傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易

　　臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過(guò)應(yīng)不會(huì)有一半那么多，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重?fù)簟?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201612/341926.htm

　　聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國(guó)市場(chǎng)奪得手機(jī)芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因?yàn)殡m然贏(yíng)得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。

　　在進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏(yíng)得了中國(guó)手機(jī)的歡迎，在當(dāng)時(shí)中國(guó)手機(jī)用戶(hù)對(duì)手機(jī)的性能還不太了解當(dāng)然會(huì)認(rèn)為芯片核心數(shù)量越多性能就越強(qiáng)，這成為營(yíng)銷(xiāo)的最好噱頭。

　　由于聯(lián)發(fā)科的多核策略在中國(guó)大陸市場(chǎng)取得成效，高通也不得不跟進(jìn)，但是它在自主核心架構(gòu)研發(fā)方面跟不上，去年它首次在高端芯片上采用了ARM的公版核心A57和A53推出驍龍810芯片，但是卻由于高性能核心A57發(fā)熱嚴(yán)重加上當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的20nm工藝能效未如理想最終驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題在高端市場(chǎng)受挫，驍龍8XX芯片去年罕有的同比下滑近六成。

　　去年底高通放棄了在高端芯片上采用ARM的公版核心而回歸自主架構(gòu)，加上各方逐漸認(rèn)識(shí)到手機(jī)由于多方因素所限少有應(yīng)用到多核的場(chǎng)景，手機(jī)業(yè)界強(qiáng)企蘋(píng)果更是一直都采用雙核架構(gòu)而強(qiáng)調(diào)單核性能，于是高通新推出的驍龍820憑借著單核性能高居Android市場(chǎng)第一再贏(yíng)得手機(jī)企業(yè)的歡迎。

　　聯(lián)發(fā)科的多核競(jìng)爭(zhēng)策略自然效果不再如之前那么有優(yōu)勢(shì)，加上由于它在山寨機(jī)起家留下的烙印也讓各手機(jī)企業(yè)不愿意在高端旗艦手機(jī)上采用它的芯片，尤其是當(dāng)前VR的興起對(duì)GPU性能有很高的要求，目前的高端芯片helio X20 GPU性能大約只有驍龍820的三分之一左右，更導(dǎo)致它難以在高端市場(chǎng)上與高通競(jìng)爭(zhēng)。

　　由于在高端市場(chǎng)難有斬獲導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的利潤(rùn)率不斷下滑，今年更創(chuàng)下毛利率的新低，正是在這樣的情況下它寄望于采用臺(tái)積電最新的10nm工藝、更強(qiáng)的GPU(采用imagination的PowerVR)的helio X30進(jìn)攻高端市場(chǎng)，以提升毛利率。

　　不過(guò)如今helio X30還沒(méi)上市就縮減訂單無(wú)疑給了聯(lián)發(fā)科一個(gè)重?fù)簦M(jìn)軍高端市場(chǎng)又一次夢(mèng)碎了，造成這個(gè)結(jié)果與臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)進(jìn)展不良有關(guān)，當(dāng)然也與聯(lián)發(fā)科過(guò)于高估臺(tái)積電的研發(fā)能力有關(guān)。

　　臺(tái)積電的16nm研發(fā)就延誤了超過(guò)半年時(shí)間，其預(yù)計(jì)在去年初就能量產(chǎn)16nmFinFET工藝，但是最后到了去年三季度才正式量產(chǎn)，正式量產(chǎn)后它又優(yōu)先將工藝產(chǎn)能提供給蘋(píng)果導(dǎo)致合作方華為海思的芯片被延遲到去年11月才發(fā)布。

　　受此教訓(xùn)，華為海思今年選擇了同時(shí)研發(fā)兩款高端芯片的策略，即是麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構(gòu)基本相同，主要不同的就是分別采用臺(tái)積電的16nmFinFET工藝和10nm工藝，聯(lián)發(fā)科則將寶都?jí)涸谂_(tái)積電的10nm工藝上。

　　今年ARM新推出的高性能核心A73、GPU G71性能和功耗都相當(dāng)優(yōu)秀，華為海思采用該核心的麒麟960據(jù)geekbench4的測(cè)試性能比驍龍821還要高，據(jù)GFXbench測(cè)試其八核G71的性能甚至超過(guò)驍龍821，而搭載高通的新款高端芯片驍龍835的手機(jī)最快也要到明年一季度才能上市，贏(yíng)得時(shí)間差的華為海思贏(yíng)得了時(shí)間差，采用麒麟960的mate9上市后賣(mài)到斷貨。

　　如今臺(tái)積電的10nm工藝尚未正式量產(chǎn)，到它正式量產(chǎn)后估計(jì)又優(yōu)先將產(chǎn)能供應(yīng)給蘋(píng)果生產(chǎn)A10X處理器導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的X30量產(chǎn)時(shí)間較后，到時(shí)候估計(jì)采用驍龍835的手機(jī)已經(jīng)上市了，面對(duì)驍龍835無(wú)論是華為海思的麒麟970還是聯(lián)發(fā)科的X30都不會(huì)有優(yōu)勢(shì)，此外也有主要的目標(biāo)客戶(hù)樂(lè)視和小米當(dāng)前處境不佳的影響，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科不看好X30的前景而不得不砍單了。