在接受集微網(wǎng)采訪時答道,一方面出于沒有完美的ASIC芯片,單個處理器、單個ASIC或者單個FPGA已不能滿足物聯(lián)網(wǎng)、云計算、嵌入式視覺和航空航天等市場的計算需求;另一方面定制化設計、擴展及優(yōu)化系統(tǒng)能夠幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品系統(tǒng)級的差異化。

            于2011年底推出首個可擴展處理平臺系列,基于ARM處理器的SoC滿足復雜的嵌入式系統(tǒng)的高性能、低功耗和多核處理器能力要求,結(jié)合低功耗的28nm工藝技術(shù),實現(xiàn)高度的靈活性、強大的配置功能和高性能。一方面,應用開發(fā)人員利用可編程邏輯強大的并行處理能力,解決多種不同信號處理應用中的大量數(shù)據(jù)處理問題還能通過實施更多外設來擴展處理系統(tǒng)的特性,同時系統(tǒng)和可編程邏輯之間的高帶寬AMBA-AXI互聯(lián)能以極低的功耗支持千兆位級數(shù)據(jù)傳輸,從而解決控制、數(shù)據(jù)、I/O和存儲器之間的常見性能瓶頸問題。

            據(jù)羅霖介紹,賽靈思系列的最大優(yōu)勢在于其支持多種不同的技術(shù)標準,能夠幫助客戶進行傳感器融合與分析,擁有較強的FPGA性能,由于其可編程邏輯部分做純硬件的處理,無冗余效應,可靠性非常高,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)領域中對于實時性的要求,更適合于航天航空等行業(yè)領域。當然,在行業(yè)應用對平臺產(chǎn)品長達十年的生命周期需求,系列也能夠很好的滿足。一般來說,賽靈思的產(chǎn)品可應用長達十五年時間。

            因為Zynq系列中的可編程邏輯器件采用并行處理,運行主頻相對較低,功耗可以做到很低,散熱自然就會少許多。因其硬件資源的豐富性,使得Zynq系列具有一定的靈活性,加上對外圍管腳的自由分配,可以與傳感器很好的結(jié)合在一起?;谝陨系忍攸c,賽靈思Zynq系列適用于工業(yè)/嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等應用領域的行業(yè)應用。

            調(diào)研機構(gòu)Markets and Markets曾預測,2020年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)??赏_到1,510億美元的規(guī)模,在2015到2020年間的年復合成長率(CAGR)達到8.03%。隨著我國推出“中國制造2025”的戰(zhàn)略目標,智能制造將帶動全行業(yè)和全領域的傳感器應用和發(fā)展。賽靈思Zynq系列在工業(yè)通信、馬達控制等IIoT領域的更多應用有望帶動公司營收的進一步增長。

            當然,在嵌入式視覺領域還存在著不少采用GPU、DSP等平臺方案,羅霖指出,與之相對比,賽靈思Zynq系列一方面能夠支持不同廠商的傳感器,完成對實時圖像的識別與分析,像是在無人駕駛領域需要多達8個傳感器,對平臺的接口能力要求很高。另一方面在引入ARM SoC后,Zynq系列還能夠吸引更多ARM的客戶,為客戶提供在外圍設備支持上更靈活、更方便的解決方案。

            另外,實現(xiàn)性能和差異化應用之余,成本也是不得不考量的因素之一。羅霖表示,基于FPGA在原型設計的應用,更多客戶會認為Zynq系列產(chǎn)品的費用較高。其實很多客戶上門來首先詢問的便是產(chǎn)品價格。若以工業(yè)機器手的馬達控制應用為例,Zynq系列實現(xiàn)了與多種工業(yè)傳感器如震動、行動、溫度等器件整合在一起,將原有應用中的三個芯片減少為一個,提供更高精度的運動控制,可重用All Programmable平臺,實現(xiàn)任意連接。從整個分析系統(tǒng)出發(fā)計算,產(chǎn)品尺寸更小、減少了系統(tǒng)成本,加上長達5-10年的產(chǎn)品生命周期,非常適合工業(yè)、電力等行業(yè)領域的客戶使用,在功能實現(xiàn)方面固件升級的方式也更為方便。畢竟開一顆ASIC的ASP芯片需要每年幾十萬美元,開一顆16nm的SoC更是高達2-3億美元的費用。

            自2011年底賽靈思Zynq系列產(chǎn)品送樣,2012年批量生產(chǎn),現(xiàn)在正以每年超過10%的增長速度出貨,截至上一季度其全球累計出貨已達600萬片。羅霖指出,雖然是累積兩年的產(chǎn)品出貨量,其實更多的近一年多時間的出貨增長。隨著人工智能(AI)、機器視覺、ADAS、智能安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場的巨大需求,未來五年賽靈思Zynq系列產(chǎn)品的年復合成長率(CARG)有望達到40%。過去兩年的客戶效應初顯,Zynq系列將迎來產(chǎn)品“收獲期”,會有更多客戶主動找上門來。

            賽靈思公司還將堅持CPU+FPGA的異構(gòu)SoC,進一步加入數(shù)據(jù)運算引擎。以賽靈思、AMD、ARM、Mellanox、華為、IBM和高通等七家公司已宣布共同成立CCIX(針對加速器的緩存一致性互聯(lián))聯(lián)盟,致力于推動統(tǒng)一的異構(gòu)計算加速器標準。CCIX允許基于不同指令集架構(gòu)的處理器將緩存一致性延伸到加速器、互聯(lián)和I/O領域。這些功能強大的加速器,成為處理器系統(tǒng)中的關鍵組件。CCIX技術(shù)的出現(xiàn),為系統(tǒng)設計者提供了從多個廠商選擇異構(gòu)組件最佳組合的靈活性,從而支持其滿足各自特定系統(tǒng)的需求。

            最新消息顯示,CCIX聯(lián)盟成員數(shù)量已經(jīng)迅速增至原來的三倍,且發(fā)布了聯(lián)盟成員相關規(guī)范?;贑CIX技術(shù)的首批產(chǎn)品預計將于2017年開始供貨。



          關鍵詞: 賽靈思 Zynq

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