5G現(xiàn)商機(jī) 芯片廠商邁向“芯”戰(zhàn)場(chǎng)

　　全球智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但帶動(dòng)手機(jī)買(mǎi)氣的題材依然存在，2018年起5G通訊設(shè)備與手機(jī)相關(guān)商機(jī)將陸續(xù)啟動(dòng)，盡管5G應(yīng)用預(yù)計(jì)要到2020年之后才會(huì)逐漸普及，但相關(guān)的基礎(chǔ)建設(shè)及終端商機(jī)會(huì)提早展開(kāi)，對(duì)于手機(jī)及芯片相關(guān)業(yè)者將是全新的戰(zhàn)局。

　　全球智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能已明顯大減，2016年整體銷售量約15億支，成長(zhǎng)率僅約5%，相較于過(guò)去動(dòng)輒成長(zhǎng)逾4成，已不可同日而語(yǔ)，然考量現(xiàn)階段智能型手機(jī)年銷售量已超過(guò)全球人口數(shù)20%，手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩應(yīng)是正?，F(xiàn)象。

　　依目前發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，5G世代使用傳輸頻帶將集中在3.5GHz與28GHz，高通(Qualcomm)與英特爾(Intel)將在2017年下半推出28GHz頻帶的通訊芯片，三星電子(Samsung Electronics)亦投入相關(guān)芯片領(lǐng)域已有一段時(shí)間，未來(lái)高通、英特爾及三星可能是28GHz頻帶通訊芯片主力廠商;至于3.5GHz頻帶除了3大廠投入外，還有華為旗下海思加入競(jìng)爭(zhēng)行列。

　　至于智能型手機(jī)芯片制造商，主要是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等3大廠競(jìng)逐局面，至于手機(jī)大廠三星、蘋(píng)果(Apple)及華為等自行生產(chǎn)的手機(jī)芯片，重要性亦不可輕忽。值得注意的是，未來(lái)手機(jī)廠自制芯片的比例變化，由于掌控手機(jī)硬件市場(chǎng)，手機(jī)芯片版圖亦將擴(kuò)大，恐影響高通及展訊等業(yè)者。

　　至于在智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)陷入苦戰(zhàn)的英特爾，iPhone 7機(jī)種已采用LTE Modem芯片，企圖在手機(jī)市場(chǎng)卷土重來(lái)，未來(lái)發(fā)展值得關(guān)注。

　　在手機(jī)市場(chǎng)方面，未來(lái)價(jià)格逾400美元的高階智能型手機(jī)市占率可能會(huì)降低，單價(jià)不到200美元的低階智能型手機(jī)，仍將是新興國(guó)家的主力產(chǎn)品之一，然因低階手機(jī)省略若干高性能配備，加上新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，未來(lái)智能型手機(jī)市場(chǎng)將逐漸轉(zhuǎn)向單價(jià)200~400美元的中階機(jī)種。

　　另外，半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電、三星競(jìng)相采用最新的生產(chǎn)技術(shù)，2018年將量產(chǎn)7納米制程的高階手機(jī)芯片，然因高階手機(jī)市占率恐難提升，加上新技術(shù)產(chǎn)品可能出現(xiàn)良率問(wèn)題，未來(lái)高階手機(jī)芯片市場(chǎng)仍待觀察。

　　至于中低階手機(jī)芯片目前多采用28納米制程，隨著手機(jī)芯片制程持續(xù)升級(jí)，而中低階手機(jī)亦開(kāi)始采用更高規(guī)格的通訊技術(shù)，2017年14~16納米制程將成為中低階手機(jī)芯片常用的制程，而28納米制程手機(jī)芯片的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。