政策支持力度空前 集成電路步入黃金十年

　　國(guó)務(wù)院印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(愛(ài)基,凈值,資訊)發(fā)展規(guī)劃。文中提到啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝，存儲(chǔ)器，特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)、提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平。推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，以及整機(jī)制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領(lǐng)域。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術(shù)含量;制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元;封裝測(cè)試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術(shù)相對(duì)較低。

　　我國(guó)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測(cè)試部分基本保持穩(wěn)定。芯片制造占比約為23%、電路設(shè)計(jì)約占35%、封裝測(cè)試占42%。

　　總體來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平。不過(guò)，由于巨大的替代需求，近年來(lái)，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實(shí)力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，投資者可以對(duì)此保持關(guān)注。

　　集成電路設(shè)計(jì)

　　紫光國(guó)芯(30.83 -0.13%,買入)：同方國(guó)芯受益于軍工芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲(chǔ)器的橫向拓展。中國(guó)軍工芯片市場(chǎng)容量60億元，國(guó)產(chǎn)化率10%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。同方國(guó)芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來(lái)高速成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。

　　大唐電信(15.88 +1.21%,買入)：基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國(guó)內(nèi)獨(dú)家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國(guó)內(nèi)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設(shè)計(jì)公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司，未來(lái)在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地。

　　上海貝嶺(14.05 停牌,買入)：中國(guó)電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺(tái)，上海貝嶺的資本運(yùn)作值得關(guān)注。2014年，中國(guó)電子整合了旗下華大、華虹等IC設(shè)計(jì)資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模躋身全國(guó)前三名。

　　集成電路制造

　　三安光電(13.01 +1.88%,買入)：公司布局化合物半導(dǎo)體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入6寸GaN領(lǐng)域，未來(lái)有望整合制造和設(shè)計(jì)，成為化合物半導(dǎo)體龍頭。

　　士蘭微(6.48 -0.15%,買入)：公司是中國(guó)IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動(dòng)、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來(lái)按照電源和功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、混合信號(hào)與射頻產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、LED器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線發(fā)展。

　　華微電子(9.14 +2.24%,買入)：公司是國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用于汽車電子設(shè)備中。

　　集成電路封測(cè)

　　華天科技(12.53 -1.03%,買入)：中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、盈利能力最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線產(chǎn)品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測(cè)等方面展開(kāi)合作，共同建設(shè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　通富微電(11.31 +0.62%,買入)：巨頭重要封測(cè)伙伴，公司國(guó)際大客戶營(yíng)收占比較高，海外銷售占比超過(guò)70%，客戶產(chǎn)品主要面向智能手機(jī)、汽車等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。

　　晶方科技(30.14 +0.33%,買入)：公司是封裝絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商，為OmniVison、格科微等海內(nèi)外CIS巨頭提供封測(cè)服務(wù)。同時(shí)，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識(shí)別和MEMS封裝。

　　集成電路設(shè)備和材料

　　七星電子(26.92 -0.26%,買入)：公司是A股半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到4.64億元，占比48.2%。七星的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路、太陽(yáng)能(13.60 -0.51%,買入)電池、TFT-LCD、電力電子等行業(yè)。在集成電路設(shè)備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設(shè)備，45~32nm LPCVD等是看點(diǎn)。

　　興森科技(7.17 -0.55%,買入)、上海新陽(yáng)(38.96 +1.46%,買入)：12寸大硅片項(xiàng)目為中國(guó)集成電路提供最核心材料，兩家公司聯(lián)合新傲科技和張汝京博士成立的大硅片公司上海新昇預(yù)計(jì)四季度能出12寸硅片樣品，預(yù)計(jì)明年1季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前硅片產(chǎn)能大部分已經(jīng)被預(yù)定。上海新昇將彌補(bǔ)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心原料的缺失。國(guó)家大基金有意投資，且上海新昇已經(jīng)確定入駐臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。