2014-2016中國IC設計企業(yè)排名：劇烈變化中

　　從上圖可以看出，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布實施，以及國家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投放，引發(fā)了新一輪的IC設計企業(yè)創(chuàng)業(yè)狂潮。IC設計企業(yè)從2014年的681家到2016年的1362家，2年時間企業(yè)數(shù)翻倍。這些新生企業(yè)既有優(yōu)秀的海歸人員回國創(chuàng)業(yè)，也有部分企業(yè)重組后的核心團隊再創(chuàng)業(yè)。蓬勃發(fā)展的IC設計創(chuàng)業(yè)公司可以為我國源源不斷的輸送大批IC設計人才的同時，還能夠積累某些細分市場的核心競爭力?？紤]到IC設計應該是一個市場集中度比較高的行業(yè)，未來幾年這些中小公司會大批的死亡或者被收購，積累在細分市場的核心技術才是這些中小創(chuàng)業(yè)公司的未來方向。

　　IC設計企業(yè)銷售額逐年增加的同時，行業(yè)集中度也在增加，前十大設計企業(yè)的銷售額占比從2014年的38.8%逐步增加到了2016年的46.1%。但相比于美國接近90%和中國臺灣地區(qū)超過80%的集中度，我們的行業(yè)集中度依然很低?？紤]到IC設計是一個技術&資金密集型產(chǎn)業(yè)，成熟的發(fā)展狀態(tài)是應該有很高的集中度。這點也和大基金的投資思路相一致，大基金無論在設計還是在制造，將重點投資于龍頭企業(yè)，扶持優(yōu)勢企業(yè)做大做強。我們很高興的看到這一趨勢正在中國IC設計企業(yè)發(fā)生。

　　我們回顧一下2014到2016年前十大設計企業(yè)的銷售和排名變化，對比近兩年來大基金和相關基金的投資方向以及更早的產(chǎn)業(yè)整合，更進一步查看這些事件對IC設計企業(yè)的影響。

　　對比近三年的榜單，我們發(fā)現(xiàn)無論是排名還是入榜企業(yè)，都有很大變化，表明了我國IC設計企業(yè)在基金或者政策的驅(qū)動下，正在發(fā)生大的變革，市場競爭也在日益激烈。同時我們也驚喜的發(fā)現(xiàn)，入榜的門檻從2014年的12億增長到了2016年的23億，表明我們的IC企業(yè)競爭力正在增強，市場集中度也在進一步提升。

　　我們同時發(fā)現(xiàn)由基金&并購事件帶來的效果十分明顯，并且事件發(fā)生地越晚，排名越高。比如2016年7月完成的君正&豪威，在2016年排名第三;再往前的2015年11月中興完成的注資，2016年排名第四;2015年中收購的芯成半導體也在2016年排名第十;而在更早完成的2015年敦泰&旭曜，雖然2015年排名相對2014年有提升，但2016年直接跌出榜單;考慮到士蘭微電子是IDM廠商，這次獲得基金投資也主要用于制造，在設計榜單上的排名暫不考慮。考慮到君正和北京芯成都是把國外成熟公司產(chǎn)值直接轉(zhuǎn)移過來，這兩家公司在新榜單的排名不能說明他們的實力，但可以側(cè)面的描述中國并購的規(guī)模越來越大。

　　值得關注的是華大半導體和大唐半導體，兩家公司都是在2014年初由多家公司整合而成，寄希望于依靠聚合力量做大做強的設計企業(yè)。雖然在銷售額上依然有提升，但相對于排名額逐年下降，是不是意味著即便原來同屬一個系統(tǒng)的子公司，整合起來依然面臨巨大挑戰(zhàn)。尤其是大唐半導體，銷售額在2016年出現(xiàn)了下滑的現(xiàn)象，期間有基帶芯片需求問題，但是不是也有公司整合或者核心研發(fā)的問題，需要值得關注和思考。畢竟同樣以手機基帶芯片為主業(yè)的海思半導體和紫光展銳均有增長。希望后續(xù)并購或被注資的企業(yè)不要做曇花一現(xiàn)的英雄，潛心聚焦研發(fā)和市場，發(fā)揮聚合優(yōu)勢，進一步擴大新公司核心競爭力。

　　反觀沒有獲得基金投資或者并購的企業(yè)，如海思半導體、北京南瑞智芯以及匯頂科技，依靠扎實的研發(fā)基礎，在銷售額和排名上出現(xiàn)了逐年上升的趨勢?；蛟S他們是下一個獲得大基金支持或者并購其它公司的企業(yè)，但筆者希望他們繼續(xù)保持這種依靠扎實的研發(fā)，一步步獲取市場份額，而不是做新的曇花一現(xiàn)的英雄。