傳三星計劃拆分芯片代工業(yè)務(wù) 希望獲取更多訂單

　　韓媒BusinessKorea消息，三星電子計劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。

　　據(jù)了解，三星半導(dǎo)體包括Memory儲存芯片部門和S.LSI部門，而S.LSI部門包括IC設(shè)計部門和Fab芯片代工部門(也就是晶圓廠)。因此，拆分后的S.LSI部門只負責芯片設(shè)計，而被拆分的晶圓廠則會獨立運營。

　　目前，三星的晶圓廠已經(jīng)率先實現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn)，并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數(shù)據(jù)顯示，三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　不過業(yè)內(nèi)人士認為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而錯失大訂單，有消息指出，蘋果A11處理器可能會全部交由臺積電代工，這對三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門，那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為一家名副其實的Foundry。

　　目前，三星還未對該消息置評。