2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模為396.9億美元

　　美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場發(fā)表了演講。

　　喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝

　　戴維斯表示，預(yù)計2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關(guān)于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。

　　半導(dǎo)體制造裝置市場走勢 SEMI的幻燈資料

　　從各地區(qū)市場規(guī)模來看，中國2016年將首次進入前三強(首位和第二位分別為臺灣和韓國，最近排名一直雷打不動)。戴維斯展示了多張顯示中國增長的幻燈資料。比如，中國半導(dǎo)體產(chǎn)能的走勢。中國的產(chǎn)能自2003年起基本上一直保持增長，2020年在全球所占的比例將提高至近19%。

　　中國的產(chǎn)能走勢 SEMI的幻燈資料

　　日本的200mm晶圓工廠穩(wěn)定投產(chǎn)

　　戴維斯還介紹了200mm晶圓工廠。盡管工廠數(shù)量基本保持持平，但通過更新設(shè)備等投資，提高了產(chǎn)能。據(jù)其介紹，2020年將比2009年增加18%。

　　200mm晶圓工廠產(chǎn)能走勢 SEMI的幻燈資料

　　接下來，戴維斯介紹了日本200mm工廠的情況。日本工廠將以2020年為目標穩(wěn)定投入運轉(zhuǎn)。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半導(dǎo)體、模擬半導(dǎo)體。日本的200mm晶圓工廠的年投資額為2.5億～3.5億美元。2015年和2016年，分立/功率半導(dǎo)體對增長起到了拉動作用。據(jù)介紹，邁向2020年的增長拉動力是功率半導(dǎo)體和傳感器/MEMS。

　　戴維斯還介紹了半導(dǎo)體材料市場。據(jù)其介紹，預(yù)計2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將同比增長1.8%，達到441億美元。預(yù)計2017年將同比增長2%，達到450億美元。(記者：小島 郁太郎)

　　半導(dǎo)體材料市場走勢　SEMI的幻燈資料