躋身全球前十大半導體廠商 解讀聯發(fā)科的逆襲故事

　　據研調機構 Gartner 調查顯示，2016 年全球半導體產值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。

　　除去那些年年榜上有名的半導體公司，今年聯發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導體廠之列，市占率約 2.6%!聯發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術，如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商，聯發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉為如今占有國內外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯發(fā)科鳳凰男的故事。

　　聯發(fā)科技是成立于1997年的無晶圓廠IC設計公司，總部設于臺灣，在全球多個地區(qū)設有銷售及研發(fā)據點，包括新加坡、中國大陸 、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、芬蘭、瑞典及杜拜。創(chuàng)始人是人稱“IC設計教父”的蔡明介。

　　我們今天先來看看聯發(fā)科的發(fā)展路徑，小編將其分為了五個階段。

　　階段一：尋求轉型

　　早年，聯發(fā)科還只是一家研究光盤存儲技術和DVD芯片的廠商，核心競爭力就是將DVD內承擔視頻和數字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上，并提供軟件方案。

　　2001年，在DVD芯片市場打磨4年有余的聯發(fā)科上市，并占據了60%的市場份額。當時蔡明介開始面臨抉擇，是繼續(xù)在逐漸飽和的CD-ROM、DVD芯片市場保持平穩(wěn)發(fā)展，還是開拓更大的新領域。最終，蔡明介決定將芯片研發(fā)作為公司的新領域，開始挖掘人才和技術。

　　階段二：殺出血路

　　2003年，聯發(fā)科的首顆手機芯片問世，但業(yè)務卻屢屢碰壁。不過蔡明介到底還是聰明人，通過將DVD與芯片的結合，走出一條屬于自己的路來。

　　2004年蔡明介與郭臺強合資成立了達智，通過調研聯發(fā)科了解到大陸用戶對于多媒體相關功能的手機需求量很大，于是為智能手機制定了一套多媒體的解決方案。聯發(fā)科這套方案成熟先進，隨即變收到了大陸廠商的追捧，敲開了大陸市場的大門。

　　在聯發(fā)科出現之前，一些國際芯片廠商只給手機生產商提供芯片平臺，而從芯片平臺到手機成品則需要手機廠商自己解決，這一系列的流程往往比較費時間，且有一定的技術門檻，因此生產周期會較長。而聯發(fā)科則是將所有的解決方案打包交付給手機廠商，大大縮短了生產周期。這個技能對于手機廠來說簡直是正中下懷，征服了一眾手機廠商。

　　2007年，中國取消手機牌照核準制度，轉而對手機頒發(fā)進網許可證。本意是想讓行業(yè)公平競爭，萬萬木有想到很多“黑作坊”因為這個政策洗白了，開始正大光明地制造手機，也因此，聯發(fā)科掀起了進軍芯片市場后的首個高潮。某種程度上現在廣場舞大媽手機音量這么大根本原因就在這里啊!

　　階段三：一路向前

　　2008年，手機芯片的收入在聯發(fā)科整體營收中所占比已超50%，聯發(fā)科一路攀升至世界前三大IC設計廠商。

　　2010年，聯發(fā)科正式加入谷歌的“開放手機聯盟”，谷歌希望借此計劃拉攏手機和芯片制造商更加齊心的投奔安卓。在加入該聯盟后，聯發(fā)科開始發(fā)力。

　　2011年，聯發(fā)科發(fā)布Android智能手機平臺MT6573，正式進軍智能手機市場。當年聯發(fā)科在中國大陸的手機芯片出貨量為1000萬。

　　2012年聯發(fā)科技連發(fā)三波芯片，2月的MT6575，繼承了聯發(fā)科的優(yōu)良傳統，一站式服務加上實惠的價格，頗受小廠商青睞，開始有底氣和高通，德州儀器等國際大牌正面交鋒，但性能確實技不如人，所以搶奪到的也只是一些低端市場甚至是山寨智能機市場。6月的MT6577開始和高通爭奪中端市場，其芯片在圖形能力，和功耗方面也是可圈可點，并且得到聯想的大力支持，像6575，6577都是聯想首發(fā)。非常值得的一提的是12月發(fā)布的MT6589，在通信基帶，圖形處理能力，能耗比方面的創(chuàng)新技術當年創(chuàng)下許多業(yè)界第一，用戶體驗也是棒棒噠，幾乎承包了當時的中低端市場，最有代表性的就是紅米一代采用了MT6589芯片，這也直接影響了12年聯發(fā)科在中國大陸的芯片出貨量，使其突破性地達到了1.1億。

