臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

　　臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54%及它的年市值約1，536億美金(2016/9)、約五兆新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)2016年銷售額可達(dá)293億美元，它的28納米產(chǎn)能為月產(chǎn)12英寸的155，000片，市占率達(dá)80%。

　　制程方面采取穩(wěn)進(jìn)路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程(能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩(wěn)定)達(dá)16納米。先進(jìn)制程10納米預(yù)計(jì)在2017年第1季量產(chǎn)。其更于2016年9月底透露，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進(jìn)的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　外部的因素是在摩爾定律的推動(dòng)下，IC的研發(fā)費(fèi)用高聳，以及建廠投資成本上升，所以在制程進(jìn)入28納米之后(約2010年附近)，眾多IDM廠采用無晶園廠策略(fab-lite),開始擁抱代工。另一方面是它有非常獨(dú)特的臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務(wù)及聚集人材等,這也是為什么代工業(yè)僅在臺(tái)灣地區(qū)能夠一家獨(dú)大的主要原因之一。

　　臺(tái)積電成功的內(nèi)在因素,不可否認(rèn)它有張忠謀的掌舵，在關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)上把握正確的方向。

　　從臺(tái)積電的銷售額觀察,2000年時(shí)23億美元,2009年時(shí)89.8億美元,及2016年的293億美元。

　　歸納起來臺(tái)積電的關(guān)鍵點(diǎn)可能有以下三個(gè)方面：

　　1)在上世紀(jì)未回絕IBM在0.13微米,銅制程與Low-k的技術(shù)轉(zhuǎn)讓,而采用自行研發(fā)

　　當(dāng)工藝制程進(jìn)入0.25微米階段,由于金屬導(dǎo)線層數(shù)的急遽增加，及金屬連線線寬的縮小，導(dǎo)致連線系統(tǒng)中的電阻及電容增加,而造成電阻/電容的時(shí)間延遲(RC Time Delay)，嚴(yán)重的影響了整體電路的操作速度。要解決這個(gè)問題有二種方法──一是采用更低電阻率的銅當(dāng)導(dǎo)線材料;取代之前的鋁，因?yàn)殂~的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low-K Dielectric (低介電質(zhì)絕緣)作為介電層材料。

　　當(dāng)時(shí)的IBM首先發(fā)布了銅制程與Low-K材料的0.13微米新技術(shù)，并找上臺(tái)積電和聯(lián)電兜售。臺(tái)積電經(jīng)過考量后，決定回絕IBM、并自行研發(fā)銅制程技術(shù);而聯(lián)電則選擇向IBM購買技術(shù),并進(jìn)行合作開發(fā)。然而由于IBM的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)只限于實(shí)驗(yàn)室，在制造上良率過低、達(dá)不到量產(chǎn)。到了2003 年時(shí)，臺(tái)積電0.13 微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，客戶訂單營業(yè)額將近55億臺(tái)幣，聯(lián)電則約為15億臺(tái)幣。

　　Nvidia 執(zhí)行長兼總裁黃仁勛曾說：”0.13微米改造了臺(tái)積電”。

　　2)2009年張忠謀的第二次復(fù)出

　　在金融危機(jī)時(shí)期,臺(tái)積電作了重大決定，讓時(shí)任CEO的蔡力行下,及張忠謀的第二次復(fù)出。而張忠謀的再次復(fù)出，似乎讓臺(tái)積電長了翅膀一樣,讓它的跟隨者望麈莫及,鞏固了全球代工首位的地位，同時(shí)也加強(qiáng)了全球半導(dǎo)體三足鼎立,英特爾,三星及臺(tái)積電的基本態(tài)勢。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)在2010-2016年期間,臺(tái)積電的年投資累積金額高達(dá)585億美元。在市場經(jīng)濟(jì)中能夠勇于大量投資，顯示它的實(shí)力。

　　3)堅(jiān)持代工模式不動(dòng)搖

　　全球代工從開始并不被業(yè)界看好，尤其是美,日半導(dǎo)體,它們不太認(rèn)可代工的前景,所以全球代工一直是臺(tái)灣地區(qū)鶴立雞群。分析原因有兩個(gè)主要方面,首先是那時(shí)的代工制程技術(shù)落后于主流的IDM廠至少1-2代,所以代工僅可作為那時(shí)IDM產(chǎn)能的第二來源;另一方面是在那個(gè)時(shí)期認(rèn)為把設(shè)計(jì)的訂單讓代工去加工有技術(shù)上泄漏之疑。

　　時(shí)至今日,包括三星,英特爾等,它們都被看作是IDM代工,即既作自己的產(chǎn)品，又邦助別人代工，因此如蘋果等一直有去“三星化”的思路，擔(dān)心自己的技術(shù)處泄。而臺(tái)積電始終堅(jiān)持代工模式，絕不與客戶爭搶訂單，也不存在技術(shù)外泄之嫌。

　　臺(tái)積電對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)

　　如果依代工銷售額與IC產(chǎn)品之間為2.5x比例,2016年它的293億美元x2.5=732.5億美元,同樣依全球集成電路銷售額為2750億美元計(jì)(扣除分立與光電器件等),則臺(tái)積電對(duì)于全球集成電路的貢獻(xiàn)達(dá)26.6%,表明全球出貨的集成電路中有25% 以上是由臺(tái)積電的代工加工。

　　另據(jù)2016年6月6日張忠謀在股東會(huì)上“致股東報(bào)告書”中指出，臺(tái)積電2015年已達(dá)成四大里程碑，包括12英寸晶園出貨876.3萬片，年增6.1%;28納米以下先進(jìn)制程營收占比達(dá)48%，優(yōu)于前年的42%;臺(tái)積電能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8,941種不同產(chǎn)品;連續(xù)六年在晶圓代工業(yè)市占率上升,達(dá)到50%以上。