聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩

　　聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。

　　在智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直都在努力進(jìn)軍高端市場(chǎng)，然而因?yàn)樽约旱募夹g(shù)實(shí)力有限，以及在山寨機(jī)起家留下的烙印，導(dǎo)致它未能成功，于是去年它開(kāi)始將寶壓在臺(tái)積電身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝，希望以最先進(jìn)的工藝帶來(lái)更好的性能和更低的功耗來(lái)贏得客戶的歡迎。

　　不過(guò)沒(méi)想到的是，它卻給自己帶來(lái)一個(gè)重大的麻煩。臺(tái)積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn)，如今據(jù)說(shuō)該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因?yàn)榱悸瘦^低不得不花時(shí)間去改進(jìn)，再加上眾所周知的是臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果，而蘋(píng)果的A10X正希望趕在3月份上市這又進(jìn)一步導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的X30和P35的量產(chǎn)時(shí)間延后。

　　另一方面中國(guó)最大的運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)于去年10月要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)下所有的芯片都不支持該技術(shù)，于是導(dǎo)致去年拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科芯片迅猛增長(zhǎng)的兩大客戶OPPO和vivo棄他而去改用高通的芯片。

　　helio X30和P35據(jù)說(shuō)可以支持LTE Cat10技術(shù)，滿足中國(guó)移動(dòng)的要求，但是如今由于這兩款芯片的量產(chǎn)時(shí)間未能確定，很大可能本季度無(wú)法上市，自然導(dǎo)致它的中國(guó)客戶會(huì)進(jìn)一步流失，聯(lián)發(fā)科的主要客戶主要就是中國(guó)手機(jī)企業(yè)。

　　在這樣的情況下，估計(jì)本季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量會(huì)繼續(xù)下滑，與去年四季度的表現(xiàn)一樣呈現(xiàn)逐月下滑的勢(shì)頭，業(yè)績(jī)下滑將是大概率的事件。