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          Vicor面向工業(yè)與通信等各類應(yīng)用最新推出兩款模塊

          作者: 時(shí)間:2017-02-09 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            摘要:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201702/343792.htm

            采用 VIA 封裝的 DCM 是增強(qiáng)型模塊化 DC-DC ,可通過(guò)寬范圍的未穩(wěn)壓輸入生成穩(wěn)壓的隔離式高效率輸出,功率密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。新款 DCM 可為電源系統(tǒng)工程師提供具有更高 EMI 濾波、瞬態(tài)保護(hù)、涌流限制以及二級(jí)參考控制接口功能性的更好磚型解決方案,可充分滿足微調(diào)、啟用以及遠(yuǎn)程感測(cè)應(yīng)用的需求。針對(duì)板載安裝和底盤安裝提供兩種配置。

            當(dāng)前推出的產(chǎn)品:

             面向包括工業(yè)與通信在內(nèi)的各種應(yīng)用新增兩款模塊:采用 3414 VIA 封裝(3.38 x 1.40 x 0.37 英吋)并支持 28V/320W 輸出且額定輸入電壓為 48V 的模塊(電壓范圍為 36-75V);采用 3714 VIA 封裝(3.75 x 1.40 x 0.37 英吋)并支持 28V/500W 輸出且額定輸入為 300 的模塊(范圍為 200-420),可實(shí)現(xiàn)的功率密度高達(dá) 257W/in3。

            如欲了解有關(guān)這些產(chǎn)品的更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):



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