　　2013年7月發(fā)布了全球首款商用量產同步八核智能機系統單芯片MT659，由8顆Cortex-A7核心構成，采用臺積電28nm工藝，最高頻率可達2GHz。當時搭載這款芯片的有vivo、華為、中興、LG、TCL、聯想、小米等。對于聯發(fā)科來說，這款芯片也絕對是一個里程碑，代表著聯發(fā)科開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。

　　2014年2月發(fā)布了64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，MT6752，以及全球首款支持4G LTE網絡的八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，這款處理器定位高端，但由于聯發(fā)科之前的中低端形象，大家似乎對這款處理器的性能始終持懷疑態(tài)度，但實際表現說明了與三星Exynos 5430和高通驍龍800正面較量也不落下風，魅族更是在自己旗艦產品MX4上采用了這顆芯片，這一舉動對于聯發(fā)科來說是莫大的鼓舞，聯發(fā)科的低廉價格也讓MX4能打出1799元的超低售價，刷新了其旗艦產品的定價紀錄。3月發(fā)布了全球首款六核芯片MT6591。

　　階段四：腹背受敵

　　2015年4月，聯發(fā)科發(fā)布自家面向智能手機/平板電腦的中高端CPU子品牌——Helio。該系列處理器進一步分為定位中高端的P系列和定位超高端的X系列，期望進軍高端市場。

　　首發(fā)的Helio X10處理器被譽為高通驍龍810的神替身，主頻飆到2.2Ghz。魅族MX5、紅米，樂視1S都采用了Helio X10(MT6795)，不過據傳有不少使用搭載了MT6795芯片手機的用戶反饋出現wifi斷流的情況，小米和魅族也曾向聯發(fā)科發(fā)出過退貨需求，且數量達幾百萬套。

　　不知道是不是因為此次事件的影響，相較14年強勁的表現，15年聯發(fā)科的財報總收入增長乏力，凈收入也出現了負增長的態(tài)勢。

　　除了以上揣測事件以外，大原因有以下幾個：

　　首先是大環(huán)境的影響，全球智能手機市場日趨飽和。根據TrendForce數據顯示，2015年手機出貨量為12.89億支，較14年近24%的增長率而言，15年增速明顯下滑。尤其是中國市場，增速下滑超22%。

　　另一個不利的趨勢是，蘋果、三星都在大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構的芯片、華為也加大了海思芯片的采用比重，這三只芯片采購大戶的訂單喪失勢必會蠶食芯片廠商的市場份額。

　　再來就是行業(yè)內的價格戰(zhàn)了，其在3G市場遇到展訊的強力挑戰(zhàn);在4G中低端市場，由于高通的介入，聯發(fā)科不得不降價與之競爭;在4G高端市場，聯發(fā)科本打算以Helio打造高端品牌，萬萬沒想到采用這款芯片的紅米Note2標價799元，高端夢就“碎”了。

　　階段五：表現強勁

　　時間一晃來到了2016，雖然全球手機市場增速放緩，但是中國手機廠商仍在中國、印度等發(fā)展中國家市場保持增長。而中國臺灣手機芯片廠商聯發(fā)科也成為最直接的受益者。在文頭小編也提到了2016年聯發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣，相當于86億美元，同比增長了29.2%。

　　最后我們通過一張產品圖來回顧下聯發(fā)科在手機芯片行業(yè)的發(fā)展歷史吧!

　　2017年，在中低端手機芯片市場具有較強競爭力的聯發(fā)科的重要任務之一還是增強高端應用處理器的銷售，擴大芯片整體利潤率。換言之，聯發(fā)科要從過去強調市場份額開始轉向強調利潤。另外，今年聯發(fā)科還有進軍汽車電子行業(yè)的飛鴻遠景。