傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說

　　據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產能利用率相對不利。

　　聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力(Helio)“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產時程來看，“X30”預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產。

　　市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　手機芯片供應鏈認為，10nm芯片開發(fā)成本高達1,200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯(lián)發(fā)科勢必要謹慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價產品，訂價會比今年的“X20”還高，規(guī)劃的數(shù)量比較少，不會下修這么多。