2017將是雙攝像頭普及年 COMS圖像傳感器將上演“缺貨危機(jī)”

　　近兩年，雖然全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，但與之相關(guān)的CMOS圖像傳感器(以下簡(jiǎn)稱“CIS”)產(chǎn)業(yè)并未受到影響，反而處于供貨吃緊的狀況，尤其是5M以上的CIS。

　　這一方面是因?yàn)镃IS本身的技術(shù)進(jìn)步，另一方面則是雙攝像興起，成為智能手機(jī)的新賣點(diǎn)。眾所周知，在蘋果推出搭載雙攝像頭智能手機(jī)iPhone 7 Plus后，華為、三星、小米等手機(jī)大廠皆推出了雙攝像頭手機(jī)，雙攝像頭已然成為高端智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　CIS市場(chǎng)呈寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局 國(guó)內(nèi)廠商向高端市場(chǎng)邁進(jìn)

　　近幾年，CMOS廠商之間的并購(gòu)讓市場(chǎng)格局發(fā)生了微妙的變化。索尼收購(gòu)了東芝的圖像傳感器業(yè)務(wù)，進(jìn)一步增強(qiáng)了其傳感器業(yè)務(wù)的實(shí)力，CMOS市場(chǎng)份額排名前十的另一家廠商安森美半導(dǎo)體在繼收購(gòu)了Truesense Imaging和Cypress半導(dǎo)體的圖像傳感器業(yè)務(wù)之后，又收購(gòu)了Aptina Imaging，亦大幅提升了其傳感器業(yè)務(wù)。另一引人注目的并購(gòu)是北京君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式作價(jià)126億元購(gòu)買北京豪威(OmniVision)100%的股權(quán)、思比科40.4%股權(quán)。

　　CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)行為使得這一市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生變化，呈現(xiàn)典型的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，未變的是高端CIS芯片市場(chǎng)依然被國(guó)際巨頭把控。目前，索尼依然是市場(chǎng)、生產(chǎn)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，三星和豪威科技則緊隨其后，并保持著強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。而中國(guó)CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對(duì)較晚，依托智能手機(jī)的巨大市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)廠商主要憑借其較強(qiáng)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)迅速搶占中低端市場(chǎng)。從現(xiàn)階段的市場(chǎng)情況來(lái)看，在2M及以下規(guī)格的產(chǎn)品市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)CMOS傳感器已經(jīng)牢牢占據(jù)80%以上的份額;另外，5M和8M的產(chǎn)品線也已經(jīng)和國(guó)際公司開始正面交鋒，目前正在不斷擴(kuò)大份額。不過(guò)，國(guó)內(nèi)廠商正在從中低端產(chǎn)品向高像素產(chǎn)品突破。

　　格科微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“格科”)市場(chǎng)經(jīng)理?xiàng)钌鹘苤毖裕?016年格科出貨的主力還是2M/5M/8M的CMOS產(chǎn)品?！叭?M的GC2365/GC2375，5M的GC5005/5025和8M的GC8024，都已經(jīng)成為手機(jī)市場(chǎng)中的熱賣產(chǎn)品?！彼嘎叮?017年，格科新產(chǎn)品的研發(fā)方向是進(jìn)一步推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的5M、8M、13M的高端CMOS產(chǎn)品，并針對(duì)雙攝需求開發(fā)更有競(jìng)爭(zhēng)力的雙攝像頭解決方案。

　　格科微電子(上海)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理 楊慎杰

　　北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“思比科”) 目前批量供貨的產(chǎn)品為8M、5M、2M和0.3M系列產(chǎn)品，其中2M的CMOS產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)上的出貨量最大。“我們2M的CMOS傳感器芯片主要面向前置攝像頭，目前月出貨量約為10KK，市場(chǎng)占有率約為43%，2017年預(yù)計(jì)將快速增長(zhǎng)到每月15KK至20KK?！?思比科董事長(zhǎng)陳杰表示，下一步將擴(kuò)大5M和8M產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。

　　值得一提的是，思比科與OmniVision的合并，兩者合并之后無(wú)疑將實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。更重要的是，二者的合并有助于思比科開發(fā)高端產(chǎn)品。“我們主要和OV合作開發(fā)BSI+Stacking高端產(chǎn)品， OV負(fù)責(zé)工藝平臺(tái)開發(fā)，我們利用OV的工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)一些性價(jià)比優(yōu)異的產(chǎn)品。”陳杰說(shuō)。

　　據(jù)楊慎杰介紹，根據(jù)目前入門機(jī)、中端機(jī)和旗艦機(jī)的攝像頭配置來(lái)看，依次是2M+5/8M、5/8M+13M和16M+16/20M，另外一些旗艦機(jī)已經(jīng)在后攝引入雙攝像頭。陳杰則給出了不同像素的攝像頭在市場(chǎng)的占比。“2016年2M以下的攝像頭占比約38%，5M/8M約52%，12M以上約10%。”他預(yù)計(jì)，2017年2M以下的產(chǎn)品將占35%左右，5M/8M占50%左右，12M以上占15%左右。

　　CIS像素尺寸已至1.0um BSI+Stacking依然是演進(jìn)方向

　　一直以來(lái)，微型化是CMOS圖像傳感器的發(fā)展趨勢(shì)。為了支持更小的像素尺寸，同時(shí)又不降低CIS整體的圖像品質(zhì)，1.12um及更小像素需要BSI(背照式成像技術(shù))或 BSI+Stacking工藝支持。另外，全尺寸30fps預(yù)覽對(duì)Sensor的功耗要求也很高，因此需要工藝和電路兩方面都要做好才行。實(shí)際上，在2015年，BSI和堆疊BSI技術(shù)已經(jīng)興起，目前這些技術(shù)已經(jīng)取得重大突破。

　　據(jù)了解，堆疊BSI圖像傳感器分層堆疊像素，包括片上背照式結(jié)構(gòu)像素的形成，芯片包括用于信號(hào)處理的電路，將代替用于傳統(tǒng)背照式CMOS圖像傳感器的支撐襯底。另外，該類圖像傳感器還能集成更多功能，如自動(dòng)對(duì)焦(AF)和光學(xué)防抖(OIS)。

　　目前，已經(jīng)量產(chǎn)的CMOS圖像傳感器最小像素尺寸是1.0um，基于BSI工藝?！?015年，格科的BSI圖像傳感器產(chǎn)品已經(jīng)大量量產(chǎn)，并已得到市場(chǎng)充分認(rèn)可?！睏钌鹘芊Q，對(duì)于堆疊技術(shù)，目前正在做相關(guān)研發(fā)，2017年會(huì)有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)劃?！拔磥?lái)，我們甚至?xí)岢鲆恍└路f的CIS系統(tǒng)方案，可能會(huì)比當(dāng)前的堆疊技術(shù)更有競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>