16nm再進(jìn)化 臺(tái)積電或推出12nm工藝

　　芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別的最先進(jìn)工藝已經(jīng)來到了10nm級(jí)別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝。

　　而近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。12nm工藝將為SoC帶來更高的性能以及更低的功耗，并且在發(fā)熱方面相對(duì)16nm工藝也將進(jìn)一步降低。

　　現(xiàn)階段臺(tái)積電正在全力攻克10nm工藝的量產(chǎn)問題，根據(jù)此前的信息，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電10nm工藝的終端廠商包括蘋果、華為等。而今年新款iPhone和眾多驍龍835旗艦之間的比拼或許就要看三星和臺(tái)積電誰的10nm工藝制程更加成熟。