低端機搭載聯(lián)發(fā)科芯片 華為為何尚未推出“入門級”芯片？

　　近來傳出了不少手機廠商與上游供應鏈的消息，例如魅族與高通的“和解”，還有小米將在自家中高端產品上搭載與大唐電信旗下聯(lián)芯科技合作的松果處理器。華為也有所動作，不過與自家的海思麒麟關系不大。

　　GFXBench跑分網(wǎng)站最近流出了一款華為新機的相關信息，型號為MYA-L03。數(shù)據(jù)顯示，該機定位入門級別，搭載聯(lián)發(fā)科MT6737T處理器，內置2GB運存，運行Android 6.0系統(tǒng)，此外，有外媒認為其售價范圍或在100美元-150美元。媒體做出相關報道之后，有網(wǎng)友提出了疑問，既然華為有自己的處理器，為什么還要用聯(lián)發(fā)科?

　　華為會不會開發(fā)并量產“入門級”芯片?

　　華為手機近年來主要采用三家廠商的處理器，分別是海思、高通和聯(lián)發(fā)科。小編整理華為官網(wǎng)展示的21個機型發(fā)現(xiàn)，海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，高通處理器則被應用在中端機上，而聯(lián)發(fā)科處理器，被使用在了以暢享系列為代表的入門機上。

　　由此可以判斷的是，華為海思的產能以高端的麒麟9系為主，中端的麒麟6系被放在了從屬地位，而“入門級”處理器尚未投入生產，其后也沒有具體的研發(fā)信息流出。但在小編看來，華為勢必會推出“入門級”芯片。

　　首先，華為并不缺少開發(fā)和量產“入門級”芯片的能力。2016年，華為海思推出麒麟960，其GPU性能被認為與高通驍龍821相當，在這之前，其研發(fā)芯片的CPU性能已接近高通，這樣看來，“入門級”芯片對于華為而言，應該不算是什么難事。

　　其次，華為方面有推出“入門級”芯片的需求。華為手機的目標是同蘋果、三星這兩大巨頭競逐全球市場，蘋果的優(yōu)勢在于軟硬件結合，而三星則有著比較完整的產業(yè)閉環(huán)支持，這就要求華為在這兩個方面進行補足。另外，小編認為，特別是在于三星的較量中，要求華為能夠形成全價格段產品的制衡，盡管華為近期的產品策略以高端化為主，但“入門級”產品尚不能放棄。

　　再次，華為本身也有投產“入門級”芯片的趨向。2014年，中國移動方面曾傳出華為將推出麒麟3系芯片的消息，稱麒麟310芯片，采用四核A53架構，與高通驍龍4系和聯(lián)發(fā)科的MT673X系列相當。

　　華為為何尚未推出“入門級”芯片?

　　有研發(fā)生產能力、有相關需求、也曾經有相關趨向，但華為尚未推出自有“入門級”芯片的原因，在小編看來，有以下三點。

　　一是通過芯片的標簽化形成產品區(qū)隔。

　　海思麒麟已經被看做是華為旗艦系列的標志，而目前華為雖然憑借Mate系列和P系列在其高端化路徑上取得了不小的突破，但其整體高端品牌的印象依舊需要繼續(xù)向市場滲透?？梢钥吹降氖牵壳叭A為在其中端機型上也不多采用麒麟芯，小編認為，其目的應該就在于保證麒麟的高端調性，而現(xiàn)階段一旦量產麒麟的“入門級”芯片，很有可能將品牌調性再度拉低。

　　二是華為海思的整體產能仍有待加強。

　　這一點，從三星芯片的發(fā)展軌跡可以得到旁證。此前，在低端產品線上，三星一般采用展訊處理器，此外，有的機型也會用自家的低端Exynos處理器，但近期有消息顯示，這些處理器都將被聯(lián)發(fā)科芯片替代。就三星而言，其雖然掌握先進的芯片技術，但其產能依舊有限，主要供應自家的高端旗艦以及蘋果等大客戶已近近乎“捉襟見肘”，那么，其“入門級”芯片面臨的問題就有兩個，一是產能不足，二是價格難以保證成本的低廉。

　　在小編看來，相較于三星，華為海思麒麟盡管較少對外供應，但也同樣面臨產能的問題，主攻“旗艦級”芯片的同時，很難向下分攤精力。

　　三是華為目前要保證麒麟處理器的“獨有性”。

　　假設華為海思產能足夠，則一旦量產“入門級”芯片，在高端化的產品策略下，自家產品消化不了產能，就必須向其它品牌釋放產能。問題在于，在現(xiàn)階段，華為勢必要保證麒麟處理器的“獨有性”。與上述兩點相結合，小編認為華為保持麒麟“獨有性”的意義有兩個：一是可以保證產品和品牌調性，例如，小米等廠商都曾將聯(lián)發(fā)科的“旗艦級”芯片“賤賣”，這種損失，華為顯然不愿意承受;二是保證產能，華為手機本身在全球已經有相當高的銷量，必然以自產自銷為主，就像此前的三星，在處理器滿足不了自家使用的前提下，自然不會優(yōu)先供應魅族。

　　在小編看來，在華為完成其手機產品的高端化產品路徑之前，“入門級”的海思麒麟恐怕都不會推出，而在小米松果處理器面市后，華為為保持與小米的品牌調性差，推出“入門級”海思麒麟的時間有可能再度后延。