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          2017將是雙攝像頭普及年 COMS圖像傳感器將上演“缺貨危機”

          作者: 時間:2017-01-21 來源:網(wǎng)絡 收藏
          編者按:隨著雙攝像頭的普及,CMOS無疑將迎來新一輪的爆發(fā),不過在爆炸性成長的背后,CIS將不可避免地迎來新一輪的缺貨潮。

            陳杰表示,目前OV公司推出的16M和20M產品使用1.0um的像素尺寸,為世界最小。思比科目前主要是1.4um像素尺寸?!爱斚袼爻叽绨l(fā)展到0.9um時可能會停留相當長的一段時間?!彼赋?,高端產品目前在走回頭路,朝大像素方面發(fā)展,如Apple等公司的12M產品使用1.3um左右的像素尺寸比較多。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201701/343173.htm

            前面也提到過,思比科實際上也在與OV合作開發(fā)BSI+Stacking高端產品。陳杰說,工藝開發(fā)思比科主要與OV合作,進一步優(yōu)化常規(guī)FSI、BSI工藝平臺的性能,持續(xù)改善產品性能,降低成本。在高端3D Hybrid Stacking工藝方面配合OV工作,保持該工藝的領先水平。

            陳杰認為,2017年CIS會延續(xù)2016年的產品特點,并不會有大的變化。不過,他同時也表示,在雙模組制造工藝技術以及OIS等方面可能會有一些新結構新產品出來。

            楊慎杰認為,隨著像素尺寸的不斷縮小,pixel所能獲取的光信號急劇減小,這對圖像的品質提升并沒有實質意義,而且對CIS廠商的工藝控制、良率都是極大的挑戰(zhàn)?!坝捎趐ixel尺寸存在分辨率和噪聲的均衡問題,未來的差異化會從像素的競爭轉向照相的功能競爭,如從像素的多少轉向雙攝的支持等?!睏钌鹘鼙硎?,“2017年手機的賣點,將是雙功能的引入,給客戶帶來光學變焦、背景虛化、圖像增強等不同的用戶體驗。另外,PDAF、OIS和3D 攝像頭作為照相模組的不同功能的應用,會根據(jù)手機功能定義有各自的發(fā)展。而雙攝像頭對的要求,主要是硬件上信號同步的要求?!?/p>

            2017將是雙攝像頭普及年 CIS恐迎來新一輪缺貨潮

            眾所周知,CMOS具有性價比高、體積小、功耗低等優(yōu)勢,在市場占有率達90%。隨著CMOS技術的進步,包括背照式和堆棧式技術興起,以及雙攝像頭設計陸續(xù)出現(xiàn)并成為智能手機的新賣點。再加上汽車行業(yè)、無人機產品、VR以及AR技術等新興市場的推動,CMOS圖像傳感器正迎來新一輪的產業(yè)成長高峰。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù),CMOS傳感器2015年的市場規(guī)模為103億美元,2015年至2021年的復合年增長率預計將達到10.4%,屆時整個市場價值有望達到188億美元。不過,在市場高速成長的背后,也意味著2017年CMOS傳感器極有可能會迎來新一波的缺貨潮。

            楊慎杰表示,在2016年CMOS圖像傳感器已經(jīng)出現(xiàn)了供貨吃緊的局面,預計2017年還是會處于供不應求的狀態(tài)。楊慎杰進一步解釋稱,2017年將是雙攝像頭的普及年,會有更多手機引入這一功能。另外,CMOS圖像傳感器使用的是通用半導體工藝,和Memory、AP、指紋、邏輯器件等IC和元器件共用類似的wafer制程和fab產線。而由于手機配置越來越高,雙攝像頭逐步普及,Memory的容量成倍增加,指紋識別變成標配,AP性能也越來越強大,這種需求的背后是對晶圓需求量的成倍增加?!熬A廠的產能及設備擴產,通常都需要很長的時間,因此預估2017年整個晶圓廠的負載率都不會很空,CMOS圖像傳感器還是會處于供不應求的狀態(tài)?!?/p>

            陳杰也表示,由于雙攝像頭需求快速擴大,F(xiàn)ab整體產能不足,2017年CMOS圖像傳感器可能會出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。他同時也表示,“隨著2018年大陸新建的12寸Fab廠開始陸續(xù)投產,缺貨狀況將得到緩解?!?/p>

            受益于智能手機市場的高速增長和強勁需求,2016年格科微CIS業(yè)務的銷售額接近3億美金。 而對于2017年由可能出現(xiàn)的缺貨現(xiàn)象,楊慎杰稱,預計5M、8M、13M的產品出貨會有爆發(fā)式增長,格科在保證產能的基礎上已做了充分的備貨準備,并將在高像素CIS市場繼續(xù)服務好客戶,進一步獲得客戶的認可。

            陳杰表示,思比科與OV合并后將實現(xiàn)技術和產品的優(yōu)勢互補。他進一步稱,OV是CIS的世界知名品牌,也是BSI技術和CSP封裝技術的發(fā)明者,長期位居世界CIS市場前三甲,擁有國際一流品牌客戶資源和強大的技術開發(fā)能力?;貧w中國后,將進一步強化其競爭優(yōu)勢。但OV的弱點是在中國的銷售力量和技術服務不足,對2、3線客戶的本地化服務不及時?!八急瓤婆cOV合并后將實現(xiàn)技術和產品的優(yōu)勢互補,通過思比科強大的本地化銷售和技術支持團隊,迅速服務中國本土2、3線客戶,擴大銷售規(guī)模?!彼嘎?,2017年思比科除了繼續(xù)服務好客戶,保證產能以外,會重點開發(fā)車載、監(jiān)控等工業(yè)級CIS產品。


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