解讀臺(tái)積電2016年Q4財(cái)報(bào) 未來(lái)重“芯”何在？

　　1月12號(hào)下午臺(tái)積電發(fā)布2016年Q4財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2622.3億元，同比增加28.8%，環(huán)比增加0.7%;稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣1002億元，同比增加37.6%，環(huán)比增加3.6%。2016年第四季16/20納米制程出貨占臺(tái)積電公司第四季晶圓銷(xiāo)售金額的33%;28納米制程出貨占全季晶圓銷(xiāo)售金額的24%。

　　財(cái)報(bào)主要信息解讀

　　作為全球Foundary的No1，我們?cè)敿?xì)研究TSMC財(cái)報(bào)和相關(guān)信息，對(duì)季報(bào)重點(diǎn)信息做如下整理：

　　1 、半導(dǎo)體行業(yè)17年：

　　TSMC 2017增速5-10%，主要是Mobile的增速約為6%，同時(shí)公司認(rèn)為手機(jī)中的半導(dǎo)體價(jià)值量會(huì)有5-10%之間的成長(zhǎng)。公司capex平穩(wěn)，對(duì)上游的指導(dǎo)值得關(guān)注，上游設(shè)備訂單預(yù)計(jì)穩(wěn)定，同時(shí)由于公司的制程28-16nm轉(zhuǎn)產(chǎn)，且從8寸wafer大幅度轉(zhuǎn)向12寸，可能在28nm制程上對(duì)SMIC繼續(xù)利好。同時(shí)，7nm的制程需求會(huì)重點(diǎn)體現(xiàn)在EUV設(shè)備方面(約為18年底19年初，同時(shí)2020年為5nm全部配備EUV設(shè)備)。

　　2 、智能手機(jī)：

　　張忠謀對(duì)高中低端前半年的預(yù)估可以對(duì)手機(jī)行業(yè)做出指引，預(yù)計(jì)高端手機(jī)增速3%，中端手機(jī)增速5%，低端手機(jī)增速8%。上半年的指引比較準(zhǔn)確，Q1降低主要是季度因素，Q2和Q3會(huì)有明顯的增長(zhǎng)(10%+ QoQ)，看起來(lái)比較強(qiáng)勁，iPhone備貨因素值得考慮。明年1季度iPhone銷(xiāo)量下滑是在預(yù)期之內(nèi)。

　　3 、對(duì)于美國(guó)設(shè)廠暫時(shí)不考慮：

　　主要是由于公司現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈全部在臺(tái)灣，無(wú)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)同時(shí)溝通等各項(xiàng)成本太高。公司認(rèn)為前段時(shí)間的美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)文件不會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有明顯指導(dǎo)作用。

　　4 、對(duì)IOT和Auto預(yù)計(jì)25-30% 的增長(zhǎng)：

　　同時(shí)公司表示這塊是保守估計(jì)，目前很多項(xiàng)目都在開(kāi)發(fā)中，并不是沒(méi)有需求。我們預(yù)期，汽車(chē)電子會(huì)逐漸在半導(dǎo)體下游結(jié)構(gòu)需求中提升自己的比例。

　　5、我們的觀點(diǎn)：

　　對(duì)智能手機(jī)：Guidance符合預(yù)期，我們持續(xù)認(rèn)為雖然整個(gè)行業(yè)出貨量個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，但是全球一致預(yù)期18年蘋(píng)果大年，我們認(rèn)為看產(chǎn)品新變化新增量還是2017年消費(fèi)電子的主旋律，OLED，無(wú)線充電，玻璃機(jī)殼等新增價(jià)值量的方向持續(xù)推薦。

　　對(duì)半導(dǎo)體：我們認(rèn)為16nm的主流產(chǎn)品需求還將持續(xù)高增長(zhǎng)，同時(shí)巨頭28nm向16的持續(xù)轉(zhuǎn)移以及新的10nm和7nm的逐漸rampup將會(huì)持續(xù)一兩年，過(guò)程中給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手釋放出的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)值得關(guān)注。同時(shí)產(chǎn)業(yè)下游配套的封裝Fanout技術(shù)未來(lái)需求持續(xù)。

　　美國(guó)政策影響：我們認(rèn)為中期內(nèi)對(duì)產(chǎn)業(yè)沒(méi)有實(shí)質(zhì)性影響，持續(xù)關(guān)注Trump產(chǎn)業(yè)政策釋放。

　　終端新的方向：我們認(rèn)為IOT和Auto在未來(lái)的幾年將會(huì)維持穩(wěn)定持續(xù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。汽車(chē)電子持續(xù)火熱，對(duì)2017年汽車(chē)電子下游25-30%的平均增速指引值得重點(diǎn)關(guān)注。

　　增長(zhǎng)和預(yù)期分析

　　1、 FY16 VS 15 16&20納米增速8%，貢獻(xiàn)28% total收入

　　公司全年Capex 10.2Bn USD，預(yù)期9.5Bn，開(kāi)支增加主要是由于先進(jìn)制程設(shè)備的加速交付全年Rev增速12.4%，所有制程上的Wafer均有不同程度的出貨增加，毛利增加1.4%，匯率因素導(dǎo)致OPM增加2個(gè)點(diǎn)。

　　站在行業(yè)領(lǐng)頭羊的位置，公司預(yù)計(jì)16年、Fabless預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，foundary預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%。業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀的Foundary主要業(yè)績(jī)driving來(lái)源于中國(guó)區(qū)4G手機(jī)的強(qiáng)勁需求。游戲需求的更新?lián)Q代和AI需求的強(qiáng)力帶動(dòng)。

　　相比整體foundary 8%的增速，TSMC 11%的增速(Market share從2015的55%到 2016的56%)主要是由于公司在16和20nm方面的領(lǐng)先地位造成。公司預(yù)計(jì)fabless 2016年底的DOI(day of inventory)略高于過(guò)去季度平均2天。