IC設計業(yè)者搶攻車用電子 安全性鴻溝待跨越

　　全球一線IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進全球車用電子市場，然現(xiàn)階段僅能先鎖定先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用娛樂系統(tǒng)、半自動駕駛、車聯(lián)網等相關芯片市場，至于攸關安全的車用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠把持，畢竟與安全有關的芯片需要經歷5~10年的重覆測試，才有機會讓品牌車廠接受，短期內IC設計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機恐不易。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，征戰(zhàn)全球車用電子市場有不少隱憂，由于汽車業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車廠與上游零組件供應商有相當長時間的合作，不容易被撼動，加上車用關鍵零組件備料期需要5年、甚至長達10年以上，扮演IC設計業(yè)者主要晶圓來源的晶圓代工廠，恐難將制程技術維持這么久的時間不更換。

　　更重要的隱憂是安全議題，品牌車廠將安全視為立身基礎，不是技術革新、應用創(chuàng)新或成本降低等考量可以取代的，全球IC設計業(yè)者短期內要在全球車用電子市場成功行銷，勢必得另尋他途。因此，所謂半自動或是輔助性的ADAS、半自動駕駛、車用娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網等芯片商機，成為全球IC設計業(yè)者看中的首要目標。

　　臺系芯片大廠直言，攸關安全議題的車用芯片市場商機，在品牌車廠考量安全至上政策下，短期內全球IC設計業(yè)者恐怕完全沒有機會，至于與安全性無直接關系的芯片解決方案，IC設計業(yè)者透過模組化的設計方式，解決芯片、韌體及軟件升級綜效，將比較會被品牌車廠所接受。

　　芯片業(yè)者坦言，從自動駕駛議題逐漸被品牌車廠轉化為半自動商機的走勢來看，品牌車廠對于與安全性有關的考量相當審慎。全球品牌車廠在芯片采購上，與安全性有關的芯片解決方案，仍將以長久合作的IDM大廠為主，至于安全性問題較不大的ADAS、車用娛樂系統(tǒng)、半自動駕駛及車聯(lián)網芯片解決方案，才會與IC設計業(yè)者商討相關的技術應用商機。

　　短期內全球IC設計業(yè)者恐無法越過安全性的鴻溝下，只能拚戰(zhàn)全球車用電子市場的新興應用商機，目前包括高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科在推銷自家車用芯片解決方案時，除了芯片平臺、軟件及韌體統(tǒng)包的一貫性作業(yè)外，亦加入模組化的產品及應用設計，試圖獲得品牌車廠的青睞。